带有插件孔的盲槽加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110402025A(43)申请公布日2019.11.01(21)申请号201810379170.3(22)申请日2018.04.25(71)申请人广合科技（广州）有限公司地址510730广东省广州市保税区保盈南路22号(72)发明人王平郑剑坤向参军(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349代理人鲁慧波(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称带有插件孔的盲槽加工方法(57)摘要本发明涉及一种带有插件孔的盲槽加工方法，包括下列步骤：S1、压合前对盲槽内的插件孔进行阻焊塞孔，以防止后序工序电镀药水进入道插件孔内导致躲藏药水，影响线路板的品质；S2、对盲槽进行树脂阻焊塞孔；S3、使用预钻小孔的方式褪除插件孔内的阻焊层；S4、沉铜前对插件孔区域进行印蓝胶保护，以防止沉铜时高锰酸钾药水咬蚀插件孔孔口的阻焊层并沉积有铜。本发明使得线路板在品质及效率上均得到了极大提升，为批量生产奠定了技术基础。CN110402025ACN110402025A权利要求书1/1页1.一种带有插件孔的盲槽加工方法，其特征在于，包括下列步骤：S1、压合前对盲槽内的插件孔进行阻焊塞孔，以防止后序工序电镀药水进入道插件孔内导致躲藏药水，影响线路板的品质；S2、对盲槽进行树脂阻焊塞孔；S3、使用预钻小孔的方式褪除插件孔内的阻焊层；S4、沉铜前对插件孔区域进行印蓝胶保护，以防止沉铜时高锰酸钾药水咬蚀插件孔孔口的阻焊层并沉积有铜。2.根据权利要求1所述的带有插件孔的盲槽加工方法，其特征在于，S1插件孔进行阻焊塞孔后，对线路板进行预烤再进行S2对盲槽的阻焊塞孔。3.根据权利要求2所述的带有插件孔的盲槽加工方法，其特征在于，预烤的温度为75℃，时间为40分钟。4.根据权利要求1所述的带有插件孔的盲槽加工方法，其特征在于，步骤S3中，采用刀径小于插件孔直径的钻孔刀具钻通阻焊层，钻通后，将其浸泡在药水中以褪除阻焊层。5.根据权利要求4所述的带有插件孔的盲槽加工方法，其特征在于，所述钻孔刀具的直径比插件孔小0.45mm。6.根据权利要求1所述的带有插件孔的盲槽加工方法，其特征在于，步骤S4中，蓝胶固化后再转入沉铜工序进行沉铜和板电。7.根据权利要求6所述的带有插件孔的盲槽加工方法，其特征在于，蓝胶固化的时间为30分钟。2CN110402025A说明书1/3页带有插件孔的盲槽加工方法技术领域[0001]本发明涉及线路板领域，尤其是一种带有插件孔的盲槽加工方法。背景技术[0002]对于台阶槽内仅设计表面贴装的板，加工工艺相对成熟；而对于有插件孔设计的台阶盲槽，则工艺相对复杂，容易面临台阶槽藏药水或蓝胶入孔不易清除等困扰。[0003]台阶槽按常规工艺制作，在压合前印蓝胶保护插件孔再总压，由于压合过程中蓝胶受高温高压挤入孔内，蚀刻揭盖后孔内蓝胶无法去除；严重影响孔内表面处理及焊接质量。[0004]台阶槽孔内蓝胶经高温层压后，蓝胶收缩形成微间隙，沉铜后插件孔内躲藏药水，外层线路时容易掉膜，品质无法保证。[0005]台阶槽压合前采用印蓝胶保护插件孔，经高温高压后蓝胶挤入孔内，蚀刻揭盖后孔内蓝胶无法去除；严重影响孔壁表面处理及焊接质量。发明内容[0006]基于此，有必要提供一种带有插件孔的盲槽加工方法，包括下列步骤：S1、压合前对盲槽内的插件孔进行阻焊塞孔，以防止后序工序电镀药水进入道插件孔内导致躲藏药水，影响线路板的品质；S2、对盲槽进行树脂阻焊塞孔；S3、使用预钻小孔的方式褪除插件孔内的阻焊层；S4、沉铜前对插件孔区域进行印蓝胶保护，以防止沉铜时高锰酸钾药水咬蚀插件孔孔口的阻焊层并沉积有铜。[0007]其中，在内层制作工序时，插件孔与外层是相互连通的，电镀时，药水会进入到插件孔内，导致药水躲藏在插件孔中，清理困难；本发明在线路板压合工序线，对插件孔进行阻焊塞孔处理，能有效地阻止药水进入到插件孔中，以保障线路板的品质；现有技术在压合前多用蓝胶保护插件孔，经高温高压的压合过程后，蓝胶会被挤入到插件孔内，蚀刻揭盖后孔内的蓝胶难以去除，严重影响孔壁表面处理及焊接质量；为防止沉铜时，高锰酸钾等药水咬蚀插件孔的孔孔以及孔口沉积铜金属，本发明采用印制蓝胶保护插件孔区。[0008]优选的，S1插件孔进行阻焊塞孔后，对线路板进行预烤再进行S2对盲槽的阻焊塞孔。[0009]进一步的，预烤的温度为75℃，时间为40分钟。[0010]对插件孔进行阻焊塞孔处理后，再对线路板进行预烤，可以加快插件孔内阻焊层的凝固速度，防止盲槽进行阻焊塞孔时影响插件孔的阻焊塞孔效果，同时还能加快盲槽树脂塞孔时树脂的固化速度，提高生产效率。[0011]优选的，步骤S3中，采用刀径小