

一种铜基凸台板的制作方法.pdf
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相关资料
一种铜基凸台板的制作方法.pdf
本发明提供一种铜基凸台板的制作方法,包括以下步骤:S1:备料:铜箔厚度0.035mm、PP半固化片厚度0.1mm、铜板为紫铜板厚度1.0mm,按照裁切成拼版尺寸;S2:压合:将铜箔、PP、铜板通过压机高温高压,制作成铜基板;S3:锣槽:采用控深锣机在凸铜设计位置锣出控深盲槽;锣机为控深锣机,深度为控制锣穿介质层,保证盲槽底面在铜板内,盲槽深度控制在0.160±0.025mm;S4:沉铜闪镀:在槽壁做PTH化学沉铜,再整体镀上一层薄铜。本发明提供的一种铜基凸台板的制作方法,通过采用上述的制作方法制作,可对压
一种凸台板的制作方法.pdf
本发明涉及金属基电路板制作领域,尤其涉及一种凸台板的制作方法,主要包括以下步骤:开料;刻槽;压合;清理盲槽;沉铜电镀;图形转移;电镀填槽;褪膜;外层图形转移。本发明能有效避免铜基板的凸台高度与RCC的厚度偏差而导致分层爆板的风险,同时将线路开路、缺口报废率从10%‑15%降到0.6%‑1%,尤其适用于单面铜基电路板上,大大地提高了生产质量和效率,降低了生产成本。
一种具有凸台的电路板及其制作方法.pdf
本申请公开了一种具有凸台的电路板,包括电路板基体,位于顶层的介质层开设盲孔,盲孔内具有凸台,凸台利用位于盲孔底面的半固化片层实现与电路板基板的层压固定,且盲孔内开设有贯穿凸台和电路板基体的通孔,通孔的内壁具有内壁金属化层,且内壁金属化层至少同时连接位于电路板基体底面的底面金属化层和位于凸台顶面的顶面金属化层,底面金属化层、内壁金属化层和顶面金属化层用于实现电路板基体的底面与位于电路板上面的其他电路板之间的板级互连,能够将产品做到小型化,而且使得电路设计更加灵活,加工方式更加简单,能够实现PCB板的不同层的
凸台嵌铜板的制作方法及PCB板.pdf
本申请涉及一种凸台嵌铜板的制作方法及PCB板,该方法包括:S1、制作铜板;S2、预贴干膜:在铜板表面的预设位置贴干膜;S3、图形转移;S4、蚀刻:对S3中的铜板进行蚀刻,其中,预留凸台深度的20%‑25%不进行腐蚀;S5、机械控深去除:对S4中的铜板上剩余20%‑25%的未蚀刻凸台进行机械控深去除,同时根据待制作凸台的尺寸,对蚀刻后的凸台进行切削,以使得切削后的凸台的拐角处呈90°;S6、装配。本申请提供的凸台嵌铜板的制作方法,通过机械控深去除后可以使得切削后的凸台的拐角处呈90°,从而解决了凸台底部有弧
一种嵌铜PCB板铜板制作方法.pdf
一种嵌铜PCB板铜板制作方法,包括:S1.铜板结构的设计;S2.对铜板进行预定尺寸的裁切以及钻孔;S3.铜板双侧贴干膜;S4.通过预制菲林在带有干膜的铜板上曝光出需保留位置;S5.显影露出待镂空位置;S6.通过酸性蚀刻机蚀刻出所需铜板形状;S7.去除铜板表面干膜并清洗烘干,得到所需铜板。本发明加工流程短,只需进行钻孔、贴膜、曝光及酸性蚀刻即可,加工成本低,只需正常使用的菲林、干膜及酸性蚀刻设备及药水,可加工嵌铜块设计较复杂的铜板,能够显著的提高嵌铜PCB板铜板酸性蚀刻的效率,方便对去除干膜后的铜板进行清理