印制线路板及其制备方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115151064A(43)申请公布日2022.10.04(21)申请号202110341146.2(22)申请日2021.03.30(71)申请人深南电路股份有限公司地址518117广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号(72)发明人郭国栋(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280专利代理师黎坚怡(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/00(2006.01)H05K3/46(2006.01)H05K3/10(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图4页(54)发明名称印制线路板及其制备方法(57)摘要本发明公开了印制线路板及其制备方法，其中，印制线路板的制备方法包括：获取到第一板件、第二板件、多个第一基板以及多个第二基板；将导电物质设置到第一板件的预设位置上，并基于第一板件的预设位置对第二板件进行开窗；对第一板件、第二板件以及多个第一基板进行压合，得到第一多层板；对第一多层板进行钻孔，得到第一通孔；将第一多层板与多个第二基板进行压合，得到第二多层板，并使第一通孔转化为第一盲孔；对第二多层板进行钻孔，以在第二多层板上形成第二通孔；基于预设位置对第二通孔控深，以使第二通孔在导电物质处形成第二盲孔。通过上述印制线路板的制备方法，本发明能够实现交叉盲孔的制备。CN115151064ACN115151064A权利要求书1/2页1.一种印制线路板的制备方法，其特征在于，所述印制线路板的制备方法包括：获取到第一板件、第二板件、多个第一基板以及多个第二基板；将导电物质设置到所述第一板件的预设位置上，并基于所述第一板件的预设位置对所述第二板件进行开窗；对所述第一板件、所述第二板件以及多个第一基板进行压合，得到第一多层板；对所述第一多层板进行钻孔，得到第一通孔；将所述第一多层板与多个所述第二基板进行压合，得到第二多层板，并使所述第一通孔转化为第一盲孔；对所述第二多层板进行钻孔，以在所述第二多层板上形成第二通孔；基于所述预设位置对所述第二通孔控深，以使所述第二通孔在所述导电物质处形成第二盲孔。2.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述将导电物质设置到所述第一板件的预设位置上的步骤包括：对所述第一板件的预设位置进行钻孔/或控深，以在所述预设位置处形成定位槽；将辅料板贴覆于所述第一板件设置有所述定位槽的一侧；基于所述定位槽的形状对所述辅料板进行钻孔/或控深，以穿透所述辅料板，形成第一凹槽；将所述导电物质设置到所述第一凹槽内。3.根据权利要求2所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述将所述导电物质设置到所述第一凹槽内的步骤之后包括：对所述导电物质进行烘烤，使所述导电物质填充满所述第一凹槽，并固化；对固化后的导电物质的外表面进行打磨平整；去除所述辅料板。4.根据权利要求3所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述导电物质进行烘烤的步骤包括：在80～125摄氏度的范围内，对所述导电物质烘烤1～2小时。5.根据权利要求2‑4任一项所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述辅料板的厚度范围为90‑110微米。6.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述第一板件、所述第二板件以及多个第一基板进行压合，得到第一多层板的步骤还包括：对所述第一板件、所述第二板件以及多个第一基板进行对应压合，以使部分所述导电物质位于所述第二板件的开窗位置处，得到所述第一多层板。7.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述第二多层板进行钻孔，以在所述第二多层板上形成第二通孔的步骤包括：基于所述预设位置对所述第二多层板进行钻孔，以在所述第二多层板上形成所述第二通孔；其中，所述第二通孔穿过所述导电物质；所述基于所述预设位置对所述第二通孔控深，以使所述第二通孔在所述导电物质处形成第二盲孔的步骤包括：对所述第二通孔进行填孔电镀，形成第一导通孔；2CN115151064A权利要求书2/2页对所述第二通孔控深，得到控深槽，并使所述第二通孔形成所述第二盲孔；其中，所述控深槽的底部抵达所述导电物质。8.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述基于所述第一板件的预设位置对所述第二板件进行开窗的步骤包括：基于所述第一板件的预设位置对所述第二板件进行机械开窗；其中，所述第二板件的开窗尺寸小于所述第二盲孔的截面尺寸。9.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述导电物质包括导电膏以及铜浆。10.一种印制线路板，其特征在于，所述印制线路板由如上述权利要求1‑9任一项所述的印制线路板的制备方法制备而成。3CN115151064A说明书1/