一种电路板及其制作方法.pdf
是向****23
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一种双面电路板及其制作方法、多层电路板及其制作方法.pdf
本发明公开了一种双面电路板及其制作方法、多层电路板及其制作方法,双面电路板的制作方法,包括:在第一双面附金属箔板上钻孔,形成第一盲孔;在所述第一盲孔上形成第一镀层;在所述第一双面附金属箔板的第一表面上和与所述第一表面相对的第二表面上形成第一电路图形;至少在所述第一表面上预压合第一绝缘性基材;在所述第一绝缘性基材上钻孔,形成第一孔;利用导电填料对所述第一盲孔进行塞孔;利用所述导电填料对所述第一孔进行塞孔。通过该方法,能够缩短双面电路板和多层电路板的制作周期,并且制作工艺简单。
一种电路板及其制作方法.pdf
本发明实施例公开了一种电路板及其制作方法,涉及电子电路制造技术领域;该电路板的制作方法,包括:选择一具有过孔的基材;选定该基材上待处理的过孔;驱使挤出式打印头伸入所述过孔内,保持与孔壁之间以设定间隙进行旋转,将电子浆料涂抹在孔壁上,完成所述过孔的金属化;所述设定间隙满足如下公式:0<L≤T;其中,L为设定间隙,T为粘连在所述挤出式打印头的端部的电子浆料的厚度。本发明实施例中的电路板的制作方法,通过打印设备实现电路板的过孔的金属化,无需额外配置刮涂装置,简化的制版系统及工序,可实现电路及过孔一体化制造平台;
一种电路板及其制作方法.pdf
本发明涉及印刷电路板制程技术领域,尤其涉及一种电路板及其制作方法,该方法包括:在电路板上,划分至少两个区域;对每个区域边界的四个角分别设置定位孔;在定位孔所围设的区域内开设盲孔,进而通过分割加工盲孔的方式,降低电路板的制程压力以及温度等带来的形变对盲孔的位置造成的影响,提高了盲孔与电路板的内层焊盘对准的精度。
一种BGA电路板及其制作方法.pdf
本发明公开了一种BGA电路板制作方法,所述BGA电路板制作方法包括以下步骤:S1:在一内层芯板上设置至少一收容槽;S2:每一所述收容槽中放置一BGA元器件;S3:两半固化片固定于所述内层芯板的相对两侧将所述BGA元器件封存至内层芯板内;S4:两导电板分别固定于所述两半固化片;S5:对所述BGA电路板进行镭射,使一所述半固化片形成至少一盲孔;S6:在所述盲孔内表面形成一导电层,使所述BGA元器件通过所述导电层与所述导电板电连接。本发明BGA电路板制作方法通过在半固化片上镭射盲孔,并在盲孔上设置导电层,BGA
一种柔性电路板及其制作方法.pdf
本发明提供了一种柔性电路板及其制作方法。所述方法包括:按照预设电路图形中双面接触焊盘的位置在覆盖膜上开窗;在覆盖膜的下表面压合第一导电层;加工第一导电层形成第一导电层电路图形;在第一导电层下表面压合绝缘材料和第二导电层,绝缘材料涂布在第二导电层上表面,绝缘材料和第二导电层错开双面接触焊盘的位置;从第二导电层下表面加工穿通绝缘材料和第二导电层的盲孔,并在盲孔中填充导电材料;加工第二导电层形成第二导电层电路图形;在第二导电层下表面贴附保护膜;按照预设电路图形中双面接触焊盘的位置在保护膜上开窗。本发明中的柔性电