多层线路板及其制备方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115701752A(43)申请公布日2023.02.10(21)申请号202110881381.9(22)申请日2021.08.02(71)申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司地址518105广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋申请人庆鼎精密电子（淮安）有限公司(72)发明人韦文竹唐龙沈芾云(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334专利代理师薛晓伟许春晓(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图5页(54)发明名称多层线路板及其制备方法(57)摘要一种多层线路板及其制备方法。制备方法包括：提供第一线路基板，包括第一线路层，第一线路层包括连接垫，第一线路基板在第一线路层一侧设有第一盲孔，盲孔中设有由导电膏固化形成的第一导通部，第一导通部包括相对设置的第一端部和第二端部，第一端部用于电性连接连接垫；提供第二线路基板，包括第二线路层和第三线路层，第二线路层包括信号线；将第一线路基板和第二线路基板层叠并压合，使第二线路层位于第一线路层和第三线路层之间，在第一线路基板的长度方向上，信号线与部分第二端部连接，在第一线路基板的厚度方向上，第二端部与信号线的连接区域在连接垫上的正交投影位于连接垫内。CN115701752ACN115701752A权利要求书1/2页1.一种多层线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供第一线路基板，包括第一线路层，所述第一线路层包括连接垫，所述第一线路基板在所述第一线路层一侧设有第一盲孔，所述盲孔中设有由导电膏固化形成的第一导通部，所述第一导通部包括相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部用于电性连接所述连接垫；提供第二线路基板，包括第二线路层和第三线路层，所述第二线路层包括信号线；将所述第一线路基板和所述第二线路基板层叠并压合，使所述第二线路层位于所述第一线路层和所述第三线路层之间，在所述第一线路基板的长度方向上，所述信号线与部分所述第二端部连接，在所述第一线路基板的厚度方向上，所述第二端部与所述信号线的连接区域在所述连接垫上的正交投影位于所述连接垫内，从而得到所述多层线路板。2.如权利要求1所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，在所述第一线路基板的长度方向上，所述连接区域的长度L与所述第二端部的直径D之间满足：D/3<L<D。3.如权利要求1所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，所述第二线路层还包括孔环，所述孔环围绕所述连接区域设置，所述孔环设有第一缺口，所述信号线穿过第一缺口。4.如权利要求3所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，沿所述孔环的外周方向，所述孔环还设有多个第二缺口。5.如权利要求1所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，所述第一线路基板还包括基层、第四线路层和介电层，所述第一线路层、所述介电层、所述第四线路层和所述基层依次叠设，所述介电层中设有第二盲孔，所述第二盲孔中设有由导电膏固化形成的第二导通部，所述第二导通部电性连接所述连接垫，所述基层中设有所述第一导通部，所述第一导通部还电性连接所述第二导通部。6.一种多层线路板，其特征在于，包括叠设的第一线路基板和第二线路基板；所述第一线路基板包括第一线路层，所述第一线路层包括连接垫，所述第一线路基板在所述第一线路层一侧设有第一盲孔，所述盲孔中设有第一导通部，所述第一导通部的材质为导电膏，所述第一导通部包括相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部用于电性连接所述连接垫；所述第二线路基板包括第二线路层和第三线路层，所述第二线路层包括信号线；所述第二线路层位于所述第一线路层和所述第三线路层之间，在所述多层线路板的长度方向上，所述信号线与部分所述第二端部连接，在所述多层线路板的厚度方向上，所述第二端部与所述信号线的连接区域在所述连接垫上的正交投影位于所述连接垫内。7.如权利要求6所述的多层线路板，其特征在于，在所述多层线路板的长度方向上，所述连接区域的长度L与所述第二端部的直径D之间满足：D/3<L<D。8.如权利要求6所述的多层线路板，其特征在于，所述第二线路层还包括孔环，所述孔环围绕所述连接区域设置，所述孔环设有第一缺口，所述信号线穿过第一缺口。9.如权利要求8所述的多层线路板，其特征在于，沿所述孔环的外周方向，所述孔环还设有多个第二缺口。10.如权利要求6所述的多层线路板，其特征在于，所述第一线路基板还包括基层、第四线路层和介电层，所述第一线路层、所述介电层、所述第四线路层和所述基层依次叠设，所述介电层中设有第二盲孔，所述第二盲孔中第二导通部，所述第二导通部的材质为导电膏，2CN115701752A权利要求书2/2页所述第二导通部电性连接所述连