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一种电路板及其制作方法.pdf
2023-05-26
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葫芦****io
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一种双面电路板及其制作方法、多层电路板及其制作方法.pdf
本发明公开了一种双面电路板及其制作方法、多层电路板及其制作方法，双面电路板的制作方法，包括：在第一双面附金属箔板上钻孔，形成第一盲孔；在所述第一盲孔上形成第一镀层；在所述第一双面附金属箔板的第一表面上和与所述第一表面相对的第二表面上形成第一电路图形；至少在所述第一表面上预压合第一绝缘性基材；在所述第一绝缘性基材上钻孔，形成第一孔；利用导电填料对所述第一盲孔进行塞孔；利用所述导电填料对所述第一孔进行塞孔。通过该方法，能够缩短双面电路板和多层电路板的制作周期，并且制作工艺简单。
2023-06-28
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本发明实施例公开了一种电路板及其制作方法,涉及电子电路制造技术领域;该电路板的制作方法,包括:选择一具有过孔的基材;选定该基材上待处理的过孔;驱使挤出式打印头伸入所述过孔内,保持与孔壁之间以设定间隙进行旋转,将电子浆料涂抹在孔壁上,完成所述过孔的金属化;所述设定间隙满足如下公式:0<L≤T;其中,L为设定间隙,T为粘连在所述挤出式打印头的端部的电子浆料的厚度。本发明实施例中的电路板的制作方法,通过打印设备实现电路板的过孔的金属化,无需额外配置刮涂装置,简化的制版系统及工序,可实现电路及过孔一体化制造平台;
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