制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107592741A(43)申请公布日2018.01.16(21)申请号201710851069.9(22)申请日2017.09.20(71)申请人四川海英电子科技有限公司地址629000四川省遂宁市创新工业园区明星大道317号(72)发明人卢小燕陶应辉(74)专利代理机构成都巾帼知识产权代理有限公司51260代理人邢伟(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法(57)摘要本发明公开了制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法，它包括以下步骤：S1、制作第一芯板（1）；S2、制作第三芯板（3）；S3、制作第二芯板（2）；S4、在第一芯板（1）与第二芯板（2）之间复合胶层（15）；在第二芯板与第三芯板之间复合胶层（15）；S5、盲孔的加工，采用激光钻孔装置在第一钻孔位（6）处钻孔，直到钻至第一阻挡板（13）时停止；采用激光钻孔装置在第二钻孔位（9）处钻孔，直到钻至第二阻挡板（14）时停止；S6、调整激光的射线直径，使激光束对准第一阻挡板（13）以进行钻孔，直到钻通电路基板b（10）；采用相同的方法使激光束对准第二阻挡板（14）以进行钻孔。本发明的有益效果是：钻孔精度高、提高钻孔效率、提高生产效率。CN107592741ACN107592741A权利要求书1/1页1.制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法，其特征在于：它包括以下步骤：S1、制作第一芯板（1），取用一个电路基板a（4），在电路基板a（4）的上表面复合铜箔a（5），通过蚀刻法将待钻孔处的铜箔腐蚀掉，形成第一钻孔位（6），实现了第一芯板（1）的制作；S2、制作第三芯板（3），取用一个电路基板c（7），在电路基板c（7）的下表面复合铜箔c（8），通过蚀刻法将待钻孔处的铜箔腐蚀掉，形成第二钻孔位（9），实现了第三芯板（3）的制作；S3、制作第二芯板（2），取用一个电路基板b（10），在电路基板b（10）的上表面复合铜箔I（11），在电路基板b（10）的下表面复合铜箔II（12），通过蚀刻法在铜箔I（11）上蚀刻出盲孔A，保证该盲孔A的轴线与第一钻孔位（6）共轴，在盲孔A内嵌入第一阻挡板（13）；通过蚀刻法在铜箔II（12）上蚀刻出盲孔B，保证该盲孔B与盲孔A共轴，同时保证盲孔B的轴线与第二钻孔位（9）共轴，在盲孔B内嵌入第二阻挡板（14），实现了第二芯板（2）的制作；S4、在第一芯板（1）与第二芯板（2）之间复合胶层（15）；在第二芯板与第三芯板之间复合胶层（15）；S5、盲孔的加工，采用激光钻孔装置在第一钻孔位（6）处钻孔，直到钻至第一阻挡板（13）时停止；采用激光钻孔装置在第二钻孔位（9）处钻孔，直到钻至第二阻挡板（14）时停止；S6、调整激光的射线直径，使小直径激光束对准第一阻挡板（13）以进行钻孔，即小直径激光束完全刚好覆盖第一阻挡板（13），直到钻通电路基板b（10）；采用相同的方法使激光束对准第二阻挡板（14）以进行钻孔，即小直径激光束完全刚好覆盖第二阻挡板（14），最终形成二阶盲孔（16）。2CN107592741A说明书1/2页制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法技术领域[0001]本发明涉及高密度电路板上制作二阶盲孔的技术领域，特别是制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法。背景技术[0002]目前，随着电子产品如手机、数码摄像机、笔记本电脑、汽车导航系统和IC封装的应用，再加上电子产品的功能增强和电子产品的微型化、高集成化程度越来越高，对电路板的要求也在不断提高。现有的电路板生产技术领域中，多层电路板通常具有多个导电盲孔结构，通过这些导电盲孔结构使多层电路板中的多层线路得以相邻层间电性连接。由于高密度电路板包含多层线路板，因而各层线路板间良好的电性连通成HID电路板的关键技术之一。目前各层线路板之间设置二阶盲孔可更好的实现电导通及电信号的传输功能。所谓二阶盲孔，是指两个或两个以上孔径不同的孔堆叠而成的孔结构。然而目前的制作精度仍然是一个难点。发明内容[0003]本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供制作方法简单、钻孔精度高、提高钻孔效率、提高生产效率的制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法。[0004]本发明的目的通过以下技术方案来实现：制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法，它包括以下步骤：S、制作第一芯板，取用一个电路基板a，在电路基板a的上表面复合铜箔a，通过蚀刻法将待钻孔处的铜箔腐蚀掉，形成第一钻孔位，实现了第一芯板的制作；S、制作第三芯板，取用一个电路基板c，在电路基板c的下表面复合铜箔c，通过蚀刻法将待钻孔处的铜箔腐蚀掉，形成第二钻孔位，实现了第三芯