一种阶梯PCB板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107613674A(43)申请公布日2018.01.19(21)申请号201710646786.8(22)申请日2017.08.01(71)申请人深圳明阳电路科技股份有限公司地址518125广东省深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区南环路32号B栋(72)发明人张永辉孙启双(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205代理人唐致明(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K1/03(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种阶梯PCB板的制作方法(57)摘要本发明公开了一种阶梯PCB板的制作方法，其包括以下步骤：制作外层子板：开料、内层图形、内层蚀刻、在2个外层子板上预习锣出成品阶梯的区域、棕化、配对；制作内层子板：开料、内层图形、内层蚀刻、钻出阶梯位内的PTH孔、棕化、配对；外层流程：压合、压合后锣边、钻孔、沉铜、全板镀铜、外层图形、图形电铜、图形电锡、外层蚀铜、阻焊、后工序正常流程。本发明通过在压合前就在子板上就锣出阶梯区域，压合后即完成凹槽位，无需使用锣机控盲锣深度完成凹槽位。从而使得阶梯槽制作的工艺更加简单，便于制作，降低了产品不良率。CN107613674ACN107613674A权利要求书1/1页1.一种阶梯PCB板的制作方法，其特征在于，其包括以下步骤：(1)制作外层子板：开料、内层图形、内层蚀刻、在2个外层子板上预习锣出成品阶梯的区域、棕化、配对；(2)制作内层子板：开料、内层图形、内层蚀刻、钻出阶梯位内的PTH孔、棕化、配对；(3)外层流程：压合、压合后锣边、钻孔、沉铜、全板镀铜、外层图形、图形电铜、图形电锡、外层蚀铜、阻焊、后工序正常流程。2.根据权利要求1所述的阶梯PCB板的制作方法，其特征在于：压合使用无流胶PP填胶。3.根据权利要求2所述的阶梯PCB板的制作方法，其特征在于：压合前将阶梯区域的压合PP片给予镂空。4.根据权利要求3所述的阶梯PCB板的制作方法，其特征在于：PP片镂空区域比阶梯区域单边大0.2至0.3mm。5.根据权利要求1所述的阶梯PCB板的制作方法，其特征在于：保留生产设计内层线路时阶梯区域的铜PAD。2CN107613674A说明书1/3页一种阶梯PCB板的制作方法技术领域[0001]本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种阶梯PCB板的制作方法及PCB板加工流程。背景技术[0002]随着电子产品技术发展和多功能化的需求，为了提高产品特性、产品组装密度、减小产品体积和重量，PCB的设计也日新月异。为了加大散热面积和加强表面元器件的安全性，为了满足通讯产品高速、高信息量的需求，需设计凹陷阶梯区域固定元器件，阶梯板设计应运而生，同时其制作工艺流程也日趋增多，传统的制作的方法为板子压合后使用锣机控盲锣深度完成凹槽位，此种方式，需要对锣机控盲锣深度十分精确，稍有差错就会导致产品报废，从而增加成本的。发明内容[0003]为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种工艺简单、降低产品不良率的阶梯PCB板的制作方法。[0004]本发明所采用的技术方案是：一种阶梯PCB板的制作方法，其特征在于，其包括以下步骤：[0005]制作外层子板：[0006]开料、内层图形、内层蚀刻、在2个外层子板上预习锣出成品阶梯区域、棕化、配对；[0007]制作内层子板：[0008]开料、内层图形、内层蚀刻、钻出阶梯位内的PTH孔、配对；[0009]外层流程：压合、压合后锣边、钻孔、沉铜、全板镀铜、外层图形、图形电铜、图形电锡、外层蚀铜、阻焊、后工序正常流程。[0010]进一步，压合使用无流胶PP填胶。[0011]进一步，压合前将阶梯区域的压合PP片给予镂空。[0012]进一步，PP片镂空区域比阶梯区域单边大0.2至0.3mm。[0013]进一步，保留生产设计内层线路时阶梯区域的铜PAD。[0014]本发明的有益效果是：通过在压合前就在子板上就锣出阶梯区域，压合后即完成凹槽位，无需使用锣机控盲锣深度完成凹槽位。从而使得阶梯槽制作的工艺更加简单，便于制作，降低了产品不良率。附图说明[0015]下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：[0016]图1是本发明一具体实施例的流程图；[0017]图2是本发明一具体实施例中阶梯槽板的剖面图；[0018]图3是本发明一具体实施例中阶梯槽板的压合叠构剖面图。3CN107613674A说明书2/3页具体实施方式[0019]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。[0020]如图1所示，一种阶梯PCB板的制作方法，其包括以下步骤：[0021]制作外层子板：开料、内层图形、内层蚀刻、在2个外层子板上预习锣出成