一种盲孔插件的线路板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110545633A(43)申请公布日2019.12.06(21)申请号201910768226.9(22)申请日2019.08.20(71)申请人珠海崇达电路技术有限公司地址519050广东省珠海市南水镇南港西路596号10栋一楼101-145房申请人深圳崇达多层线路板有限公司(72)发明人胡荫敏彭卫红翟青霞杨辉腾(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人巫苑明(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种盲孔插件的线路板的制作方法(57)摘要本发明公开了一种盲孔插件的线路板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上对应用于插件的盲孔的位置处钻通孔，所述通孔的孔径小于盲孔的孔径；且所述通孔内不露出内层线路；在所述通孔的位置处通过控深钻出孔径大于通孔的背钻孔，所述背钻孔的深度与所述盲孔的深度相同；依次通过沉铜和全板电镀使通孔和背钻孔金属化；而后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，制得线路板。本发明方法适用于板厚≥4mm或盲孔厚径比＞1的线路板制作，通过大小孔的方式，将盲孔的底部做成通孔，可有效保证孔内的电镀铜品质良好，确保盲孔插件的连接可靠性。CN110545633ACN110545633A权利要求书1/1页1.一种盲孔插件的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上对应用于插件的盲孔的位置处钻通孔，所述通孔的孔径小于盲孔的孔径；且所述通孔内不露出内层线路；S2、在所述通孔的位置处通过控深钻出孔径大于通孔的背钻孔，所述背钻孔的深度与所述盲孔的深度相同；S3、依次通过沉铜和全板电镀使通孔和背钻孔金属化；S4、而后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，制得线路板。2.根据权利要求1所述的盲孔插件的线路板的制作方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。3.根据权利要求2所述的盲孔插件的线路板的制作方法，其特征在于，所述内层芯板在压合前已制作了内层线路，且内层线路避开所述通孔设置。4.根据权利要求3所述的盲孔插件的线路板的制作方法，其特征在于，所述通孔的孔壁与生产板上的内层线路之间的距离控制在≥0.5mm。5.根据权利要求1所述的盲孔插件的线路板的制作方法，其特征在于，所述通孔的孔径控制在≥0.25mm。6.根据权利要求1所述的盲孔插件的线路板的制作方法，其特征在于，所述背钻孔的孔径控制在≥0.45mm。2CN110545633A说明书1/3页一种盲孔插件的线路板的制作方法技术领域[0001]本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种盲孔插件的线路板的制作方法。背景技术[0002]随着当今电子技术的蓬勃发展，PCB板也不断向着短小轻密的方向发展，[0003]PCBA的装配也在垂直方向变得更加空间立体化。为了满足客户印制线路板不同的装配要求，PCB板件会有局部插件的设计；具体要求如下：现有板厚(板厚≥4mm)上的盲孔需要做压接插件，孔内有铜，孔径公差±0.05mm，不需贯穿整板(即盲孔设计)。[0004]现有技术局部插件的主要做法及缺陷如下：[0005]1、设计为压合后背钻形成盲孔，而后做盲孔电镀，行业内此做法要求盲孔厚径比≤1时才可保证盲孔底部电镀上铜，即当板厚≥4mm或盲孔厚径比＞1时不适用。[0006]2、设计为二次压合结构，第一次压合需做盲孔的部分，以子板的方式做沉铜板电，以保证孔内镀铜；但次设计流程成本高，且在第二次压合后的通孔沉铜板电时，子板的盲孔存在藏药水的情况，品质风险高。发明内容[0007]本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种盲孔插件的线路板的制作方法，适用于板厚≥4mm或盲孔厚径比＞1的线路板制作，通过大小孔的方式，将盲孔的底部做成通孔，可有效保证孔内的电镀铜品质良好，确保盲孔插件的连接可靠性。[0008]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种盲孔插件的线路板的制作方法，包括以下步骤：[0009]S1、在生产板上对应用于插件的盲孔的位置处钻通孔，所述通孔的孔径小于盲孔的孔径；且所述通孔内不露出内层线路；[0010]S2、在所述通孔的位置处通过控深钻出孔径大于通孔的背钻孔，所述背钻孔的深度与所述盲孔的深度相同；[0011]S3、依次通过沉铜和全板电镀使通孔和背钻孔金属化；[0012]S4、而后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，制得线路板。[0013]进一步的，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。[0014]进一步的，所述内层芯板在压合前已制作了内层线路，且内层线路避开所述通孔设置。[0015]进一步的，所述通孔的孔壁与生产板上的