多层印刷布线板的制造方法、带粘接层的金属箔、覆金属的层叠板、多层印刷布线板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107926121A(43)申请公布日2018.04.17(21)申请号201680047111.5(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司1(22)申请日2016.08.101021代理人葛凡(30)优先权数据2015-1589922015.08.11JP(51)Int.Cl.2015-1589942015.08.11JPH05K3/46(2006.01)H05K3/00(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2018.02.09(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2016/0735132016.08.10(87)PCT国际申请的公布数据WO2017/026501JA2017.02.16(71)申请人日立化成株式会社地址日本东京都(72)发明人小野关仁井上翼山岸一次清水浩权利要求书1页说明书15页附图1页(54)发明名称过电解镀铜在未形成前述抗蚀剂图案的外层铜多层印刷布线板的制造方法、带粘接层的金层的表面形成电路层，工序3-4：除去前述抗蚀剂属箔、覆金属的层叠板、多层印刷布线板图案后，将露出的外层铜层通过蚀刻而除去，形(57)摘要成与内层电路连接的外层电路。一种多层印刷布线板的制造方法，其具有下述工序1～3。工序1：在带内层电路的基板上，隔着有机绝缘树脂层，将依次具有支承体、厚度为3μm以下且相对于前述内层电路的厚度为1/6以下的金属箔、和厚度为10μm以下的有机粘接层的带粘接层的金属箔按照前述有机绝缘树脂层与前述有机粘接层相向的方式进行层叠之后，剥离前述支承体，形成具有前述金属箔作为外层金属箔层的层叠板(a)；工序2：对前述层叠板(a)照射激光而将前述外层金属箔层、有机粘接层和有机绝缘树脂层开孔，形成具有盲导孔的开孔层叠板(b)；工序3：通过下述工序3-1～3-4形成与前述内层电路连接的外层电路；工序3-1：将前述工序2中形成的开孔层叠板(b)的外层金属箔层蚀刻除去后，在该开孔层叠板(b)上形成厚度2μm以下的外层铜层，工序3-2：通过涂布于前述外层CN107926121A铜层上的抗蚀剂而形成抗蚀剂图案，工序3-3：通CN107926121A权利要求书1/1页1.一种多层印刷布线板的制造方法，其具有下述工序1～3，工序1：在带内层电路的基板上，隔着有机绝缘树脂层，将依次具有支承体、厚度为3μm以下且相对于所述内层电路的厚度为1/6以下的金属箔、和厚度为10μm以下的有机粘接层的带粘接层的金属箔按照所述有机绝缘树脂层与所述有机粘接层相向的方式进行层叠之后，剥离所述支承体，形成具有所述金属箔作为外层金属箔层的层叠板(a)；工序2：对所述层叠板(a)照射激光而将所述外层金属箔层、有机粘接层和有机绝缘树脂层开孔，形成具有盲导孔的开孔层叠板(b)；工序3：通过下述工序3-1～3-4形成与所述内层电路连接的外层电路；工序3-1：将所述工序2中形成的开孔层叠板(b)的外层金属箔层蚀刻除去后，在该开孔层叠板(b)上形成厚度2μm以下的外层铜层，工序3-2：通过涂布于所述外层铜层上的抗蚀剂而形成抗蚀剂图案，工序3-3：通过电解镀铜在未形成所述抗蚀剂图案的外层铜层的表面形成电路层，工序3-4：除去所述抗蚀剂图案后，将露出的外层铜层通过蚀刻而除去，形成与内层电路连接的外层电路。2.根据权利要求1所述的多层印刷布线板的制造方法，其中，所述金属箔的在所述有机粘接层侧的面的十点平均表面粗糙度Rz为3.0μm以下。3.根据权利要求1或2所述的多层印刷布线板的制造方法，其中，使用了热固化性树脂组合物作为所述有机粘接层，所述热固化性树脂组合物含有环氧树脂、高分子成分、环氧树脂固化剂、固化促进剂和比表面积为20m2/g以上的无机填充材料，且该无机填充材料的含量相对于环氧树脂100质量份为1～10质量份。4.一种带粘接层的金属箔，其具有厚度为3μm以下的金属箔和有机粘接层，且使用了热固化性树脂组合物作为所述有机粘接层，所述热固化性树脂组合物含有环氧树脂、高分子成分、环氧树脂固化剂、固化促进剂和比表面积为20m2/g以上的无机填充材料，且该无机填充材料的含量相对于环氧树脂100质量份为1～10质量份。5.根据权利要求4所述的带粘接层的金属箔，其中，所述金属箔的在所述有机粘接层侧的面的十点平均表面粗糙度Rz为3.0μm以下。6.根据权利要求4或5所述的带粘接层的金属箔，其中，所述有机粘接层的厚度为10μm以下。7.一种覆金属的层叠板，其是使用权利要求4～6中任一项所述的带粘接层的金属箔而成的。8.一种多层印刷布线板，其是使用权利要求4～6中任一项所述的带粘接层的金属箔或权利要求7所述的覆金属的层叠板而成的。2CN107926121A说明书1/15页多层印刷布