一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109029225A(43)申请公布日2018.12.18(21)申请号201811170787.0(22)申请日2018.10.09(71)申请人信丰迅捷兴电路科技有限公司地址341600江西省赣州市信丰县工业园区绿源大道(72)发明人杜林峰陈定成毛凯(74)专利代理机构南昌赣专知识产权代理有限公司36129代理人刘锦霞(51)Int.Cl.G01B7/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法(57)摘要本发明提供了一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法，包括以下步骤：S1，线路设计；S2，开料；S3，制作所述内层线路；S4，压合，组成测试板；S5，减铜；S6，打微盲孔；S7，镀铜；S8，全板电镀；S9，制作所述外层线路；S10，检测，并记录相关数据；S11，统计测试结果，评估设备是否合格；其可省去取切片以及切片研磨判读步骤，节省时间、提高效率；且可准确检测、反映各个微盲孔的质量状况，准确找出不良孔位置，有效提高检测数据准确性及检测效率。CN109029225ACN109029225A权利要求书1/1页1.一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法，包括以下步骤：S1，线路设计，将所需制作的线路板所有的盲孔进行记录并绘制对应微盲孔(100)的孔位图案，设计内层线路(200)及外层线路(300)，并根据所述内层线路(200)及所述外层线路(300)设计对应的测试板轮廓；S2，开料，将基板(400)及绝缘薄片(500)以所述测试板轮廓进行切割；S3，制作所述内层线路(200)，在所述基板(400)的一面印制所述内层线路(200)；S4，压合，将所述基板(400)与所述绝缘薄片(500)压合组合成测试板(600)，且印制有所述内层线路(200)的一面朝向所述绝缘薄片(500)；所述测试板(600)有双层结构或三层结构，双层结构包括相互压合的一块所述基板(400)及一块所述绝缘薄片(500)，三层结构包括一块所述绝缘薄片(500)及分别压合于所述绝缘薄片(500)两侧的两块所述基板(400)；S5，减铜，将所述基板(400)远离所述绝缘薄片(500)一侧的铜厚减薄；S6，打微盲孔(100)，根据所述孔位图案钻出相应孔径的微盲孔(100)，在至少两块双层结构的所述测试板(600)打出不同孔径的所述微盲孔(100)、或在至少一块三层结构的所述测试板(600)的两面打出不同孔径的所述微盲孔(100)；S7，镀铜，在所述微盲孔(100)的孔壁上沉积一层薄铜；S8，全板电镀，将所述微盲孔(100)的孔壁上的所述薄铜加厚；S9，制作所述外层线路(300)，在所述基板(400)远离所述绝缘薄片(500)的一侧面印制所述外层线路(300)，所述外层线路(300)及所述内层线路(200)将所有所述微盲孔(100)串联、构成检测线路；S10，检测，利用检测设备对所述检测线路进行检测；若没有开路，则钻孔质量达标；若有开路，则需要将开路的所述微盲孔(100)找出，并记录；S11，统计测试结果，统计不同孔径的所述微盲孔(100)的良率状况，评估设备是否合格。2.根据权利要求1所述的一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法，其特征在于：在S1步骤中，以亮点作为微盲孔(100)的位置，以第一线条作为内层的连接线路，以第二线条作为外层连接的线路，实现将所有所述微盲孔(100)串联连接的效果。3.根据权利要求1所述的一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法，其特征在于：在S5步骤中，减薄后的铜厚为0.25OZ～0.38OZ。4.根据权利要求1所述的一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法，其特征在于：在S6步骤中，使用镭射钻孔机进行所述微盲孔(100)的钻制。5.根据权利要求1所述的一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法，其特征在于：在S10步骤中，所述检测设备为万用表或者飞针测试机；并且检测结果出现开路情况，需要用排除法或二分法查找、确定开路的所述微盲孔(100)。6.根据权利要求1所述的一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法，其特征在于：所述绝缘薄片(500)为pp片。2CN109029225A说明书1/4页一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法技术领域[0001]本发明涉及成孔质量检测领域，更具体的涉及一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法。背景技术[0002]传统方法检测镭射成孔质量是利用抽样检测，即一块板分成若干区域，然后在每个区域随机取部分孔切片确认镭射微盲孔的质量，这样的方式不仅取切片麻烦，而且并不能反映所有孔的真实质量状态，随机性大，检测数据误差大；也比较浪费时间，尤其是取切片和切片研磨评判。发明内容[0003]为了克服现有技术的缺陷，本发明所要解决的技术