一种任意层互连HDI内层芯板盲孔的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111107714A(43)申请公布日2020.05.05(21)申请号202010040137.5(22)申请日2020.01.15(71)申请人广东科翔电子科技股份有限公司地址516083广东省惠州市惠州大亚湾西区龙山八路9号(72)发明人王欣周刚曾祥福(74)专利代理机构惠州创联专利代理事务所(普通合伙)44382代理人韩淑英(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称一种任意层互连HDI内层芯板盲孔的制作方法(57)摘要本发明涉及一种任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，依次包括减铜棕化、镭射钻孔、曝光显影、显影出盲孔、第一次电镀填孔、第一次磨板、退膜沉铜、第二次电镀填孔、第二次磨板。本发明的任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法主要采用两次电镀填孔处理对盲孔进行填孔，其中先加厚盲孔底部铜厚，再对盲孔实现电镀填孔完全，相对于传统制作过程对盲孔一次性电镀填孔，有效防止盲孔在填孔过程中产生包芯现象，有效提高线路板的信号传输性能。CN111107714ACN111107714A权利要求书1/1页1.一种任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：减铜棕化，降低内层板芯面铜并进行棕化处理；镭射钻孔，通过镭射钻孔的方式钻取盲孔；曝光显影，对内层板芯的钻孔面贴附干膜，显影出盲孔；第一次电镀填孔，采用飞巴导通盲孔及非钻孔面的铜层并进行电镀填孔，加厚盲孔底部；第一次磨板，对钻孔面进行电镀前处理磨板；退膜沉铜，去除多余膜层并进行沉铜；第二次电镀填孔，对盲孔进行电镀填孔直至盲孔填孔完全；第二次磨板，对钻孔面进行第二次磨板，完成盲孔制作。2.根据权利要求1所述的任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，其特征在于，所述曝光显影步骤中显影盲孔比实际盲孔大至少3mil。3.根据权利要求2所述的任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，其特征在于，所述曝光显影步骤中还包括：清洗烘干盲孔内的干膜残留。4.根据权利要求3所述的任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，其特征在于，所述曝光显影步骤中清洗烘干过程采用至少两次烘干。5.根据权利要求1所述的任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，其特征在于，所述曝光显影步骤之后进行防氧化处理。6.根据权利要求1至5任一所述的任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，其特征在于，所述第一次电镀填孔及第二次电镀填孔步骤采用小于或等于10ASF的电流进行电镀。7.根据权利要求1至5任一所述的任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，其特征在于，所述第一次磨板步骤中还包括：同时采用高压水洗与超声波水洗。2CN111107714A说明书1/3页一种任意层互连HDI内层芯板盲孔的制作方法技术领域[0001]本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种任意层互连HDI线路板内层芯板盲孔的制作方法。背景技术[0002]任意层高密度连接板(AnylayerHDI)属于一类高端HDI板制造工艺，与一般HDI板的差别在于，一般HDI是由钻孔工艺中的机钻直接贯穿PCB层与层之间的板层，而任意层HDI是以雷射钻孔打通层与层之间作连通，中间的基材可省略铜箔基板，从而令到产品更轻薄。而现有技术中，对任意层互连HDI内层板芯的盲孔是依次经过镭射钻孔、沉铜、曝光显影盲孔以及填孔电镀盲孔，从而完成盲孔的制作。但是，上述盲孔的制作过程中，由于盲孔较深，在盲孔进行电镀过程中，由于盲孔孔角已经沉铜，容置导致盲孔孔角电镀速度过快而造成内部包芯，从而降低线路板的信号传输性能。发明内容[0003]为了解决上述盲孔的制作过程中容易产生包芯现象的技术问题，本发明提供一种有效防止包芯产生、提高信号传输性能的任意层互连HDI线路板内层芯板盲孔的制作方法。[0004]本发明公开的一种任意层互连HDI线路板内层芯板盲孔的制作方法，包括如下步骤：减铜棕化，降低内层板芯面铜并进行棕化处理；镭射钻孔，通过镭射钻孔的方式钻取盲孔；曝光显影，对内层板芯的钻孔面贴附干膜，显影出盲孔；第一次电镀填孔，采用飞巴导通盲孔及非钻孔面的铜层并进行电镀填孔，加厚盲孔底部；第一次磨板，对钻孔面进行电镀前处理磨板；退膜沉铜，去除多余膜层并进行沉铜；第二次电镀填孔，对盲孔进行电镀填孔直至盲孔填孔完全；第二次磨板，对钻孔面进行第二次磨板，完成盲孔制作。[0005]根据本发明的一实施方式，曝光显影步骤中显影盲孔比实际盲孔大至少3mil。[0006]根据本发明的一实施方式，曝光显影步骤中还包括：清洗烘干盲孔内的干膜残留。[0007]根据本发明的一实施方式，曝光显影步骤中清洗烘干过