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一种盲孔线路板及其制作方法.pdf
2023-06-27
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山柳****魔王
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一种盲孔线路板及其制作方法.pdf
本申请是申请号为201811383045.6的分案申请。本发明公开了一种盲孔线路板及其制作方法，包括以下步骤，覆铜箔芯板加工：分别加工两个覆有不同厚度铜箔的覆铜箔芯板，在第一覆铜箔芯板上钻贯通孔以制作盲孔，并加厚第一覆铜箔芯板第二铜箔的铜层厚度，将第二铜箔加工成第二线路层，加厚第二覆铜箔芯板两面的铜层并制作出线路层，然后将第一和第二覆铜箔芯板以及半固化片叠层压合成整体线路板；将整体线路板钻通孔并电镀上一层铜，通过板面电镀加厚整体线路板外层铜箔，再制作外表层的线路并覆盖阻焊层然后进行表面处理。采用不同厚度铜
2023-06-27
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一种盲孔线路板及其制作方法.pdf
本发明公开了一种盲孔线路板及其制作方法，包括以下步骤，覆铜箔芯板加工，分别加工两个覆有不同厚度铜箔的覆铜箔芯板，在第一覆铜箔芯板上钻贯通孔制作盲孔，并通过板面电镀加厚第一覆铜箔芯板第二铜箔的铜层厚度，将第二铜箔加工成第二线路层，加厚第二覆铜箔芯板两面的铜层并制作出第三线路层，然后将第一和第二覆铜箔芯板以及半固化片叠层压合成一块整体线路板；将压合好的整体线路板机械钻通孔并镀上一层铜，通过板面电镀加厚整体线路板外层铜箔，再制作外表层的线路并覆盖阻焊层然后进行表面处理。采用不同厚度铜箔的覆铜箔芯板，在镀通孔、板
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一种含有盲孔的印制线路板的制作方法及其印制线路板.pdf
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本发明公开了一种盲孔插件的线路板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上对应用于插件的盲孔的位置处钻通孔，所述通孔的孔径小于盲孔的孔径；且所述通孔内不露出内层线路；在所述通孔的位置处通过控深钻出孔径大于通孔的背钻孔，所述背钻孔的深度与所述盲孔的深度相同；依次通过沉铜和全板电镀使通孔和背钻孔金属化；而后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，制得线路板。本发明方法适用于板厚≥4mm或盲孔厚径比＞1的线路板制作，通过大小孔的方式，将盲孔的底部做成通孔，可有效保证孔内的电镀铜品质良好，确保盲孔插件的
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本发明提供的一种机械盲孔线路板制作方法，包括:选用第一双面板、第二双面板；第一双面板上的两面铜层分别设为L1层，L2层；第二双面板上的两面铜层分别设为L3层、L4层；按线路板上的盲孔设计位置及孔径，在第一双面板及第二双面板上采用机械钻孔方式钻通孔；在第一双面板及第二双面板上依次进行镀孔铜、树脂塞孔、树脂研磨；将L1层和L4层用干膜保护，然后分别在L2层和L3层上制作线路；将第一双面板的L1层作为线路板的顶层，将第二双面板的L4层作为线路板的底层，在第一双面板和第二双面板之间设置PP层进行压合，或将一块或多
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