高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106341961A(43)申请公布日2017.01.18(21)申请号201610816819.4(22)申请日2016.09.12(71)申请人深圳市景旺电子股份有限公司地址518102广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号(72)发明人张军谭小林陆玉婷陈前(74)专利代理机构深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268代理人王永文刘文求(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/46(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法(57)摘要本发明公开高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法，方法包括步骤：A、开料；B、内层图形转移；C、第一次压合；D、镭射盲孔；E、沉铜电镀；F、第二次图形转移；G、第二次压合；H、X-RAY机钻孔；I、机械钻孔；J、沉铜电镀；K、外层图形转移。本发明能有效避免第二次图形转移的图形与镭射盲孔出现对位偏差的问题，同时镭射盲孔的孔位精度要比X-RAY钻孔的孔位精度高，因此采用本发明的工艺，可将图形与镭射盲孔两者的对位精度由原先的最大4mil提高到2mil以内；并且只需要对工艺进行部分更改，无需增加成本。CN106341961ACN106341961A权利要求书1/1页1.一种提高镭射盲孔与图形对准度的方法，其特征在于，包括步骤：A、开料：将覆铜板裁切成所需尺寸；B、内层图形转移：在覆铜板上制作内层线路图形；C、第一次压合：将覆铜板、PP、铜箔按顺序压合在一起形成压合板；D、镭射盲孔：利用激光在压合板上加工出盲孔；同时利用激光加工出用于第二次图形转移的对位标靶孔；E、沉铜电镀：在盲孔内镀铜；F、第二次图形转移：根据CCD图像传感器抓取加工出的对位标靶孔，以制作第二次的线路图形；G、第二次压合：将压合板、PP、铜箔按顺序压合在一起形成复合板；H、X-RAY机钻孔：利用X-RAY机在复合板上加工出定位孔；I、机械钻孔：根据所述定位孔在复合板上钻机械孔；J、沉铜电镀：在机械孔内镀铜；K、外层图形转移：根据CCD图像传感器抓取加工出的定位孔，以制作外层线路图形。2.根据权利要求1所述的提高镭射盲孔与图形对准度的方法，其特征在于，所述步骤D中，在压合板的四个角上均加工出对位标靶孔。3.根据权利要求1所述的提高镭射盲孔与图形对准度的方法，其特征在于，所述对位标靶孔为圆形。4.根据权利要求1所述的提高镭射盲孔与图形对准度的方法，其特征在于，所述步骤D中，利用镭射钻机加工对位标靶孔。5.根据权利要求2所述的提高镭射盲孔与图形对准度的方法，其特征在于，压合板每个角的对位标靶孔为3~5个。6.一种高密度互连印制电路板，其特征在于，采用如权利要求1~5任一项所述的方法提高镭射盲孔与图形对准度。2CN106341961A说明书1/3页高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法技术领域[0001]本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法。背景技术[0002]在印制电路板行业中，生产高密度互连印制电路板时，镭射盲孔与图形的对位问题较难控制，在现有的流程中，第一次压合后使用X-RAY机钻出图形转移的对位标靶孔，在图形与镭射盲孔对位时由于标靶孔与镭射盲孔并非同一设备加工出来的，所以存在不同设备的系统偏差，造成图形与镭射盲孔对位出现最大4mil的偏差的问题。[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。发明内容[0004]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法，旨在解决现有印制电路板图形与镭射盲孔对位偏差较大的问题。[0005]本发明的技术方案如下：一种提高镭射盲孔与图形对准度的方法，其中，包括步骤：A、开料：将覆铜板裁切成所需尺寸；B、内层图形转移：在覆铜板上制作内层线路图形；C、第一次压合：将覆铜板、PP、铜箔按顺序压合在一起形成压合板；D、镭射盲孔：利用激光在压合板上加工出盲孔；同时利用激光加工出用于第二次图形转移的对位标靶孔；E、沉铜电镀：在盲孔内镀铜；F、第二次图形转移：根据CCD图像传感器抓取加工出的对位标靶孔，以制作第二次的线路图形；G、第二次压合：将压合板、PP、铜箔按顺序压合在一起形成复合板；H、X-RAY机钻孔：利用X-RAY机在复合板上加工出定位孔；I、机械钻孔：根据所述定位孔在复合板上钻机械孔；J、沉铜电镀：在机械孔内镀铜；K、外层图形转移：根据CCD图像传感器抓取加工出的定位孔，以制作外层线路图形。[0006]所述的提高镭射盲孔与图形对准度的方法，其中，所述步骤D中，在压合板的四个角