一种PCB阶梯槽的制作方法.pdf
骊蓉****23
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一种PCB阶梯槽的制作方法.pdf
本发明公开一种PCB阶梯槽的制作方法,包括以下步骤:S10、在PCB上开设阶梯槽,在所述阶梯槽的侧壁的非镀铜部位预留凸台;S20、对PCB进行整板电镀铜,使所述阶梯槽的侧壁和底部覆盖铜层;S30、移除所述阶梯槽内的凸台,令凸台表面覆盖的铜层被同步移除,使凸台对应位置的侧壁表面无铜层覆盖。本发明提供一种PCB阶梯槽的制作方法,实现在阶梯槽的侧壁的局部区域上电镀铜层。
一种非金属化阶梯槽的制作方法及PCB.pdf
本发明实施例公开了一种非金属化阶梯槽的制作方法及PCB,该方法包括:将顶层芯板、半固化片和底层芯板混压制作一多层板;多层板欲开设阶梯槽的位置进行控深铣板,从顶层芯板铣至半固化片内部,直至半固化片只剩余一定厚度的介质层,得到具有阶梯槽的多层板;对介质层进行激光烧蚀,去除剩余介质层;通过喷砂工序进一步去除激光烧蚀过程残留在铜面上的介质,使得底层芯板在阶梯槽槽底位置的铜面完全暴露;通过微蚀工序去除铜面上的氧化层;将底层芯板在阶梯槽槽底位置的铜层蚀刻掉,形成非金属化阶梯槽。本发明提供的技术方案,相对于现有技术,工
含有侧壁非金属化的阶梯槽的PCB制作方法及PCB.pdf
本发明涉及PCB技术领域,公开了一种含有侧壁非金属化的阶梯槽的PCB制作方法及PCB。所述PCB制作方法包括:提供具有阶梯槽的多层板,所述阶梯槽的槽底制作有图形;在多层板的阶梯槽外钻通孔;化学沉铜,使得板面、孔壁及阶梯槽内壁形成沉铜层;在阶梯槽内壁涂覆一层湿膜;待湿膜固化后,进行整板电镀,使得板面和孔壁镀上厚铜层;制作外层图形后褪膜,以除阶梯槽内壁的湿膜;对褪膜后的多层板进行整板减铜,直至阶梯槽的侧壁铜层完全去除。本发明实施例在保证制作精度的同时可制成槽底有图形、侧壁非金属化的阶梯槽,整个制作过程无需特殊
一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法及PCB.pdf
本发明实施例公开了一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法及PCB,该方法包括:提供具有阶梯槽的多层板,阶梯槽的槽底制作有内层图形;将多层板进行化学沉铜,使多层板的阶梯槽的侧壁和槽底基材区上沉积一层薄铜;对多层板在阶梯槽的槽内和槽外进行钻通孔;将多层板沉积反应,使得多层板的侧壁、槽底基材区以及通孔的孔壁形成导电层;去除侧壁和槽底基材区上的薄铜以及薄铜上的导电层;将多层板进行电镀,使得孔壁上镀上一层厚铜。本发明实施例提供的技术方案,相对于现有技术,工艺方法更简单,无需特殊设备或者特殊流程,既降低了操作难度,还提高
一种PCB板阶梯槽的制备方法.pdf
本发明公开一种PCB板阶梯槽的制备方法,将至少一个未开槽的半固化板与至少两个芯板沿着竖直方向交替设置以形成多层板,采用两步法在多层PCB板上钻阶梯槽,第一步使与底层芯板相邻的内层芯板与阶梯槽的底部之间预留一个厚度层;第二步对此厚度层进行烧蚀处理,使与底层芯板相邻的内层芯板的图形完全暴露出来,对阶梯槽的底部以及侧壁进行处理,在阶梯槽的侧壁上形成镀铜层。此方法,无需对半固化板先开槽,并通过放置在开槽内的垫片来确定钻槽的位置,只需将多层PCB板分两步钻槽就能精确地制备出阶梯槽,整个制备过程简单、易操作、加工难度