HDI板及HDI板的制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115426771A(43)申请公布日2022.12.02(21)申请号202211130811.4(22)申请日2022.09.16(71)申请人广东世运电路科技股份有限公司地址529728广东省江门市鹤山市共和镇世运路8号(72)发明人胡仁权熊少彪钟志维陈亦斌(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205专利代理师黄达荣(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图5页(54)发明名称HDI板及HDI板的制作方法(57)摘要本发明公开了一种HDI板及HDI板的制作方法，HDI板的外层包括底铜、介质层和表铜，介质层的厚度大于或者等于100微米，外层设有直径大于150微米的盲孔，在设有盲孔的位置，外层包括底铜和电镀层；底铜在盲孔的孔底位置有蚀刻凹槽；电镀层用于填补盲孔，电镀层覆盖盲孔孔壁的介质层，以将底铜与表铜连通，电镀层内部填充有绝缘树脂油墨；HDI板的制作方法中的盲孔制作步骤包括开铜窗、激光钻孔、孔底减铜、填孔；根据该制作方法，能够制作大孔径盲孔、厚介质的HDI板，并减少盲孔底部残胶及孔底拐角接触不良的风险，提高HDI板的可靠性。CN115426771ACN115426771A权利要求书1/1页1.一种HDI板，其特征在于，所述HDI板的外层包括底铜、介质层和表铜，所述介质层的厚度大于或者等于100微米，所述外层设有盲孔，所述盲孔的直径大于150微米；在设有所述盲孔的位置，所述外层包括所述底铜和电镀层；所述底铜在所述盲孔的孔底位置有蚀刻凹槽，所述蚀刻凹槽由化学蚀刻而成；所述电镀层用于填补所述盲孔，所述电镀层覆盖所述盲孔孔壁的介质层，以将所述底铜与所述表铜连通，所述电镀层内部填充有绝缘树脂油墨。2.根据权利要求1所述的HDI板，其特征在于，所述蚀刻凹槽的深度大于或者等于2微米。3.根据权利要求1所述的HDI板，其特征在于，所述底铜的厚度大于18微米。4.根据权利要求1所述的HDI板，其特征在于，所述表铜的厚度大于18微米。5.一种HDI板的制作方法，其特征在于，所述HDI板的外层包括底铜、介质层和表铜，所述介质层的厚度大于或者等于100微米，所述外层设有盲孔，所述盲孔的孔径大于150微米；所述方法包括：芯板预处理步骤；芯板压合及打靶步骤；中间处理步骤，所述中间处理步骤包括盲孔制作步骤，所述盲孔制作步骤包括开铜窗、激光钻孔、孔底减铜、填孔；后工序步骤。6.根据权利要求5所述的HDI板的制作方法，其特征在于，所述填孔包括：化学沉铜、填孔电镀、脉冲电镀、树脂填孔、孔表面电镀。7.根据权利要求5所述的HDI板的制作方法，其特征在于，所述开铜窗包括：通过化学蚀刻的方法蚀去所述盲孔位置的表铜，在所述表铜上形成铜窗以露出基材，所述铜窗的直径和目标盲孔的直径相等。8.根据权利要求5所述的HDI板的制作方法，其特征在于，在所述激光钻孔的过程中，所述激光的光束直径大于目标盲孔的直径。9.根据权利要求5所述的HDI板的制作方法，其特征在于，所述孔底减铜步骤包括通过化学微蚀在所述盲孔的孔底形成蚀刻凹槽，所述蚀刻凹槽的深度大于或者等于2微米。10.根据权利要求5所述的HDI板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：测量所述HDI板的尺寸，根据所述HDI板尺寸的涨缩比例对应地调整用于定位的X‑ray的直径和所述激光的光束直径。2CN115426771A说明书1/6页HDI板及HDI板的制作方法技术领域[0001]本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种HDI(HighDensityInterconnector，高密度互连)板及HDI板的制作方法。背景技术[0002]目前，在PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)设计中，盲孔设在底层及顶层，不占用中间层的空间,所以能够极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，同时也能增加电子产品特色，降低成本，使得设计工作更加简便快捷，增加布线密度。但是，现有技术中难以生产大孔径盲孔、厚介质和厚铜的HDI板。发明内容[0003]本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种HDI板及HDI板的制作方法，能够制作大孔径盲孔、厚介质和厚铜的HDI板，并减少盲孔底部残胶及孔底拐角接触不良的风险，提高HDI板的可靠性。[0004]第一方面，本发明实施例提供一种HDI板，所述HDI板的外层包括底铜、介质层和表铜，所述介质层的厚度大于或者等于100微米，所述外层设有盲孔，所述盲孔的直径大于150微米；在设有所述盲孔的位置，所述外层包括所述底铜和电镀层；所述底铜在所述盲孔的孔底位置有蚀刻凹槽，所述蚀刻凹槽由化学蚀刻而成；所述电镀层用于