一种阶梯金手指PCB板铣捞方法及PCB板.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115604923A(43)申请公布日2023.01.13(21)申请号202210846781.0(22)申请日2022.07.19(71)申请人沪士电子股份有限公司地址215300江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号(72)发明人李夕松张都督桂玉松杨志刚(74)专利代理机构南京纵横知识产权代理有限公司32224专利代理师董成(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图6页(54)发明名称一种阶梯金手指PCB板铣捞方法及PCB板(57)摘要本发明公开了一种阶梯金手指PCB板铣捞方法及PCB板，方法包括如下步骤：步骤一、设置贯孔，所述贯孔一端通过内层导电线连接金手指层，另一端连接PCB板表面，所述金手指层与PCB板表面层之间设置盲槽区域；步骤二、主机控制捞针在盲槽区域进行第一次预设深度的下捞；步骤三、退回捞针，直到捞针与第一导电层脱离连接；步骤四、捞针在第一测点下捞接触到金手指层时形成导电回路，主机记录此位置导通时的深度值H1，然后主机控制捞针脱离金手指层；依同样方式测出盲槽区域其他测点的金手指层深度值并自动记录；步骤五、依据步骤四所得各个测点的金手指层深度值，控制捞针在各个测点的金手指层深度值的基础上继续下捞，最终形成内层阶梯金手指。CN115604923ACN115604923A权利要求书1/1页1.一种阶梯金手指PCB板铣捞方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、设置贯孔（3），所述贯孔（3）一端通过内层导电线（4）连接金手指层，另一端连接PCB板表面，所述金手指层与PCB板表面层之间设置盲槽区域（13）；步骤二、将PCB板第一导电层连接主机，主机控制捞针（6）在盲槽区域（13）进行第一次预设深度（5）的下捞,第一次预设深度（5）位于第一导电层内，第一次预设深度（5）位于金手指层上方；步骤三、退回捞针，直到捞针与第一导电层脱离连接；步骤四、将PCB板表面层连接到主机，设定盲槽区域（13）各个金手指层的测点间距；捞针（6）在第一测点（9）下捞接触到金手指层时形成导电回路，主机记录此位置导通时的深度值H1，然后主机控制捞针（6）脱离金手指层；移动捞针（6）到第二测点（8）下捞，当捞针（6）接触到金手指层形成导电回路，主机再次记录此位置导通时的深度值H2；依同样方式测出盲槽区域（13）其他测点的金手指层深度值并自动记录；步骤五、依据步骤四所得各个测点的金手指层深度值，控制捞针（6）在各个测点的金手指层深度值的基础上继续下捞，最终形成内层阶梯金手指（1）。2.根据权利要求1所述的一种阶梯金手指PCB板铣捞方法，其特征在于，所述步骤二中第一次预设深度（5）距离金手指层小于5mil。3.根据权利要求1所述的一种阶梯金手指PCB板铣捞方法，其特征在于，所述步骤四中盲槽区域（13）的各个金手指层测点的间距为1mm。4.根据权利要求1所述的一种阶梯金手指PCB板铣捞方法，其特征在于，所述步骤五中捞针（6）在各个测点的金手指层深度值的基础上继续下捞0.1mil。5.根据权利要求1所述的一种阶梯金手指PCB板铣捞方法，其特征在于，所述步骤一中PCB板表面为全导通的铜面设计。6.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板设有内层阶梯金手指（1），所述内层阶梯金手指（1）采用如权利要求1‑5任一所述的一种阶梯金手指PCB板铣捞方法制备而成。2CN115604923A说明书1/3页一种阶梯金手指PCB板铣捞方法及PCB板技术领域[0001]本发明专利涉及PCB板制作领域，尤其涉及一种阶梯金手指PCB板铣捞方法及PCB板。背景技术[0002]通信行业高速发展的背景下，PCB板的性能一致性要求越来越高，随着市场对电子产品的小体积需求不断提出，为降低产品的厚度，将部分电子器件伸入电路板内，电路板的部分区域凹进板内形成阶梯区域的电路板，这种具有阶梯槽的多层印刷电路板成为阶梯电路板。阶梯电路板不仅最大幅度的利用电路板板内空间的优点，还具有在焊接元器件时可以避开其他元器件的优点。现有阶梯金手指产品，目前主要应用于高端服务器，加速显卡中，市场整体需求持续上升。因阶梯金手指在PCB内部受PCB压合后的板厚差异影响,造成阶梯金手指在PCB内部存在高低起伏起伏现象,而内层金手指铜厚设计一般只有1mil‑2mil左右,现有铣捞方法,只能以固定深度或残厚进行铣捞,因阶梯金手指区域板厚厚度一般差异在2‑3mil以上,且板厚厚度越厚,差异会越大.造成现有铣捞方法不能一次性捞到整个金手指区域。目前工艺方式一种为一次压合贴胶带方式涉及到加工流程，包括捞PP，贴高温胶带等流程，但有残留胶问题。另一种方式为二次压合方式，问题点为需要加工二块子板在压合方式