一种多层PCB盲槽加工方法和装置.pdf
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一种多层PCB盲槽加工方法和装置.pdf
本发明公开了一种PCB盲槽加工方法和加工装置,属于印制板生产技术领域。该方法通过下表面覆盖膜开窗并进行图形电镀的方式,在上子板的下表面批量制作用于盲槽填充的镀层凸块,在进行对位叠层时实现镀层凸块的一次性批量填充;并在深度控制开槽后,将盲槽内的上子板和镀层凸块材料一起取出,获得加工后的盲槽结构。本发明方案避免了现有技术手工填充和去除垫片的对位困难、方式繁琐和效率低下等缺陷,提高了多层PCB板盲槽制造的效率,尤其适用于包含多个盲槽结构的多层PCB印制板的制造。
一种多层PCB板边盲槽加工方法.pdf
本发明公开了一种多层PCB板边盲槽加工方法,包含以下步骤:1)准备具有盲槽结构的多层PCB板;2)准备防护膜,并在所述防护膜上与盲槽位置对应处加工出避位孔;3)将防护膜和盲槽对位并粘贴于多层PCB板表面,然后赶走盲槽周围多余的气泡;4)在防护膜保护下,对盲槽位置利用可固化填料进行填充;5)待可固化填料固化后,揭除表面防护膜;6)对多层PCB板外形进行铣切加工,铣切加工时,所述多层PCB板放置两块装夹之间,通过刀具进行加工,去除待切削部分;7)去除盲槽处的可固化填料。该方法可获得边缘整齐、无毛刺的盲槽结构,
一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法.pdf
本发明提供一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法,属于PCB生产技术领域。1)在多层PCB的表层基板和半固化片相应位置上加工出通槽;2)在垫片基板上加工垫片,并在垫片与垫片基板之间留有“加强筋”;3)将覆盖膜粘贴于表层基板上表面;4)将垫片基板放置在表层基板上,并使垫片与表层基板上的通槽对位、填充;5)去除垫片的“加强筋”以及多余的垫片材料;6)按照设计的叠板顺序进行叠板,压合后揭除表面覆盖膜,取出通槽内垫片,形成所需的盲槽结构。本发明利用覆盖膜辅助盲槽垫片填充,解决了薄型表层基材变形翘曲带来的垫片对位和填
一种多层板盲槽结构加工方法和装置.pdf
本发明公开了一种多层板盲槽结构加工方法和装置,可应用于各类盲槽加工,属于印制板生产技术领域。本发明通过在预设盲槽顶部的外层芯板上预留留筋结构,制作了用于盲槽定位和填充的芯板片,在层压过程中,利用辅助板变形作用切断了芯板片与外层芯板之间的留筋结构并将芯板片压入盲槽内,起到了现有技术垫片填充的效果,却省去了现有技术中垫片的制作和填充两个步骤。另一方面,层压过程中利用层压粘接片的溢流性能,对芯板片填充盲槽的缝隙处进行填充和封堵,后续涉及的孔壁金属化等湿法处理过程,可以对盲槽底部线路层,起到良好的保护作用,避免出
一种多层印制板盲槽的加工方法和装置.pdf
本发明公开了一种多层印制板盲槽的加工方法和装置,属于印制板生产技术领域,尤其适用含多数量、低深度盲槽结构印制板的制造。通过在采用覆盖膜、干膜辅助及选择性保护蚀刻,预先在覆盖膜上批量制作用于盲槽填充的铜凸块结构,在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内铜凸块的批量对位填充;并在层压后,对覆盖膜和其下的铜凸块一次性批量揭除,获得加工后的盲槽结构。本发明方案提升了盲槽垫片填充的效率,避免了现有技术盲槽垫片手工独立去除效率低的不足,尤其适用包含多数量、低深度、小尺寸结构盲槽多层印制板的制造,能够提升盲槽制作的效率和