一种局部电镀填孔的HDI板制造方法及HDI板.pdf
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一种局部电镀填孔的HDI板制造方法及HDI板.pdf
本发明提供一种局部电镀填孔的HDI板制造方法,该方法包括压合铜箔:将铜箔压合在基板上,获得HDI板主体;钻孔:在压合后的HDI板主体上钻孔;一次干膜:在HDI板主体压设绝缘干膜,并在盲孔处镂空;电镀:对需要电镀的孔位进行选择性电镀;一次退膜:将一次干膜中的绝缘干膜退掉;二次干膜:在HDI板主体上压设第二张绝缘干膜,并使需要刻蚀的图形位置露出;蚀刻:将露出部位的铜蚀刻掉,露出基材;二次退膜:将蚀刻完成的HDI板主体上的绝缘干膜去掉,得到所需的HDI板。该方法通过两次干膜将HDI板的盲孔镀铜和表面镀铜分开,降
一种HDI电路板电镀填孔方法.pdf
本发明涉及一种HDI电路板电镀填孔方法,它包括:步骤一,钻孔;步骤二,对钻孔进行有机导电膜处理,在孔壁形成一层有机导电膜;步骤三,电镀前处理,包括酸洗、微蚀;步骤四,电镀填孔,在有机导电膜表面镀上铜层;所述有机导电膜处理包括:整孔、氧化、催化以及聚合。由于在HDI电路板的电镀填孔中采用有机导电膜处理技术,完成孔壁金属化的过程,排污少,更为环保;无需PTH工艺中冗长的化学铜附着操作,能够降低生产成本;并且由于在电镀填孔前,使用酸洗微蚀钻孔内壁,可以有效清洁钻孔内壁以及增加钻孔中盲孔底部结合力,保证了后续电镀
一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法.pdf
本发明公开了一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法,涉及电路板加工技术领域。包括以下步骤:S1、贴介质层:首先在HDI电路板上制作一介质层;S2、钻孔:获取所述盲孔的尺寸参数,根据所述盲孔的尺寸参数设定,在HDI电路板上钻盲孔;S3、除胶:用除胶药水去除钻孔产生的胶渣和油污;S4、溅镀;S5、贴膜;S6、曝光;S7、显影;S8、电镀。本发明根据电镀设备夹具点进行掏空干膜,以便电镀夹具接触到铜面,把需要填孔电镀的盲孔进行贴膜曝光显影,不需要镀铜的面铜进行干膜覆盖,方便操作,减少人工来回搬运及设备产能浪费,让生
用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液.pdf
本发明公开了一种用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液,电镀铜溶液包括以下浓度的组分:五水硫酸铜:150‑200g/L;硫酸(98%):40‑80g/L;氯离子:30‑70mg/L;光亮剂:0.5‑4mg/L;润湿剂:200‑500mg/L;整平剂:5‑30mg/L;新添加剂:30‑100mg/L;去离子水:余量;将上述的组分按照浓度混合后形成该电镀铜溶液,该电镀铜溶液电镀时先将电镀槽用Dummy片电解至2AH/L,再用电流密度在1‑3A/dm
基于盲孔的HDI线路板制造方法及HDI线路板.pdf
本申请提供一种基于盲孔的HDI线路板制造方法及HDI线路板。上述的基于盲孔的HDI线路板制造方法包括:制作治具板;于治具板成型出多个间隔分布的安装孔;提供多个柔性顶钉;将多个柔性顶钉一一对应安装于治具板的多个安装孔内;将治具板固定于塞孔印制台面;提供多个基板;于塞孔印制台面上通过治具板对每一基板进行塞柔性顶钉的操作,使每一基板的塞孔内填塞有相应的柔性顶钉;针对每一基板进行线路成型操作;针对每一基板取出相应的柔性顶钉,并使每一基板的塞孔对齐。相比于传统的钢钉,避免了顶板上的钢钉刮伤线路和压断线路等品质问题,