一种多层PCB盲孔的插件方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106793564A(43)申请公布日2017.05.31(21)申请号201611263541.9(22)申请日2016.12.30(71)申请人东莞联桥电子有限公司地址523380广东省东莞市茶山镇工业园区(72)发明人张涛(74)专利代理机构东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400代理人何新华(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种多层PCB盲孔的插件方法(57)摘要本发明系提供一种多层PCB盲孔的插件方法，涉及PCB。本发明包括以下步骤：设计多层PCB板；通过激光钻孔形成盲孔；判断是否需要连通盲孔上下层的线路；往盲孔注入熔融的绝缘树脂，然后冷却绝缘树脂；往盲孔注入熔融的焊锡材料；将电元件引脚插入盲孔熔融的焊锡材料中；冷却焊锡材料至固化。本发明能为电元件和多层PCB板提供可靠的电连接，避免由于电元件的密集设置而导致短路，减小信号串扰，增强连接焊点的机械强度，同时能够实现电元件只与多层PCB板的表层电连接、或电元件与多层PCB板的上下层实现电连接，可控性强，有利于多层PCB的应用。CN106793564ACN106793564A权利要求书1/1页1.一种多层PCB盲孔的插件方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、设计PCB的线路，并压合形成多层PCB板；S2、通过激光钻孔形成盲孔；S3、判断是否需要连通盲孔上下层的线路，若需要则执行步骤S5、S6、S7，否则执行步骤S4、S5、S6、S7；S4、往盲孔注入熔融的绝缘树脂，然后冷却绝缘树脂至固化成型；S5、往盲孔注入熔融的焊锡材料；S6、将电元件引脚插入盲孔熔融的焊锡材料中；S7、冷却焊锡材料至凝固，同时将电元件引脚稳固连接在多层PCB板上。2.根据权利要求1所述的一种多层PCB盲孔的插件方法，其特征在于，多层PCB为4至6层。3.根据权利要求1所述的一种多层PCB盲孔的插件方法，其特征在于，盲孔陷入多层PCB板为1至3层。4.根据权利要求1所述的一种多层PCB盲孔的插件方法，其特征在于，步骤S3还包括：判断需要连通盲孔上下层的线路时，则在盲孔内壁镀上导电金属，再执行步骤S5、S6、S7。5.根据权利要求1所述的一种多层PCB盲孔的插件方法，其特征在于，步骤S4具体包括：往盲孔注入熔融的绝缘树脂，注入的熔融绝缘树脂的厚度为C，盲孔的深度为A，C为A的10％至15％，然后冷却熔融的绝缘树脂直至形成固化的绝缘树脂。6.根据权利要求1所述的一种多层PCB盲孔的插件方法，其特征在于，步骤S5具体包括：往盲孔注入熔融的焊锡材料，注入的熔融的焊锡材料上表面与盲孔上表面的距离为D，盲孔的深度为A，D为A的2％至7％。7.根据权利要求1所述的一种多层PCB盲孔的插件方法，其特征在于，步骤S6具体包括：将电元件引脚插入盲孔中熔融的焊锡材料里，电元件引脚插入盲孔内的长度为E，电元件引脚的宽度为F，盲孔深度为A，盲孔的宽度为B，0.6A≤E≤A，F<B。2CN106793564A说明书1/3页一种多层PCB盲孔的插件方法技术领域[0001]本发明涉及PCB，具体公开了一种多层PCB盲孔的插件方法。背景技术[0002]随着经济的飞速发展，电子产品充斥在人们生活的每个角落里，可以说现代生活离不开电子产品，人们对电子产品的要求也越来越高，PCB(印刷电路板)作为电子产品的基础，需要更进一步的改良。单层PCB一般在PCB上设有通孔，再将电元件的引脚插入通孔并焊接，实现电连接，一般多层PCB板都不采用插件连接，而是采用SMT(表面贴片)技术组装电子元件，这种方法需要在电路板上设置导电片，将锡膏直接放置在导电片上，再将电元件引脚接触锡膏并加热熔化锡膏，实现电元件引脚与导电片的连接，在目前高集成化的PCB中，各种电元件、线路密集排布，采用SMT技术稍有差错就会造成短路等问题，同时形成的焊点机械性质不够坚固，容易造成焊接不良的问题；盲孔设置于多层PCB板中，位于表层和内层之间，不贯通全部整板，盲孔通常用于电连接上下层电路。发明内容[0003]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种多层PCB盲孔的插件方法，能够将电元件以插件的方式连接多层PCB板，为电元件与多层PCB板提供可靠的电连接，并避免短路问题。[0004]为解决现有技术问题，本发明公开一种多层PCB盲孔的插件方法，包括以下步骤：S1、设计PCB的线路，并压合形成多层PCB板；S2、通过激光钻孔形成盲孔；S3、判断是否需要连通盲孔上下层的线路，若需要则执行步骤S5、S6、S7，否则执行步骤S4、S5、S6、S7；S4、往盲孔注入熔融的绝缘树脂，然后冷却绝缘树脂至固化成型；