一种多层PCB板边盲槽加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106793580A(43)申请公布日2017.05.31(21)申请号201611016094.7(22)申请日2016.11.18(71)申请人中国电子科技集团公司第二十九研究所地址610036四川省成都市金牛区营康西路496号(72)发明人戴广乾刘军龚小林边方胜(74)专利代理机构成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214代理人钱成岑(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种多层PCB板边盲槽加工方法(57)摘要本发明公开了一种多层PCB板边盲槽加工方法，包含以下步骤：1）准备具有盲槽结构的多层PCB板；2）准备防护膜，并在所述防护膜上与盲槽位置对应处加工出避位孔；3）将防护膜和盲槽对位并粘贴于多层PCB板表面，然后赶走盲槽周围多余的气泡；4）在防护膜保护下，对盲槽位置利用可固化填料进行填充；5）待可固化填料固化后，揭除表面防护膜；6）对多层PCB板外形进行铣切加工，铣切加工时，所述多层PCB板放置两块装夹之间，通过刀具进行加工，去除待切削部分；7）去除盲槽处的可固化填料。该方法可获得边缘整齐、无毛刺的盲槽结构，无需后续手工进行修复，提高板边盲槽结构型多层PCB的质量和成品率。CN106793580ACN106793580A权利要求书1/1页1.一种多层PCB板边盲槽加工方法，其特征在于，包含以下步骤：1）准备具有盲槽4结构的多层PCB板1；2）准备防护膜5，并在所述防护膜5上与盲槽4位置对应处加工出避位孔51；3）将防护膜5和盲槽4对位并粘贴于多层PCB板1表面，然后赶走盲槽周围多余的气泡；4）在防护膜5保护下，对盲槽4位置利用可固化填料6进行填充；5）待可固化填料6固化后，揭除表面防护膜5；6）对多层PCB板1外形进行铣切加工，铣切加工时，所述多层PCB板1放置两块装夹7之间，通过刀具8进行加工，去除待切削部分4；7）去除盲槽4处的可固化填料6。2.根据权利要求1所述的一种多层PCB板边盲槽加工方法，其特征在于：所述步骤2中避位孔51通过数控铣切加工。3.根据权利要求1所述的一种多层PCB板边盲槽加工方法，其特征在于：所述步骤4中可固化填料6为有机胶。4.根据权利要求3所述的一种多层PCB板边盲槽加工方法，其特征在于：所述步骤4有机胶的固化时间为15min-30min。5.根据权利要求1所述的一种多层PCB板边盲槽加工方法，其特征在于：所述步骤4中盲槽4中填充可固化填料6的过程采用刮条或刮板进行填充。6.根据权利要求1所述的一种多层PCB板边盲槽加工方法，其特征在于：所述步骤6中铣切时将多层PCB板1倒置，即盲槽4朝下。7.根据权利要求1所述的一种多层PCB板边盲槽加工方法，其特征在于：所述步骤7采用镊子将盲槽4处的可固化填料6去除。2CN106793580A说明书1/3页一种多层PCB板边盲槽加工方法技术领域[0001]本发明涉及机械加工领域，特别是涉及一种多层PCB板边盲槽加工方法。背景技术[0002]多层PCB的盲槽是指在印制板上的局部区域，通过层压、铣切等方式形成的具有高度不一的区域。盲槽的主要作用有以下几点：一是实现内部各层电信号输入与输出端口；二是作为粘贴和贴装芯片、电容、电阻等元器件的空腔和载体；三是作为微波组件互连的通道，通过金丝、金带等方式进行级联。[0003]对于多层PCB边缘处的盲槽，在外形铣切过程中，由于这些盲槽处于“镂空”的状态，材料缺乏支撑，极易沿着盲槽的铣切边缘形成毛刺，进而影响电路板的组装性能。通常，这些毛刺必须在PCB组装前通过人工用手术刀等工具去除。[0004]人工去除毛刺的方法存在着效率低、易造成盲槽边缘介质损伤、修复效果因人而异等缺点，特别是对高频特性要求严格的多层PCB，对盲槽的质量要求更是严格，从而人工修复的合格率很低。针对此类处于板边的盲槽，现有技术还没有很好的毛刺解决方案。[0005]中国专利CN102510665A公开了一种电路板加工方法，利用填充物将孔洞填实，然后进行电路板外形铣切，最后去除填充物。该方法至少存在以下两点不足：其一，没有提供填充物的填充方法，很难实现仅在盲槽位置填充而不污染和覆盖板面其余部分；其二，填充物采用树脂或油墨，这两种填料一旦填充，后期一般很难去除。该专利中没有明确提出去除填充物的方法。而且，此两种填充物气味较大，对环境不友好。中国专利CN104354084A提供了一种高频印制电路板去毛刺方法，采用两次铣切路径相反的方式，进行初次粗铣和二次精铣。这种方法对于普通微波印制板边缘“向外侧”生长的毛刺来说，第二次的精铣逆着毛刺的方向进行，从而可以起到修复的作用。但对于盲槽处沿着盲槽边缘“向上侧”生长的毛刺，