一种背板插件盲孔的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106358386A(43)申请公布日2017.01.25(21)申请号201610884267.0(22)申请日2016.10.10(71)申请人深圳崇达多层线路板有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼(72)发明人周文涛宋清赵波徐琪琳翟青霞(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人冯筠(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权利要求书2页说明书5页(54)发明名称一种背板插件盲孔的制作方法(57)摘要本发明所述的背板插件盲孔的制作方法，包括如下步骤：制作盲孔子板层、制作非盲孔子板层、将盲孔子板层与非盲孔子板层压合，所述制作盲孔子板层的步骤中，对盲孔子板层钻孔后还包括对所钻的孔进行表面处理的步骤；盲孔子板层制作完成后还包括在盲孔子板层远离非盲孔子板层的一侧压合一铜箔的步骤。采用改进的工艺流程，分别制作盲孔子板层和非盲孔子板层，制作效率、精度高，对盲孔子板层钻孔后进行表面处理，由于此时盲孔子板层与非盲孔子板层未进行压合，盲孔子板上的孔为通孔，表面处理后孔内的表面处理品质可以得以保障，孔内不易被腐蚀、氧化。盲孔子板层表面压合的铜箔起到了保护盲孔的作用，防止被后续处理损伤。CN106358386ACN106358386A权利要求书1/2页1.一种背板插件盲孔的制作方法，包括如下步骤：制作盲孔子板层、制作非盲孔子板层、将所述盲孔子板层与所述非盲孔子板层压合，其特征在于，所述制作盲孔子板层的步骤中，对所述盲孔子板层钻孔后还包括对所钻的孔进行表面处理的步骤；所述盲孔子板层制作完成后还包括在所述盲孔子板层远离所述非盲孔子板层的一侧压合一铜箔的步骤，所述盲孔子板层与所述铜箔之间由不流胶半固化片连接，所述不流胶半固化片对应所钻的孔的位置开窗。2.根据权利要求1所述的背板插件盲孔的制作方法，其特征在于，所述盲孔子板层与所述非盲孔子板层压合步骤中，所述盲孔子板层与所述非盲孔子板层之间由不流胶半固化片压合，所述不流胶半固化片对应所述盲孔的位置开窗。3.根据权利要求1或2所述的背板插件盲孔的制作方法，其特征在于，所述开窗的直径较所述盲孔的孔径大0.4mm。4.根据权利要求3所述的背板插件盲孔的制作方法，其特征在于，制作盲孔子板层包括如下步骤：S11、开料、前处理，第一次内层图形制作；S12、压合，机械钻通孔，孔内沉铜，使所述通孔内金属化；S13、全板电镀，加厚铜层；S14、第二次内层图形制作，内层蚀刻；S15、表面处理，得到盲孔子板层半成品；S16、将一不流胶半固化片对应所述通孔的位置开窗，然后将一铜箔通过所述不流胶半固化片压合于所述盲孔子板层半成品的一侧，得到盲孔子板层。5.根据权利要求4所述的背板插件盲孔的制作方法，其特征在于，制作非盲孔子板包括如下步骤：S21、开料、前处理，内层图形制作；S22、内层蚀刻，棕化。6.根据权利要求5所述的背板插件盲孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S22之后还包括压合、第二次内层图形制作、第二次内层蚀刻的工序。7.根据权利要求6所述的背板插件盲孔的制作方法，其特征在于，将所述盲孔子板层与所述非盲孔子板层压合包括如下步骤：提供一不流胶半固化片，对所述不流胶半固化片对应于所述通孔的位置进行开窗，将所述非盲孔子板层叠板压合于所述盲孔子板层的另一侧。8.根据权利要求7所述的背板插件盲孔的制作方法，其特征在于，所述将所述盲孔子板层与所述非盲孔子板层压合的步骤后还包括外层制作的步骤，所述外层制作的步骤包括：S31、外层钻孔，外层沉铜，使孔内金属化；S32、全板电镀，加厚沉铜层；S33、外层图形制作，图形电镀，外层蚀刻；S34、阻焊、除去盲孔子板层孔表面的铜箔，得到盲孔；S35、所述盲孔表面贴覆保护层；S36、表面处理；S37、后工序。2CN106358386A权利要求书2/2页9.根据权利要求8所述的背板插件盲孔的制作方法，其特征在于，所述盲孔子板层孔表面的铜箔通过化学蚀刻去除；所述保护层为胶带。10.根据权利要求9所述的背板插件盲孔的制作方法，其特征在于，所述盲孔至少为3个，呈盲孔阵列排列。3CN106358386A说明书1/5页一种背板插件盲孔的制作方法技术领域[0001]本发明属于印制电路板生产技术领域，涉及一种盲孔的制作方法，具体地说背板插件盲孔的制作方法。背景技术[0002]随着人们对电子产品的功能要求越来越多、性能要求越来越高，相应的印制电路板(PCB)的布线密度和孔密度越来越高，制作也越来越困难，为了适应这一趋势，制造商不断引进新设备、新工艺以满足电子产品的发展需求。研究表明，提高印制电路板布线密度最有效的方法之一是