一种盲孔屏背板结构及制作方法.pdf
涵蓄****09
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一种盲孔屏背板结构及制作方法.pdf
本发明公开了一种盲孔屏背板结构及制作方法,在基板上制作第一金属层;制作第一绝缘层,第一绝缘层分为盲孔区和非盲孔区,于盲孔区上制作盲孔金属层;制作第一通孔,制作三个第二金属层,制作第三绝缘层,制作平坦层,并蚀刻平坦层形成第二通孔,于平坦层上的非盲孔区制作第三金属层;制作第五绝缘层,蚀刻形成第三通孔、第四通孔、第五通孔、第六通孔和第七通孔;制作像素电极层;蚀刻部分像素电极层。上述技术方案通过制作像素电极层和第二金属层形成导电环,导电环绕设在盲孔区的周围,并通过外部走线的控制和调节,将分解的电子/离子吸引至盲孔
一种背板插件盲孔的制作方法.pdf
本发明所述的背板插件盲孔的制作方法,包括如下步骤:制作盲孔子板层、制作非盲孔子板层、将盲孔子板层与非盲孔子板层压合,所述制作盲孔子板层的步骤中,对盲孔子板层钻孔后还包括对所钻的孔进行表面处理的步骤;盲孔子板层制作完成后还包括在盲孔子板层远离非盲孔子板层的一侧压合一铜箔的步骤。采用改进的工艺流程,分别制作盲孔子板层和非盲孔子板层,制作效率、精度高,对盲孔子板层钻孔后进行表面处理,由于此时盲孔子板层与非盲孔子板层未进行压合,盲孔子板上的孔为通孔,表面处理后孔内的表面处理品质可以得以保障,孔内不易被腐蚀、氧化。
一种盲孔的制作方法.pdf
本发明公开了一种盲孔的制作方法,包括以下步骤:S1:开料和压合,将基板进行开料,开料后将L
一种盲孔加工制作方法.pdf
本发明公开了一种盲孔加工制作方法,包括如下步骤:压合:将增层材料与PCB板的内层芯板进行压合,在内层芯板上形成增层导电层;定位:采用分区域对位法在增层导电层上确定盲孔的位置及盲孔的尺寸,并标记处对应的盲孔区域;黑化:通过药水的作用,在标记处对应的盲孔区域形成黑氧化铜皮面,使其吸收镭射机红外光线产生的能量,为镭射钻孔做准备;镭射:先通第一定量的镭射机红外光线激光,以同心圆轨迹加工的方式,清除目标区域的大部分黑氧化铜,接着再通过第二定量的镭射机红外光线激光,以同心圆轨迹加工的方式;修整;微蚀;打磨;电镀;成型
一种盲孔的制作方法.pdf
本发明提供的一种盲孔的制作方法,该盲孔的制作方法包括:提供一基板,所述基板包括:相对设置的第一表面以及第二表面;在所述第一表面形成掩膜层;所述掩膜层包括:用于形成盲孔的镂空区域;对所述镂空区域进行蚀刻,形成盲孔;当蚀刻完成后,去除所述掩膜层。该盲孔的制作方法可以解决所述基板因机械外力造成损伤而导致强度不高的问题。