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一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法.pdf
2023-06-27
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飞舟****文章
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一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法.pdf
本发明提供一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，属于PCB生产技术领域。1)在多层PCB的表层基板和半固化片相应位置上加工出通槽；2)在垫片基板上加工垫片，并在垫片与垫片基板之间留有“加强筋”；3)将覆盖膜粘贴于表层基板上表面；4)将垫片基板放置在表层基板上，并使垫片与表层基板上的通槽对位、填充；5)去除垫片的“加强筋”以及多余的垫片材料；6)按照设计的叠板顺序进行叠板，压合后揭除表面覆盖膜，取出通槽内垫片，形成所需的盲槽结构。本发明利用覆盖膜辅助盲槽垫片填充，解决了薄型表层基材变形翘曲带来的垫片对位和填
2023-06-27
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一种多层PCB板边盲槽加工方法.pdf
本发明公开了一种多层PCB板边盲槽加工方法，包含以下步骤：1）准备具有盲槽结构的多层PCB板；2）准备防护膜，并在所述防护膜上与盲槽位置对应处加工出避位孔；3）将防护膜和盲槽对位并粘贴于多层PCB板表面，然后赶走盲槽周围多余的气泡；4）在防护膜保护下，对盲槽位置利用可固化填料进行填充；5）待可固化填料固化后，揭除表面防护膜；6）对多层PCB板外形进行铣切加工，铣切加工时，所述多层PCB板放置两块装夹之间，通过刀具进行加工，去除待切削部分；7）去除盲槽处的可固化填料。该方法可获得边缘整齐、无毛刺的盲槽结构，
2023-06-28
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一种多层PCB盲槽加工方法和装置.pdf
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2023-06-27
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本发明涉及电路板加工技术领域，本发明公开了一种多层微波印制电路板盲槽加工方法，其具体包括：步骤一、在芯板和粘接层相应位置加工出盲槽所需要的通槽，并利用激光加工出填充该通槽的垫片，所述垫片的平面尺寸与通槽的尺寸相同，厚度大于芯板和粘接层通槽深度之和，所述垫片包括上部的基材和底部的包覆体，所述基材的材料为聚四氟乙烯、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二酯或者聚酰亚胺，所述包覆体为铜箔。步骤二、将开好通槽的芯板和粘接层依次叠板，形成盲槽结构，并将垫片置于所述盲槽内，使所述垫片和盲槽底部接触。步骤三、在高温高压下进行层压，
2023-06-28
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阶梯盲槽PCB板的加工方法.pdf
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