HDI板及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106304691A(43)申请公布日2017.01.04(21)申请号201510290996.9(22)申请日2015.05.29(71)申请人深圳华祥荣正电子有限公司地址518103广东省深圳市宝安区福永街道和平和裕工业区第3栋申请人深圳市华祥电路科技有限公司九江华祥科技股份有限公司(72)发明人陈阳杨海波袁帆彭华伟贺亚城(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人刘雯(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图3页(54)发明名称HDI板及其制造方法(57)摘要本发明涉及一种HDI板及其制造方法。上述HDI板的制造方法包括如下步骤：在多层板上钻连通多层板表面和多层板的内部走线的盲孔；对多层板进行第一次化学沉铜，使盲孔电性导通多层板的内部走线；对第一次化学沉铜后的多层板进行第一次电镀；在第一次电镀后的盲孔内塞入液态树脂，并将液态树脂固化为固态树脂；将凸出于多层板表面的固态树脂打磨铲平；对多层板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在盲孔内。将液态树脂塞入盲孔中，塞孔饱满度高，因此可以避免孔内出现气泡、龟裂、空洞等不良现象。固态树脂打磨铲平后进行第二次化学沉铜，使得孔口处的铜的厚度与多层板表面的铜的厚度基本相同，提高了HDI板的可靠性。CN106304691ACN106304691A权利要求书1/2页1.一种HDI板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：在多层板上钻连通多层板表面和多层板的内部走线的盲孔；对多层板进行第一次化学沉铜，使盲孔电性导通多层板的内部走线；对第一次化学沉铜后的多层板进行第一次电镀；在第一次电镀后的盲孔内塞入液态树脂，并将液态树脂固化为固态树脂；将凸出于多层板表面的固态树脂打磨铲平；及对多层板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在盲孔内。2.根据权利要求1所述的HDI板的制造方法，其特征在于，在所述对多层板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在盲孔内的步骤之后，还包括对多层板进行第二次电镀的步骤。3.根据权利要求2所述的HDI板的制造方法，其特征在于，在所述在第一次电镀后的盲孔内塞入液态树脂，并将液态树脂固化为固态树脂的步骤中，所述液态树脂的流动性为30％-41％。4.根据权利要求1所述的HDI板的制造方法，其特征在于，在所述将凸出于多层板表面的固态树脂打磨铲平的步骤之前，且在所述对多层板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在盲孔内的步骤之前，还包括通过除胶工艺去除多层板表面残留的杂质的步骤。5.根据权利要求1所述的HDI板的制造方法，其特征在于，所述盲孔的数量为多个，所述对多层板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在盲孔内的步骤中，第二次化学沉铜使多个所述盲孔之间电性导通。6.根据权利要求1至5任一项所述的HDI板的制造方法，其特征在于，所述在第一次电镀后的盲孔内塞入液态树脂，并将液态树脂固化为固态树脂的步骤中，通过烘干方式将液态树脂固化为固态树脂。7.根据权利要求6所述的HDI板的制造方法，其特征在于，所述在第一次电镀后的盲孔内塞入液态树脂，并将液态树脂固化为固态树脂的步骤，包括如下步骤：在负压空间内，通过刮刀推动液态树脂，将液态树脂塞入盲孔内；静置5min以上；及静置之后分段升温烘烤液态树脂，使液态树脂固化为固态树脂。8.根据权利要求7所述的HDI板的制造方法，其特征在于，所述静置之后分段升温烘烤液态树脂，使液态树脂固化为固态树脂的步骤中，75℃至85℃持续20min至40min，之后95℃至105℃持续20min至40min，之后115℃至125℃持续40min至80min，之后145℃至155℃持续40min至80min。9.一种HDI板，其特征在于，包括多层板、填充物、第一铜层和第二铜层；所述多层板内设置有内部走线，所述多层板上开设有连通所述多层板的表面和所述内部走线的盲孔；所述填充物填充在所述盲孔内；所述第一铜层位于所述填充物与所述盲孔的内壁之间，所述第一铜层与所述内部走线连通；所述第二铜层覆盖所述盲孔的开口，使所述填充物密封在所述盲孔内。2CN106304691A权利要求书2/2页10.根据权利要求9所述的HDI板，其特征在于，所述填充物为固化后的液态树脂。3CN106304691A说明书1/4页HDI板及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及HDI板制造的技术领域，特别是涉及一种HDI板及其制造方法。背景技术[0002]随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的