一种FPC盲孔检测方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108811344A(43)申请公布日2018.11.13(21)申请号201810877238.0(22)申请日2018.08.03(71)申请人景旺电子科技(龙川)有限公司地址517000广东省河源市龙川县大坪山(72)发明人高清宇(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人任哲夫(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/26(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种FPC盲孔检测方法(57)摘要本发明提供了一种FPC盲孔检测方法，涉及线路板制造技术领域，该方法具体包括钻孔、等离子清洗、化学清洗、黑影、AOI扫描，从而对整个FPC进行全自动光学检测扫描，检测整个FPC的盲孔品质。利用该方法可直接对所有的盲孔进行检测，快速高效。CN108811344ACN108811344A权利要求书1/1页1.一种FPC盲孔检测方法，其特征在于：包括钻孔，于FPC上钻取盲孔；等离子清洗，利用等离子清洗所钻取的上述盲孔，去除杂质；化学清洗，再利用化学方式清洗经过等离子清洗后的上述盲孔，进一步去除杂质；黑影，再对清洗后的所述盲孔进行黑影处理；AOI扫描，对整个FPC进行全自动光学检测扫描，检测整个FPC的盲孔品质。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述AOI扫描步骤中，通过将扫描信息与预设的盲孔信息进行比对分析，得到整个FPC上所有盲孔的品质情况。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述等离子清洗步骤中，包括第一次清洗，该阶段所用等离子由N2、CF4和O2气体中的任意一种离解电离得到,清洗时间为8±2min。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于：所述等离子清洗步骤中，还包括第二次清洗，该阶段所用等离子由O2气体离解电离得到，清洗时间为3±2min。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述化学清洗步骤中，包括喷淋除油剂对FPC22进行除油，除油剂中包括浓度为2％-6％的H2SO4，喷淋压力为0.8kg/cm-1.0kg/cm，温度为40℃±2℃。6.如权利要求5所述的方法，其特征在于：所述化学清洗步骤中，除油后，还包喷淋微蚀剂对FPC进行微蚀，微蚀剂中包括浓度为11g/L-15g/L的H2O2、浓度为10g/L-50g/L的H2SO4和浓度≤48g/L的Cu2+，喷淋压力为0.8kg/cm2-1.0kg/cm2，温度为30℃±2℃，且微蚀量为0.5μm-0.7μm。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于：所述化学清洗步骤中，微蚀后，还包括利用酸洗剂对FPC进行酸洗，酸洗剂中包括浓度为0.8％-2.4％的H2SO4，温度为常温。8.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述黑影步骤中，包括使用黑影剂，黑影剂中固形物含量为3.5％-4.5％，粘度≤8CP，PH为8.5-9.2，导电度为300μs/cm-1500μs/cm，温度为21-25℃。9.如权利要求8所述的方法，其特征在于：所述黑影步骤中，还包括向FPC喷淋定影剂进行定影，且定影剂的当量浓度为0.1N-0.18N，喷淋压力为0.8kg/cm2-1.0kg/cm2，温度为43-47℃。10.如权利要求9所述的方法，其特征在于：所述黑影步骤中，定影后，还包括喷淋后段微蚀剂进行后段微蚀，后段微蚀剂中包括浓度为3％-7％的H2O2、浓度为10g/L-50g/L的22H2SO4，喷淋压力为1.0kg/cm-1.2kg/cm，温度为30-34℃，且微蚀量ED铜为1.1±0.1μm和RA/JA铜为1.5±0.1μm。2CN108811344A说明书1/4页一种FPC盲孔检测方法技术领域[0001]本发明涉及印制电路板技术领域，尤其是指一种FPC盲孔检测方法。背景技术[0002]随着电子产品更加趋于轻薄化，柔性线路板逐渐走进了众多电子厂商的视线，柔性线路板简称FPC。在FPC钻孔加工领域，存在两种常规加工技术：机械钻孔、激光钻孔，前者一般用于制作通孔，后者则通孔、盲孔都可制作。凭借激光钻孔独特的加工优势，盲孔产品逐渐被各大线路板制造商引入。[0003]设置盲孔，减少通孔，可以为FPC走线提供更多的空间，剩余空间可用作大面积屏蔽用途，借此改进印制电路板的各项性能。盲孔固然有着独特的优势，但要保障其镀铜后的品质OK却有着一定的难度，多数公司目前对于盲孔的品质检验标准尚不完善，大多采用制作微切片抽检的方式确认盲孔镀铜质量，这种方式只可做到盲孔品质的局部监控，导致盲孔产品容易出现品质纰漏，无法100％检验出盲孔孔底残胶、孔底残炭、盲孔错位等品质缺陷。发明内容[0004]本发明所要解决的技术问题是：FPC上盲孔检测问题。[000