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一种基于BGA的电子器件及其制作方法.pdf

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本发明提供一种基于BGA的电子器件及其制作方法,涉及电子技术领域。本发明提供的电子器件包括的绝缘基板上设置有多个通孔,通孔内填充有导电结构,导电结构由室温自固化导电复合材料在室温下自固化形成,电子元件与导电结构的一端电连接,绝缘基板的一面上设置有多个导电球,导电球由室温自固化导电复合材料在室温下自固化形成,导电球与导电结构的另一端电连接,印刷电路板与导电球电连接;按重量百分比计,室温自固化导电复合材料由70%～88%的低熔点金属,以及12%～30%的高熔点粉末部分合金化形成。本发明的技术方案能够使基于BGA的电子器件的制作方法简单,且成本较低。