多层线路板及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113613385A(43)申请公布日2021.11.05(21)申请号202110883042.4(22)申请日2021.08.02(71)申请人金禄电子科技股份有限公司地址511518广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04，05A号地(72)发明人李继林金辉堂黄振才王爱林(74)专利代理机构惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)44694代理人罗佳龙(51)Int.Cl.H05K1/14(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图2页(54)发明名称多层线路板及其制备方法(57)摘要本申请提供一种多层线路板及其制备方法。上述的多层线路板包括绝缘遮光件、第一结合板和第二结合板。第一结合板上设置有第一裸铜区。第二结合板上设置有第二裸铜区，绝缘遮光件夹设于第一结合板与第二结合板之间，且第一裸铜区在第二结合板的投影与第二裸铜区至少存在部分重叠区域，绝缘遮光件在第二结合板的投影与重叠区域重叠。上述的多层线路板较好地改善了多层线路板的开窗区域出现焊盘显影不彻底的情况，进而提高多层线路板生产效率和能降低多层线路板生产成本。CN113613385ACN113613385A权利要求书1/2页1.一种多层线路板，其特征在于，包括：绝缘遮光件；第一结合板，所述第一结合板上设置有第一裸铜区；第二结合板，所述第二结合板上设置有第二裸铜区，所述绝缘遮光件夹设于所述第一结合板与所述第二结合板之间，且所述第一裸铜区在第二结合板的投影与所述第二裸铜区至少存在部分重叠区域，所述绝缘遮光件在所述第二结合板的投影与所述重叠区域重叠。2.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述绝缘遮光件包括绝缘包覆套和金属片，所述绝缘包覆套套设在所述金属片的外壁，所述绝缘金属套分别与所述第一结合板和所述第二结合板连接。3.根据权利要求2所述的多层线路板，其特征在于，所述金属片为铜箔。4.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述第一裸铜区包括第一光学定位点和线路蚀刻后形成的第一未覆铜区域。5.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述第二裸铜区包括第二光学定位点和线路蚀刻后形成的第二未覆铜区域。6.一种多层线路板的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1～5中任一项所述的多层线路板，所述多层线路板的制备方法包括如下步骤：提供第一结合板和第二结合板；获取第一裸铜区和第二裸铜区的位置信息；根据所述第一裸铜区和所述第二裸铜区的位置信息，采用绝缘遮光件分别对所述第一结合板和所述第二结合板进行遮光处理，以使所述绝缘遮光件对应设置在所述第一裸铜区与第二裸铜区的重叠处；对所述第一结合板和所述第二结合板进行压合操作，以使所述绝缘遮光片夹设在所述第一结合板和所述第二结合板之间，得到多层线路板半成品；对所述多层线路板半成品进行曝光显影操作，得到多层线路板。7.根据权利要求6所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，在所述对所述多层线路板半成品进行曝光显影操作的步骤之前，且在所述对所述第一结合板和所述第二结合板进行压合操作的步骤之后，所述多层线路板的制备方法还包括如下步骤：对所述多层线路板半成品进行粗化处理，以使所述多层线路板半成品的板面粗化；对粗化处理后的所述多层线路板半成品进行油墨印刷操作，以使油墨覆盖至粗化的所述多层线路板半成品的板面上。8.根据权利要求6所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述多层线路板半成品进行曝光显影操作，包括如下步骤：采用菲林片对多层线路板半成品进行对位固定处理；将对位处理后的多层线路板半成品进行曝光处理；对曝光处理后的多层线路板半成品进行显影处理。9.根据权利要求8所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，在所述对曝光处理后的多层线路板半成品进行显影操作的步骤之后，所述对所述多层线路板半成品进行曝光显影操作，还包括如下步骤：对显影处理后的所述多层线路板半成品进行锔板操作。2CN113613385A权利要求书2/2页10.根据权利要求6～9中任一项所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，采用半固化片对所述第一结合板和所述第二结合板进行压合操作。3CN113613385A说明书1/9页多层线路板及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种多层线路板及其制备方法。背景技术[0002]在线路板的加工生产中，阻焊工艺的实施对象为完成了线路制作的线路板，该线路板在进行阻焊工艺之前已经完成了大部分的加工制备，而在线路板的组焊工艺中，需要对线路板两相对侧面进行油墨印刷，然后分别对线路板两相对侧面的油墨进行曝光显影。[0003]然而，由于对线路板的其中一个侧面的油墨进行曝光时，曝光能量较大，容易造成另一相