一种多层印制线路板的激光盲槽工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112654154A(43)申请公布日2021.04.13(21)申请号202011321687.0(22)申请日2020.11.23(71)申请人珠海杰赛科技有限公司地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号申请人广州杰赛科技股份有限公司(72)发明人卢锴房鹏博(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205代理人张志辉(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/46(2006.01)C23C18/38(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种多层印制线路板的激光盲槽工艺(57)摘要本发明属于印刷点路板制造工艺技术领域，公开了一种印制电路板的激光盲槽工艺，包括以下步骤：(1)对下基板进行内层图形制作，局部贴干膜露出盲槽区域；所述盲槽区域的底部含有线路图形；(2)对盲槽区域进行镀金处理，使盲槽区域底部的线路图形镀上金层；(3)在盲槽区域的底部进一步镀上铜层；(4)将下基板与上基板进行压合后，对上基板的盲槽区域处进行激光烧蚀，以去除上基板上的基材介质；(5)经碱性蚀刻去除盲槽区域内的多余铜层，得到有镀有金层的线路图形，完成盲槽内图形的制作。所述激光盲槽工艺能够在多层印制线路板的盲槽区域内部设有线路图形的情况下，也能够采用激光烧蚀方法实现盲槽的制作。CN112654154ACN112654154A权利要求书1/1页1.一种多层印制电路板的激光盲槽工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)对下基板进行内层图形制作，局部贴干膜露出盲槽区域；所述盲槽区域的底部含有线路图形；(2)对盲槽区域进行镀金处理，使盲槽区域底部的线路图形镀上金层；(3)在盲槽区域的底部进一步镀上铜层；(4)将下基板与上基板进行压合后，对上基板的盲槽区域处进行激光烧蚀，以去除上基板上的基材介质；(5)经碱性蚀刻去除盲槽区域内的多余铜层，得到有镀有金层的线路图形，完成盲槽内图形的制作。2.根据权利要求1所述的激光盲槽工艺，其特征在于，步骤(1)中局部贴干膜露出的盲槽区域相比步骤(4)中经激光烧蚀制得的盲槽，其孔径要小2‑3mil。3.根据权利要求1所述的激光盲槽工艺，其特征在于，步骤(2)中所镀金层的厚度为1‑2.5μm。4.根据权利要求1所述的激光盲槽工艺，其特征在于，步骤(3)中采用化学沉积法在板面镀上铜层，再经板镀加厚；后续将盲槽区域贴干膜保护，蚀刻掉非盲槽区域铜层，再褪膜，形成盲槽区域局部镀铜效果。5.根据权利要求1所述的激光盲槽工艺，其特征在于，步骤(3)中所镀铜层的厚度为25‑40μm。6.根据权利要求1所述的激光盲槽工艺，其特征在于，步骤(4)中采用半固化片对下基板与上基板进行压合。2CN112654154A说明书1/4页一种多层印制线路板的激光盲槽工艺技术领域[0001]本发明属于印刷线路板制造工艺技术领域，尤其涉及一种多层印制线路板的激光盲槽工艺。背景技术[0002]目前多层印制线路板的盲槽加工方法可大致可以分为三种。一种为在压合前预先铣出通槽再压合方式制作(通槽工艺)；另一种为在基板压合时放入阻胶材料，压合后使用数控铣切的方式实现盲槽(开盖工艺)；还有一种采用正常压合制作，再通过激光烧蚀的方式去除基材介质，以实现盲槽的制作(激光盲槽工艺)。[0003]其中激光盲槽工艺在加工制作上较为简单，压合前按照常规多层线路板加工制作工艺即可，且对比前两种工艺，不会存在盲槽溢胶等一些质量性问题，同时在一些小尺寸盲槽制作上有着较大的优势，加工精度也更高。[0004]但激光盲槽工艺同时也存在着较多的限制，最主要的限制为多层印制线路板的盲槽底部必须为一定厚度的金属层(铜层)，以确保后续激光烧蚀时不会击穿盲槽的底部。但多数的多层印制线路板中盲槽底部已进行过线路图形的制作，而不是整块完整的铜面，因此在采用激光盲槽工艺时不可避免地会损伤甚至击穿盲槽的底部，导致产品的报废。[0005]因而，希望提供一种当盲槽底部为线路图形时，也能采用激光烧蚀实现盲槽制作的工艺方法。发明内容[0006]本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种多层印制线路板的激光盲槽工艺，能够在多层印制线路板的盲槽区域内部设有线路图形的情况下，也能够采用激光烧蚀方法实现盲槽的制作，进而提高了激光烧蚀的应用范围，基本可适用于任何结构形式的多层印制线路板的盲槽加工。[0007]一种多层印制电路板的激光盲槽工艺，包括以下步骤：[0008](1)对下基板进行内层图形制作，局部贴干膜露出盲槽区域；所述盲槽区域的底部含有线路图形；[0009](2)对盲槽区域进行镀金处理，使盲槽区域底部的线路图形镀上金层；[0010](3)在盲槽区域的底