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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113905512A(43)申请公布日2022.01.07(21)申请号202111276902.4(22)申请日2021.10.29(71)申请人成都亚光电子股份有限公司地址610051四川省成都市成华区东虹路66号(72)发明人钟怀磊侯昊程吉霖樊玉梅(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人张艺(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)H05K3/40(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图9页(54)发明名称一种具有凸台的电路板及其制作方法(57)摘要本申请公开了一种具有凸台的电路板,包括电路板基体,位于顶层的介质层开设盲孔,盲孔内具有凸台,凸台利用位于盲孔底面的半固化片层实现与电路板基板的层压固定,且盲孔内开设有贯穿凸台和电路板基体的通孔,通孔的内壁具有内壁金属化层,且内壁金属化层至少同时连接位于电路板基体底面的底面金属化层和位于凸台顶面的顶面金属化层,底面金属化层、内壁金属化层和顶面金属化层用于实现电路板基体的底面与位于电路板上面的其他电路板之间的板级互连,能够将产品做到小型化,而且使得电路设计更加灵活,加工方式更加简单,能够实现PCB板的不同层的垂直互连,不存在弹性问题,使用寿命也更长。本申请还公开了一种具有凸台的电路板的制作方法。CN113905512ACN113905512A权利要求书1/2页1.一种具有凸台的电路板,包括电路板基体,所述电路板基体具有依次层叠的多层介质层,相邻的所述介质层之间利用半固化片层连接,其特征在于,位于顶层的所述介质层开设盲孔,所述盲孔内具有凸台,所述凸台利用位于所述盲孔底面的半固化片层实现与所述电路板基板的层压固定,且所述盲孔内开设有贯穿所述凸台和所述电路板基体的通孔,所述通孔的内壁具有内壁金属化层,且所述内壁金属化层至少同时连接位于所述电路板基体底面的底面金属化层和位于所述凸台顶面的顶面金属化层,所述底面金属化层、所述内壁金属化层和所述顶面金属化层用于实现所述电路板基体的底面与位于所述电路板上面的其他电路板之间的板级互连。2.根据权利要求1所述的具有凸台的电路板,其特征在于,所述凸台顶面的所述顶面金属化层的位置还具有焊盘,所述焊盘用于与所述其他电路板进行键合连接。3.根据权利要求1所述的具有凸台的电路板,其特征在于,所述内壁金属化层还连接有位于中间的介质层表面的金属化层。4.根据权利要求1所述的具有凸台的电路板,其特征在于,所述凸台为利用高Tg板材制作的凸台。5.一种具有凸台的电路板的制作方法,所述电路板包括电路板基体,所述电路板基体具有依次层叠的多层介质层,相邻的所述介质层之间利用半固化片层连接,其特征在于,包括:在所述电路板基体的位于顶层的所述介质层中开设盲孔,露出所述半固化片层;将凸台放入所述盲孔内并进行层压,利用所述半固化片层实现所述凸台与所述电路板基板的固定;在所述盲孔内开设贯穿所述凸台和所述电路板基体的通孔;在所述通孔内壁制作内壁金属化层,在所述电路板基体的表面制作电路图形,使所述内壁金属化层至少同时连接位于所述电路板基体底面的底面金属化层和位于所述凸台顶面的顶面金属化层,所述底面金属化层、所述内壁金属化层和所述顶面金属化层用于实现所述电路板基体的底面与位于所述电路板上面的其他电路板之间的板级互连。6.根据权利要求5所述的具有凸台的电路板的制作方法,其特征在于,所述在所述通孔内壁制作内壁金属化层,在所述电路板基体的表面制作电路图形包括:在所述通孔内进行沉积化学铜,利用电镀方式增加铜厚度至10微米;在所述电路板基体的表面涂覆负胶并预烘;根据待制作的电路图形制作对应的第一阳片,在所述第一阳片与所述凸台对应的位置开槽,然后制作与所述凸台高度相等的透光介质片,在所述透光介质片上与所述凸台对应的位置开设与所述凸台尺寸匹配的槽,再制作具有所述凸台表面图案的第二阳片;按照次序将所述第一阳片、所述透光介质片和所述第二阳片对准叠放到所述电路板基体的表面,进行曝光,取下所述第一阳片、所述透光介质片和所述第二阳片进行显影,然后按照负胶的固化条件进行坚膜;带胶电镀铜,使所述内壁金属化层厚度大于25微米,然后带胶电镀锡;去除固化后的负胶;利用酸性蚀刻去除没有锡层覆盖位置的铜层,获得所述电路图形;去除锡层,露出铜面。2CN113905512A权利要求书2/2页7.根据权利要求5所述的具有凸台的电路板的制作方法,其特征在于,在所述将凸台放入所述盲孔内之前,还包括:利用铣床或雕版机在凸台的四个角进行倒角,然后利用划片机将所述凸台划下来。8.根据权利要求5所述的具有凸台的电路板的制作方法,其特征在于,所述将凸台放入所述盲孔内并进行层压,利用所述半固化片