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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105578767A(43)申请公布日2016.05.11(21)申请号201510930241.0(22)申请日2015.12.14(71)申请人东莞生益电子有限公司地址523127广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号(72)发明人肖璐纪成光袁继旺李民善(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332代理人张海英黄建祥(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图7页(54)发明名称一种PCB阶梯槽的制作方法(57)摘要本发明公开一种PCB阶梯槽的制作方法,包括以下步骤:S10、在PCB上开设阶梯槽,在所述阶梯槽的侧壁的非镀铜部位预留凸台;S20、对PCB进行整板电镀铜,使所述阶梯槽的侧壁和底部覆盖铜层;S30、移除所述阶梯槽内的凸台,令凸台表面覆盖的铜层被同步移除,使凸台对应位置的侧壁表面无铜层覆盖。本发明提供一种PCB阶梯槽的制作方法,实现在阶梯槽的侧壁的局部区域上电镀铜层。CN105578767ACN105578767A权利要求书1/1页1.一种PCB阶梯槽的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S10、在PCB上开设阶梯槽,在所述阶梯槽的侧壁的非镀铜部位预留凸台;S20、对PCB进行整板电镀铜,使所述阶梯槽的侧壁和底部覆盖铜层;S30、移除所述阶梯槽内的凸台,令凸台表面覆盖的铜层被同步移除,使凸台对应位置的侧壁表面无铜层覆盖。2.根据权利要求1所述的一种PCB阶梯槽的制作方法,其特征在于,在步骤S20与步骤S30之间,还包括以下步骤:S21、在PCB上制作外层干膜;S22、对PCB进行图形电镀锡,使所述阶梯槽的侧壁和底部覆盖锡层。3.根据权利要求2所述的一种PCB阶梯槽的制作方法,其特征在于,在步骤S30之后,还包括以下步骤:S40、对所述阶梯槽的底部对应已移除凸台的部位喷涂抗蚀油墨,以对所述阶梯槽的底部的露铜进行保护。4.根据权利要求3所述的一种PCB阶梯槽的制作方法,其特征在于,在步骤S40之后,还包括以下步骤:S50、在PCB上蚀刻外层图形;S60、除去所述锡层和所述抗蚀油墨。5.根据权利要求1所述的一种PCB阶梯槽的制作方法,其特征在于,在步骤S10之前,还包括以下步骤:S01、在子板上制作内层图形;S02、将若干子板压合形成PCB。6.根据权利要求1至5任一项所述的一种PCB阶梯槽的制作方法,其特征在于,所述凸台的高度等于所述阶梯槽的深度。7.根据权利要求1至5任一项所述的一种PCB阶梯槽的制作方法,其特征在于,所述凸台与所述侧壁连接的一端的宽度不小于非镀铜部位的要求宽度。8.根据权利要求7所述的一种PCB阶梯槽的制作方法,其特征在于,所述凸台与所述侧壁连接的一端的宽度比非镀铜部位的要求宽度大1mil以上2mil以下。9.根据权利要求1至5任一项所述的一种PCB阶梯槽的制作方法,其特征在于,在步骤S10中,所述阶梯槽的实际边长比所述阶梯槽的设计边长单边大1mil以上2mil以下。10.根据权利要求1至5任一项所述的一种PCB阶梯槽的制作方法,其特征在于,在步骤S30中,移除所述凸台时的加工深度比步骤S10开设所述阶梯槽时的加工深度小1.5mil以上2.5mil以下。2CN105578767A说明书1/6页一种PCB阶梯槽的制作方法技术领域[0001]本发明涉及PCB制作技术领域,尤其涉及一种PCB阶梯槽的制作方法。背景技术[0002]PCB中的普通阶梯槽可大致分为沉铜阶梯槽和非沉铜阶梯槽两类,在实际应用中,有时在一块PCB上会存在多种不同的阶梯槽,且阶梯槽之间存在功能上的相互影响,例如在沉铜阶梯槽附近设计有非沉铜阶梯槽,该非沉铜阶梯槽为波导口,阶梯槽的另一面有射频线设计,则与该非沉铜阶梯槽相邻的沉铜阶梯槽的侧壁的铜会影响信号,因此需要在沉铜阶梯槽侧壁局部刮去铜,形成侧壁非连续电镀的异型阶梯槽。基于上述情况,我们有必要设计一种特殊的阶梯槽的制作方法以实现上述的异型阶梯槽结构。发明内容[0003]本发明的一个目的在于:提供一种PCB阶梯槽的制作方法,实现在阶梯槽的侧壁的局部区域上电镀铜层。[0004]本发明的一个目的在于:提供一种PCB阶梯槽的制作方法,通过预留凸台并在电镀后移除凸台实现在阶梯槽的侧壁上形成非连续的电镀层,该方法简单、可靠,易于应用和提高生产效率。[0005]为达此目的,本发明采用以下技术方案:[0006]一种PCB阶梯槽的制作方法,包括以下步骤:[0007]S10、在PCB上开设阶梯槽,在所述阶梯槽的侧壁的非镀铜部位预留凸台;[0008]S20、对PCB进行整板电镀铜,使所述阶梯槽的侧壁和底部覆盖铜层;[0009]S30、移除所述阶梯槽内的凸台,令凸台表面覆盖的铜