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一种盲孔线路板及其制作方法.pdf
2023-06-27
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宏硕****mo
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一种盲孔线路板及其制作方法.pdf
本申请是申请号为201811383045.6的分案申请。本发明公开了一种盲孔线路板及其制作方法，包括以下步骤，覆铜箔芯板加工：分别加工两个覆有不同厚度铜箔的覆铜箔芯板，在第一覆铜箔芯板上钻贯通孔以制作盲孔，并加厚第一覆铜箔芯板第二铜箔的铜层厚度，将第二铜箔加工成第二线路层，加厚第二覆铜箔芯板两面的铜层并制作出线路层，然后将第一和第二覆铜箔芯板以及半固化片叠层压合成整体线路板；将整体线路板钻通孔并电镀上一层铜，通过板面电镀加厚整体线路板外层铜箔，再制作外表层的线路并覆盖阻焊层然后进行表面处理。采用不同厚度铜
2023-06-27
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本发明公开了一种盲孔线路板及其制作方法，包括以下步骤，覆铜箔芯板加工，分别加工两个覆有不同厚度铜箔的覆铜箔芯板，在第一覆铜箔芯板上钻贯通孔制作盲孔，并通过板面电镀加厚第一覆铜箔芯板第二铜箔的铜层厚度，将第二铜箔加工成第二线路层，加厚第二覆铜箔芯板两面的铜层并制作出第三线路层，然后将第一和第二覆铜箔芯板以及半固化片叠层压合成一块整体线路板；将压合好的整体线路板机械钻通孔并镀上一层铜，通过板面电镀加厚整体线路板外层铜箔，再制作外表层的线路并覆盖阻焊层然后进行表面处理。采用不同厚度铜箔的覆铜箔芯板，在镀通孔、板
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