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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112911808A(43)申请公布日2021.06.04(21)申请号202110070635.9(22)申请日2021.01.19(71)申请人中国电子科技集团公司第二十九研究所地址610036四川省成都市金牛区营康西路496号(72)发明人戴广乾蒋瑶珮徐诺心毛小红边方胜谢国平龚小林卢军易明生曾策(74)专利代理机构成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214代理人阳佑虹(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称一种多层PCB盲槽加工方法和装置(57)摘要本发明公开了一种PCB盲槽加工方法和加工装置,属于印制板生产技术领域。该方法通过下表面覆盖膜开窗并进行图形电镀的方式,在上子板的下表面批量制作用于盲槽填充的镀层凸块,在进行对位叠层时实现镀层凸块的一次性批量填充;并在深度控制开槽后,将盲槽内的上子板和镀层凸块材料一起取出,获得加工后的盲槽结构。本发明方案避免了现有技术手工填充和去除垫片的对位困难、方式繁琐和效率低下等缺陷,提高了多层PCB板盲槽制造的效率,尤其适用于包含多个盲槽结构的多层PCB印制板的制造。CN112911808ACN112911808A权利要求书1/1页1.一种多层PCB盲槽加工方法,其特征在于,利用上子板下表面金属铜箔的导电性,通过覆盖膜开窗、图形电镀选择性生长、蚀刻的联合方式,在上子板的下表面批量制作用于盲槽填充的镀层凸块,在进行对位叠层时实现镀层凸块的一次性批量填充;并在深度控制开槽后,将盲槽内的上子板和镀层凸块材料一起取出,获得加工后的盲槽结构。2.如权利要求1所述的一种多层PCB盲槽加工方法,其特征在于,该加工方法具体包括以下步骤:(1)提供第一子板,并在第一子板的上下表面分别粘贴覆盖膜;(2)对第一子板下表面的覆盖膜进行开窗处理,得到覆盖膜开窗;(3)对覆盖膜开窗做图形电镀处理;(4)去除第一子板下表面的未开窗区域的覆盖膜;(5)对第一子板下表面的镀层做减薄处理,得到镀层减薄后的镀层凸块;(6)去除第一子板上表面的覆盖膜;(7)提供层压粘接片、第二子板,从上至下,按照第一子板、层压粘接片、第二子板的顺序进行对位叠层,并在高温高压真空下层压粘接为一个整体;(8)深度控制盲槽切割;(9)取出盲槽内块,形成盲槽结构。3.如权利要求2所述的一种多层PCB盲槽加工方法,其特征在于,所述第一子板为双层布线板或多层布线基板,且第一子板的上、下表面分别布设有上表面金属铜层和下表面金属铜层。4.如权利要求2所述的一种多层PCB盲槽加工方法,其特征在于,所述覆盖膜为感光性绝缘干膜,其厚度与层压粘接片的厚度相同。5.如权利要求2所述的一种多层PCB盲槽加工方法,其特征在于,所述覆盖膜开窗的尺寸与预设盲槽结构的尺寸相同。6.如权利要求2所述的一种多层PCB盲槽加工方法,其特征在于,步骤(3)中具体包括在覆盖膜开窗区域进行图形电镀,其镀层的生长厚度与层压粘接片的厚度相同,得到图形电镀后的镀层凸块。7.如权利要求2所述的一种多层PCB盲槽加工方法,其特征在于,步骤(5)中经过镀层减薄处理,使得镀层减少的厚度与第一子板下表面原设有的铜层的厚度相同。8.如权利要求7所述的一种多层PCB盲槽加工方法,其特征在于,所述镀层为铜镀层。9.如权利要求2所述的一种多层PCB盲槽加工方法,其特征在于,步骤(8)中的所述深度控制盲槽切割沿预设盲槽路径进行,对盲槽顶部的材料进行切割加工,得到盲槽内块;所述深度控制盲槽切割对应的控制深度K需穿透第一子板,到达铜凸块且未穿透铜凸块。10.一种加工装置,其特征在于,该加工装置用于完成权利要求1‑9中任一多层PCB盲槽的加工方法。2CN112911808A说明书1/5页一种多层PCB盲槽加工方法和装置技术领域[0001]本发明属于印制板生产技术领域,具体公开了一种多层PCB盲槽加工方法和加工装置。背景技术[0002]PCB盲槽是指未贯穿电路板的腔体区域,能有效利用印制板内的空间。盲槽一方面可以实现印制板内各层电信号输入与输出端口;另一方面也作为粘贴和贴装芯片、电容、电阻等元器件的空腔和载体。随着元器件和组装技术的进步,盲槽型印制线路板也朝着多元化、结构复杂化发展。[0003]采用辅助垫片填充,然后通过机械或激光方式开槽去除垫片,是目前业界进行盲槽结构制造所广泛采用的制造方式。[0004]例如专利CN102523684B公开了一种具阶梯槽的PCB板的制作方法,通过采用带凸台形状的硅胶片对盲槽填充,实现槽内溢流良好的同时,阻止表面流胶。[0005]专利CN102523685B公开了一种具阶梯槽的PCB板的制作方法,通过采用特殊的“芯板+PP+PTFE三层复合垫片”进行