一种利用电镀铜填PCB盲孔的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106757194A(43)申请公布日2017.05.31(21)申请号201611068103.7(22)申请日2016.11.29(71)申请人陕西环珂生物科技有限公司地址710000陕西省西安市高新区沣惠南路36号橡树街区1号楼10501室(72)发明人郝青(74)专利代理机构西安亿诺专利代理有限公司61220代理人贾苗苗(51)Int.Cl.C25D3/38(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称一种利用电镀铜填PCB盲孔的方法(57)摘要一种利用电镀铜填PCB盲孔的方法，属于电路板制备领域，其特征在于包括如下步骤：（1）取CuSO4·5H2O溶解于去离子水中，然后加入44mL的浓硫酸，待溶液温度降至室温后，开始顺序加入氯离子、抑制剂、加速剂、整平剂，搅拌均匀后待用；（2）镀液转移到电镀槽中，插入铜板和磷铜板分别做阴、阳极，然后进行小电流电解处理（3）PCB样板预处理。（4）接通电源，控制电流密度电镀后断电。通过采用化学镀的方法在孔壁上沉积一层薄铜，然后则是在含有添加剂的酸性硫酸铜镀液中进行电镀铜填孔处理，直至沉铜层填满整个盲孔或埋孔，镀液分散能力好，镀层结晶细致，结合力好。CN106757194ACN106757194A权利要求书1/1页1.一种利用电镀铜填PCB盲孔的方法，其特征在于包括如下步骤：（1）称取330g的CuSO4·5H2O均匀溶解于1200mL的去离子水中，然后在不断搅拌的条件下缓慢加入44mL的浓硫酸，待溶液温度降至室温后，开始顺序加入氯离子、抑制剂、加速剂、整平剂，搅拌均匀后，加适量的去离子水定容，待用；（2）取上述镀液1.5L转移到电镀槽中，插入铜板和磷铜板分别做阴、阳极，然后进行小电流电解处理，电流密度为0.5A/dm2，时间5min；（3）PCB样板预处理：将经过化学沉铜处理的PCB盲孔板在10wt%的硫酸溶液中活化1min，用去离子水冲洗干净后冷风吹干，置于镀液中浸泡，开启打气装置，对镀液进行强制搅拌，使镀液充分润湿盲孔，浸泡时间5min；（4）电镀参数：接通电源，控制电流密度为1A/dm2，电镀30min后，将电流密度调高至2A/dm2，继续电镀60-90min，时至断电。2.根据权利要求1所述的利用电镀铜填PCB盲孔的方法，其特征在于：所述氯离子为10mg/mL的NaCl浓缩液。3.根据权利要求1所述的利用电镀铜填PCB盲孔的方法，其特征在于：所述抑制剂为10mg/mL的抑制剂浓缩液。4.根据权利要求1所述的利用电镀铜填PCB盲孔的方法，其特征在于：所述加速剂为1mg/mL的SPS浓缩液。5.根据权利要求1所述的利用电镀铜填PCB盲孔的方法，其特征在于：所述整平剂1mg/mL的JGB浓缩液。6.根据权利要求1所述的利用电镀铜填PCB盲孔的方法，其特征在于：所述磷铜板的磷含量为0.040~0.065wt%。7.根据权利要求1所述的利用电镀铜填PCB盲孔的方法，其特征在于：所述PCB盲孔板的板子尺寸：5cm×12cm；盲孔尺寸：孔径150µm，孔深75µm。2CN106757194A说明书1/3页一种利用电镀铜填PCB盲孔的方法技术领域[0001]本发明属于电路板制备领域，尤其涉及一种利用电镀铜填PCB盲孔的方法。背景技术[0002]电子产品日益轻薄短小的发展趋势对印制电路板的制作提出了更高的要求，目前印制板中级别较高，制作相对复杂的高密度互联板已经被广泛应用于各类电子产品中，其市场需求量不断上升，发展前景良好。盲孔的金属化，作为HDI板制作过程中的关键技术之一，目前较为普遍的处理方式是先化学沉铜，然后电镀铜填孔。电镀铜填盲孔的效果对印制板中电信号传输的稳定性与可靠性有着重大影响，因此如何在电镀铜溶液中实现对盲孔的完美填充就成了问题的关键所在。然而，目前国内市场上销售的盲孔镀铜液都是国外的各大品牌，这严重制约了我国PCB产业的发展。发明内容[0003]本发明旨在解决上述问题，提供一种利用电镀铜填PCB盲孔的方法。[0004]本发明的技术方案为：一种利用电镀铜填PCB盲孔的方法，包括如下步骤：（1）称取330g的CuSO4•5H2O均匀溶解于1200mL的去离子水中，然后在不断搅拌的条件下缓慢加入44mL的浓硫酸，待溶液温度降至室温后，开始顺序加入氯离子、抑制剂、加速剂、整平剂，搅拌均匀后，加适量的去离子水定容，待用；（2）取上述镀液1.5L转移到电镀槽中，插入铜板和磷铜板分别做阴、阳极，然后进行小电流电解处理，电流密度为0.5A/dm2，时间5min；（3）PCB样板预处理：将经过化学沉铜处理的PCB盲孔板在10wt%的硫酸溶液中活化1min，用去离子水冲洗干净