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(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102769996A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102769996A(43)申请公布日2012.11.07(21)申请号201210274168.2(22)申请日2012.08.03(71)申请人广州杰赛科技股份有限公司地址510310广东省广州市海珠区新港中路381号31分箱(72)发明人张良昌尹益华(74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司44202代理人郝传鑫(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书55页页附图附图22页(54)发明名称阶梯盲槽PCB板的加工方法(57)摘要本发明公开了一种阶梯盲槽PCB板的加工方法,包括:提供第一芯板和第二芯板,在第一芯板上制作开孔;提供光板并制作开孔;提供第一半固化片和第二半固化片,在半固化片上制作开孔,并将第一半固化片和第二半固化片分别贴在光板的上下面;在半固化片的外侧面设置芯板,第一芯板、第一半固化片、光板、第二半固化片的开孔形成阶梯盲槽;在阶梯盲槽里放置硅胶垫片,硅胶垫片的厚度大于阶梯盲槽的深度,硅胶垫片与阶梯盲槽内壁之间留有空隙,硅胶垫片设有卸力槽;在第一芯板的上面设置覆型膜;叠板的上下面设置钢片,通过压合机压合,半固化片流胶、成型;取出阶梯盲槽内的硅胶垫片。采用本发明实施例,阻胶效果良好并且有效减少盲槽缝隙异常的产生。CN102769ACN102769996A权利要求书1/1页1.一种阶梯盲槽PCB板的加工方法,其特征在于,包括:S1,提供第一芯板和第二芯板,在所述第一芯板上制作开孔;S2,提供光板,在所述光板上制作开孔;S3,提供第一半固化片和第二半固化片,在所述第一半固化片和所述第二半固化片上分别制作开孔,并将所述第一半固化片贴在所述光板的上面,将所述第二半固化片贴在所述光板的下面,使所述第一半固化片、所述光板、所述第二半固化片的开孔位置对应连通;S4,将所述第一芯板贴在所述第一半固化片的上面,将所述第二芯板贴在所述第二半固化片的下面,所述第一芯板、第一半固化片、光板、第二半固化片的开孔位置相应连通,形成阶梯盲槽;S5,在所述阶梯盲槽里放置硅胶垫片,所述硅胶垫片的厚度大于所述阶梯盲槽的深度,所述硅胶垫片与所述阶梯盲槽内壁之间留有空隙,并且所述硅胶垫片设有卸力槽;S6,在所述第一芯板的上面设置覆型膜;S7,在所述覆型膜的上面和所述第二芯板的下面设置钢片,通过压合机压合,半固化片流胶、成型;S8,取出所述阶梯盲槽内的所述硅胶垫片。2.如权利要求1所述的阶梯盲槽PCB板的加工方法,其特征在于,所述覆型膜为聚乙烯膜。3.如权利要求1或2所述的阶梯盲槽PCB板的加工方法,其特征在于,所述第一半固化片和所述第二半固化片为FR-4半固化片。4.如权利要求1所述的阶梯盲槽PCB板的加工方法,其特征在于,所述硅胶垫片为填充型硅胶垫片,所述硅胶垫片耐高温强度为耐高温220℃达到3小时以上。5.如权利要求4所述的阶梯盲槽PCB板的加工方法,其特征在于,所述卸力槽为位于所述硅胶垫片内部并贯穿所述硅胶垫片顶面和底面的长方体空腔。2CN102769996A说明书1/5页阶梯盲槽PCB板的加工方法技术领域[0001]本发明涉及印制电路板制作加工领域,尤其涉及到一种阶梯盲槽PCB板的加工方法。背景技术[0002]客户为了贴片需求,往往会在PCB(PCB,PrintedCircuitBoard,印制电路板)上有阶梯盲槽设计,并且对阶梯盲槽品质有严格要求。[0003]现有的阶梯盲槽PCB板的层压技术,主要采用无流型或低流动型半固化片来生产,并且用起阻胶作用硅胶垫片填充在阶梯盲槽内。如东莞生益电子有限公司的申请号为200810142379.4的发明专利《阶梯PCB板的加工方法》。[0004]但是现有技术加工的阶梯盲槽PCB板存在阻胶效果不明显的问题,以及所加工的阶梯盲槽会产生缝隙异常的问题。原因在于阻胶用的硅胶垫片厚度与阶梯盲槽的深度不可能做到完全一致,当硅胶垫片厚度小于阶梯盲槽深度时,层压时不能起到良好的阻胶效果,尤其是采用正常流动度的普通FR-4(FR,flameretarded,阻燃)半固化片生产时,阶梯盲槽底部会出现大量溢胶,而无流动性或低流动性的半固化片生产厂家较少,成本较高;当硅胶垫片厚度大于阶梯盲槽深度时,层压时硅胶垫片受压力而产生形变,从而会将硅胶垫片从阶梯盲槽边缘挤入阶梯盲槽盲槽内壁,导致在阶梯盲槽边缘产生缝隙异常,在后续加工时,需要花费大量人力进行修理,并且有可能加工时导致PCB板报废。发明内容[0005]为解决上述技术问题,本发明的目的在于,提供一种阶梯盲槽PCB板的加工方法,保证阶梯盲槽底部不会出现大量溢胶,使得在阶梯盲槽PCB板生产时,可以采用正常流动度的FR-4半固化