一种多层微波印制电路板盲槽加工方法及其所使用的垫片.pdf

本发明涉及电路板加工技术领域，本发明公开了一种多层微波印制电路板盲槽加工方法，其具体包括：步骤一、在芯板和粘接层相应位置加工出盲槽所需要的通槽，并利用激光加工出填充该通槽的垫片，所述垫片的平面尺寸与通槽的尺寸相同，厚度大于芯板和粘接层通槽深度之和，所述垫片包括上部的基材和底部的包覆体，所述基材的材料为聚四氟乙烯、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二酯或者聚酰亚胺，所述包覆体为铜箔。步骤二、将开好通槽的芯板和粘接层依次叠板，形成盲槽结构，并将垫片置于所述盲槽内，使所述垫片和盲槽底部接触。步骤三、在高温高压下进行层压，

2023-06-28

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一种多层印制电路板盲槽结构的加工方法和装置.pdf

本发明公开了一种多层印制电路板盲槽结构加工方法和装置，属于印制板生产技术领域。通过预先在上子板的下表面利用辅助胶带进行控深切割，批量制作用于盲槽填充的胶带凸块结构，在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内胶带凸块的批量对位填充；并在层压切割后，对上子板和其下的胶带凸块一起去除，获得加工后的盲槽结构。本发明提供的加工方案解决了现有技术垫片手工填充过程对位困难、效率低的问题，尤其适用包含多个盲槽结构多层印制板的制造，其次通过深度控制开槽去除盲槽内块后，因和盲槽底部直接接触的胶带下表面并不具有黏性，因此盲槽底部洁

2023-06-27

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一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法.pdf

本发明提供一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，属于PCB生产技术领域。1)在多层PCB的表层基板和半固化片相应位置上加工出通槽；2)在垫片基板上加工垫片，并在垫片与垫片基板之间留有“加强筋”；3)将覆盖膜粘贴于表层基板上表面；4)将垫片基板放置在表层基板上，并使垫片与表层基板上的通槽对位、填充；5)去除垫片的“加强筋”以及多余的垫片材料；6)按照设计的叠板顺序进行叠板，压合后揭除表面覆盖膜，取出通槽内垫片，形成所需的盲槽结构。本发明利用覆盖膜辅助盲槽垫片填充，解决了薄型表层基材变形翘曲带来的垫片对位和填

2023-06-27

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一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法和装置.pdf

本发明公开了一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法和装置，属于印制电路板生产领域。该加工方法包括在盲槽底部的下子板上预贴辅助胶带，将带有胶带保护的下子板按照预设的盲槽路径进行切割，得到预设盲槽区域内带有胶带岛保护的下子板。本发明通过利用辅助胶带整体粘接后激光切割的方式，实现了类似现有技术阻胶垫片填充盲槽的效果，却免去了垫片对位和填充的繁琐操作，对位精度和效率大大提升；通过利用辅助胶带的热敏性特性，常温贴合粘接，高温层压后粘接性消失，方便盲槽切割后盲槽内块的去除，盲槽底部洁净、无残胶；层压过程涉及的半

2023-06-27

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一种盲槽印制电路板及其加工方法.pdf

一种盲槽印制电路板及其加工方法，其中该加工方法包括以下步骤：在原第一印制电路基板的底部铣出盲槽，以形成凸部；在原第二印制电路基板的顶部的对应盲槽的位置贴上阻胶层；将原粘结片放置于凸部与原第二印制电路基板之间；采用压合设备将凸部与原第二印制电路基板压合；沿着凸部的侧边缘线将盲槽的槽底铣空；沿着凸部的侧边缘线割下原粘结片的边缘部；撕下阻胶层，即加工形成盲槽印制电路板。本发明提供一种盲槽印制电路板及其加工方法，其中采用先铣盲槽，接着层压，再铣通槽，最后割粘结片和撕阻胶层的加工方式，加工工艺简单，避免层压过程中产

2023-06-27

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