一种双面电路板及其制作方法、多层电路板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN104185372104185372A(43)申请公布日2014.12.03(21)申请号201310192682.6(22)申请日2013.05.22(71)申请人北大方正集团有限公司地址100871北京市海淀区成府路298号方正大厦9层申请人珠海方正科技高密电子有限公司珠海方正印刷电路板发展有限公司(72)发明人黄勇吴会兰陈正清苏新虹(74)专利代理机构北京同达信恒知识产权代理有限公司11291代理人黄志华(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/46(2006.01)权权利要求书2页利要求书2页说明书10页说明书10页附图10页附图10页(54)发明名称一种双面电路板及其制作方法、多层电路板及其制作方法(57)摘要本发明公开了一种双面电路板及其制作方法、多层电路板及其制作方法，双面电路板的制作方法，包括：在第一双面附金属箔板上钻孔，形成第一盲孔；在所述第一盲孔上形成第一镀层；在所述第一双面附金属箔板的第一表面上和与所述第一表面相对的第二表面上形成第一电路图形；至少在所述第一表面上预压合第一绝缘性基材；在所述第一绝缘性基材上钻孔，形成第一孔；利用导电填料对所述第一盲孔进行塞孔；利用所述导电填料对所述第一孔进行塞孔。通过该方法，能够缩短双面电路板和多层电路板的制作周期，并且制作工艺简单。CN104185372ACN10485372ACN104185372A权利要求书1/2页1.一种双面电路板的制作方法，其特征在于，包括：在第一双面附金属箔板上钻孔，形成第一盲孔；在所述第一盲孔上形成第一镀层；在所述第一双面附金属箔板的第一表面上和与所述第一表面相对的第二表面上形成第一电路图形；至少在所述第一表面上预压合第一绝缘性基材；在所述第一绝缘性基材上钻孔，形成第一孔；利用导电填料对所述第一盲孔进行塞孔；利用所述导电填料对所述第一孔进行塞孔。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少在所述第一表面上预压合第一绝缘性基材，具体为：在所述第一表面上和所述第二表面上预压合所述第一绝缘性基材；所述在所述第一绝缘性基材上钻孔，形成第一孔，具体包括：在所述第一表面上的所述第一绝缘性基材上钻孔，形成第一通孔；在所述第二表面上的所述第一绝缘性基材上钻孔，形成第二盲孔，其中所述第一孔包括所述第一通孔和所述第二盲孔。3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述至少在所述第一表面上预压合第一绝缘性基材的同时或之后，所述方法还包括：至少在所述第一绝缘性基材上压合保护膜；在所述利用所述导电填料对所述第一孔进行塞孔之后，所述方法还包括：去除所述保护膜。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少在所述第一表面上预压合第一绝缘性基材，具体为：在第一预定温度下预压合所述第一绝缘性基材，其中，所述第一预定温度低于所述第一绝缘基材的玻璃转化温度。5.一种多层电路板的制作方法，其特征在于，包括：将至少一双面电路板与至少一侧的外层板叠放，形成叠层，其中，所述双面电路板具体是由如权利要求1-4任一项所述的制作方法制作成的；压合所述叠层；在所述外层板的外表面上制作第二电路图形。6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，当所述外层板为第二双面附金属箔板时，在所述形成叠层之前，所述方法还包括：在所述外层板的内表面上制作第三电路图形，其中，所述内表面靠近所述双面电路板。7.一种双面电路板，其特征在于，包括：第一双面附金属箔板，具有第一盲孔；第一镀层，形成在所述第一盲孔上；第一电路图形，形成在所述第一双面附金属箔板的第一表面上和与所述第一表面相对的第二表面上；第一绝缘性基材，至少位于所述第一表面上，所述第一绝缘性基材上具有第一孔；2CN104185372A权利要求书2/2页填塞在所述第一盲孔和所述第一孔中的导电填料。8.如权利要求7所述的双面电路板，其特征在于，当所述第一绝缘性基材仅位于所述第一表面上且所述第一盲孔的开口位于所述第一表面上时，所述第一孔具体为第一通孔。9.如权利要求7所述的双面电路板，其特征在于，当所述第一绝缘性基材仅位于所述第二表面上且所述第一盲孔的开口位于所述第一表面上时，所述第一孔具体为第二盲孔。10.如权利要求7所述的双面电路板，其特征在于，所述第一绝缘性基材还位于所述第二表面上，且所述第一盲孔的开口位于所述第一表面上，其中，位于所述第一表面上的所述第一绝缘性基材上的第一孔具体为第一通孔，位于所述第二表面上的所述第一绝缘性基材上的第一孔具体为第二盲孔。11.一种多层电路板，其特征在于，包括：至少一个如权利要求7-10任一项所述的双面电路板；外层板，其外表面具有第二电路图形，设置于所述双面电路板的至少一侧的外侧。12.如权利要求1