多层印刷布线板的制造方法.pdf
书生****12
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相关资料
多层印刷布线板的制造方法及多层印刷布线板.pdf
本发明提供多层印刷布线板的制造方法及多层印刷布线板,其课题在于防止各层的布线图案的错位的累积,提高各层的布线图案的位置精度。作为解决本发明的课题的方法的多层印刷布线板的制造方法包括下述工序:将覆金属箔叠层板(10)的金属箔(12)图案化,形成具有定位孔(14a)的目标标记(14)的工序;以从厚度方向观察定位孔(14a)位于覆金属箔叠层板(20)的贯通孔(24)内的方式将覆金属箔叠层板(20)叠层于覆金属箔叠层板(10)的工序;以从厚度方向观察定位孔(14a)位于覆金属箔叠层板(30)的贯通孔(34)内的方
多层印刷布线板的制造方法.pdf
提供能够进行高密度安装的具有叠层孔结构的增层型多层印刷布线板的制造方法。在两面覆铜层压板形成电镀贯通通路孔(9)和电镀有底通路孔(10)之后,对两面覆铜层压板的两面的铜箔进行构图,获得两面可挠性基板。准备2枚覆盖层(16),对两面可挠性基板的两面进行层压。该层压工序在如下条件下进行,即在通过覆盖层(16)具有的粘结剂层(15)熔融后的粘结剂完全填充贯通通路孔(9)的内部、并且容许产生电镀有底通路孔(10)的内部不被粘结剂填充的空隙(15a)。在经由粘结剂层(22)在绝缘膜(14)粘接单面覆铜层压板(20)
多层印刷配线板的制造方法.pdf
本发明要解决的问题是,以热与热方式实施在设有电镀通孔等的配线基板上叠层外层基板的加压工序,同时减小成型的多层印刷配线板的厚度偏差。本发明的解决手段是,准备表面设有电镀通孔(4)的配线基板(6),从所述配线基板(6)的两侧,用不含溶剂的流动性高分子前驱体构成的粘接膜(7)、外层基板(8)、脱模膜(9)、以及弹性板(10)按照这样的顺序将该配线基板(6)夹入,形成垫子结构(11),用弹性热板(12)对垫子结构(11)加热加压,以此将熔融的粘接膜(7)的流动性高分子前驱体充填于电镀的通孔(4),形成在配线基板(
多层印刷布线板及其制造方法.pdf
本发明涉及多层印刷布线板及其制造方法,提供一种具有以电镀金属填充的通孔的多层印刷布线板及其制造方法。本发明的一个实施方式的多层印刷布线板(90)具备:内层电路基材(10);隔着绝缘层层叠在内层电路基材(10)的表面的外层电路基材(40);隔着绝缘层层叠在内层电路基材的背面的外层电路基材(50);以及在贯通内层电路基材(10)和外层电路基材(40、50)的通孔中(61)填充有电镀金属(68)的填充贯通通路(71),通孔(61)以贯通外层电路基材(40)的通路孔(67)、贯通内层电路基材(10)的内层通孔(5
多层柔性印刷布线板及其制造方法.pdf
提供一种廉价且稳定地制造具有小直径的阶梯通路结构的多层柔性印刷布线板的方法。具备:可挠性的绝缘基础材料(11);经由粘结剂层(24)在绝缘基础材料(11)的背面层叠的绝缘基础材料(21);阶梯通路孔(25),其具有:贯通绝缘基础材料(11)的上孔(26),以及贯通粘结剂层(24)和可挠性绝缘基础材料(21)、在底面露出连接盘部(31)的下孔(27);在绝缘基础材料(11)的表面形成的连接盘部(30);在绝缘基础材料(11)的背面形成的连接盘部(17b);以及阶梯通路(29),其具备对连接盘部(30)和连接