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一种BGA电路板及其制作方法.pdf
2023-06-28
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明钰****甜甜
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一种BGA电路板及其制作方法.pdf
本发明公开了一种BGA电路板制作方法，所述BGA电路板制作方法包括以下步骤：S1：在一内层芯板上设置至少一收容槽；S2：每一所述收容槽中放置一BGA元器件；S3：两半固化片固定于所述内层芯板的相对两侧将所述BGA元器件封存至内层芯板内；S4：两导电板分别固定于所述两半固化片；S5：对所述BGA电路板进行镭射，使一所述半固化片形成至少一盲孔；S6：在所述盲孔内表面形成一导电层，使所述BGA元器件通过所述导电层与所述导电板电连接。本发明BGA电路板制作方法通过在半固化片上镭射盲孔，并在盲孔上设置导电层，BGA
2023-06-28
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本发明公开了一种双面电路板及其制作方法、多层电路板及其制作方法，双面电路板的制作方法，包括：在第一双面附金属箔板上钻孔，形成第一盲孔；在所述第一盲孔上形成第一镀层；在所述第一双面附金属箔板的第一表面上和与所述第一表面相对的第二表面上形成第一电路图形；至少在所述第一表面上预压合第一绝缘性基材；在所述第一绝缘性基材上钻孔，形成第一孔；利用导电填料对所述第一盲孔进行塞孔；利用所述导电填料对所述第一孔进行塞孔。通过该方法，能够缩短双面电路板和多层电路板的制作周期，并且制作工艺简单。
2023-06-28
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2023-06-27
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