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金属箔、附脱模层的金属箔、积层体、印刷配线板、半导体封装、电子机器及印刷配线板的制造方法.pdf
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小忆****ng
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金属箔、附脱模层的金属箔、积层体、印刷配线板、半导体封装、电子机器及印刷配线板的制造方法.pdf
本发明提供一种金属箔，其是通过在金属箔设置脱模层而使将该金属箔贴合于树脂基材时的树脂基材可物理性剥离，从而在将金属箔自树脂基材去除的步骤中，可在不损伤转印至树脂基材的表面的金属箔表面的轮廓的情况下以较佳的成本将金属箔去除，又，可将树脂成分不同的树脂彼此以良好的密接性贴合。本发明的金属箔是在至少一表面具有均方根高度Sq为0.25～1.6μm的表面凹凸。
2023-09-01
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本发明提供一种金属箔，其是通过于金属箔设置脱模层而使将该金属箔贴合于树脂基材时的树脂基材可物理性剥离，从而于将金属箔自树脂基材去除的步骤中，可于不损伤转印至树脂基材的表面的金属箔表面的轮廓的情况下以较佳的成本将金属箔去除，又，可将树脂成分不同的树脂彼此以良好的密接性贴合。本发明的表面处理金属箔于至少一表面具有表面处理层，且表面处理层侧表面的水接触角为90度以上。
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本发明提供一种通过在铜箔设置脱模层而在将该铜箔贴合于树脂基材时可物理性地剥离树脂基材，从而在自树脂基材去除铜箔的步骤中，可无损转印于树脂基材的表面的铜箔表面的轮廓而以良好的成本去除铜箔的印刷配线板的制造方法及表面处理铜箔。一种印刷配线板的制造方法，具备如下步骤：在表面设置有脱模层的表面处理铜箔自脱模层侧贴合树脂基材的步骤；通过自树脂基材去除表面处理铜箔，而获得在剥离面转印有铜箔的表面轮廓的树脂基材的步骤；及在转印有表面轮廓的树脂基材的剥离面侧形成镀敷图案的步骤。
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