一种机械盲孔线路板制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108738235A(43)申请公布日2018.11.02(21)申请号201810494165.7(22)申请日2018.05.22(71)申请人胜宏科技(惠州)股份有限公司地址516200广东省惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园(72)发明人李雄杰周定忠赵启祥施世坤(74)专利代理机构惠州创联专利代理事务所(普通合伙)44382代理人欧阳敬原(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种机械盲孔线路板制作方法(57)摘要本发明提供的一种机械盲孔线路板制作方法，包括:选用第一双面板、第二双面板；第一双面板上的两面铜层分别设为L1层，L2层；第二双面板上的两面铜层分别设为L3层、L4层；按线路板上的盲孔设计位置及孔径，在第一双面板及第二双面板上采用机械钻孔方式钻通孔；在第一双面板及第二双面板上依次进行镀孔铜、树脂塞孔、树脂研磨；将L1层和L4层用干膜保护，然后分别在L2层和L3层上制作线路；将第一双面板的L1层作为线路板的顶层，将第二双面板的L4层作为线路板的底层，在第一双面板和第二双面板之间设置PP层进行压合，或将一块或多块完成线路制作的基板设置于第一双面板和第二双面板之间进行压合，形成一线路板整体。CN108738235ACN108738235A权利要求书1/1页1.一种机械盲孔线路板制作方法，包括:选用第一双面板、第二双面板；第一双面板上的两面铜层分别设为L1层，L2层；第二双面板上的两面铜层分别设为L3层、L4层；按线路板上的盲孔设计位置及孔径，在第一双面板及第二双面板上采用机械钻孔方式钻通孔；在第一双面板及第二双面板上依次进行镀孔铜、树脂塞孔、树脂研磨；将第一双面板上的L1层和第二双面板上的L4层用干膜保护，然后分别在L2层和L3层上制作线路；将第一双面板的L1层作为线路板的顶层，将第二双面板的L4层作为线路板的底层，在第一双面板和第二双面板之间设置PP层进行压合，或将一块或多块完成线路制作的基板设置于第一双面板和第二双面板之间进行压合，形成一线路板整体，此时第一双面板和第二双面板上的通孔即形成线路板整体上的盲孔。2.依据权利要求1所述机械盲孔线路板制作方法，其特征在于：所述第一双面板、第二双面板均为板厚大于0.6mm，H/H含铜的双面板。3.依据权利要求1所述机械盲孔线路板制作方法，其特征在于：在第一双面板及第二双面板上采用机械钻孔方式钻通孔时，钻咀直径大于0.25mm。4.依据权利要求1所述机械盲孔线路板制作方法，其特征在于：压合完成后，在线路板整体上钻通孔，并进行L1层和L4层的线路制作，然后进行后工序制作并作开、短路测试。2CN108738235A说明书1/2页一种机械盲孔线路板制作方法技术领域[0001]本发明涉及线路板制作方法，尤其涉及一种机械盲孔线路板制作方法。背景技术[0002]在PCB生产过程中，有些特殊设计的线路板，如HDI板，需通过盲孔方式实现部分层次的连接，例如四层板中需连接第一层和第二层而不钻到第三层，或第四层连接第三层而不钻到第二层，钻通孔方式无法达到要求，只能通过盲孔方式连接，而常规的直接铜面镭射钻孔方式制作受介层厚度或孔径影响，无法实现大孔径和厚介层的盲孔制作。发明内容[0003]针对上述内容，本发明提供一种机械盲孔线路板制作方法，包括:选用第一双面板、第二双面板；第一双面板上的两面铜层分别设为L1层，L2层；第二双面板上的两面铜层分别设为L3层、L4层；按线路板上的盲孔设计位置及孔径，在第一双面板及第二双面板上采用机械钻孔方式钻通孔；在第一双面板及第二双面板上依次进行镀孔铜、树脂塞孔、树脂研磨；将第一双面板上的L1层和第二双面板上的L4层用干膜保护，然后分别在L2层和L3层上制作线路；将第一双面板的L1层作为线路板的顶层，将第二双面板的L4层作为线路板的底层，在第一双面板和第二双面板之间设置PP层进行压合，或将一块或多块完成线路制作的基板设置于第一双面板和第二双面板之间进行压合，形成一线路板整体，此时第一双面板和第二双面板上的通孔即形成线路板整体上的盲孔。[0004]优选的，所述第一双面板、第二双面板均为板厚大于0.6mm，H/H含铜的双面板。[0005]优选的，在第一双面板及第二双面板上采用机械钻孔方式钻通孔时，钻咀直径大于0.25mm。[0006]优选的，压合完成后，在线路板整体上钻通孔，并进行L1层和L4层的线路制作，然后进行后工序制作并作开、短路测试。[0007]本发明提供的机械盲孔线路板制作方法，通过在线路板整体压合之间，先对外层的两个双面板进行钻通孔，再进行压合，从而巧妙的将盲孔的制作转化成通孔的机械钻孔制作，机械钻孔不受孔径和阶层厚