一种盲孔偏移检测方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CNCN102706267102706267B(45)授权公告日2014.12.17(21)申请号201210190152.3等.《印制电路信息》.2011,(第4期),第47-49页.(22)申请日2012.06.11(73)专利权人昆山鼎鑫电子有限公司审查员乐兵兵地址215316江苏省苏州市昆山市萧林路168号(72)发明人吴丹孙连顺缪宝香(74)专利代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司32103代理人孙仿卫赵艳(51)Int.Cl.G01B7/02(2006.01)(56)对比文件CN101709948A,2010.05.19,JP特开平5-226846A,1993.09.03,JP特开平9-205281A,1997.08.05,高层板对位精度计算模型研究.李艳国权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图1页附图1页(54)发明名称一种盲孔偏移检测方法(57)摘要本发明涉及一种盲孔偏移检测方法，包括以下步骤：进行激光打孔前设置以下结构：若干个相互独立的第一层片体，若干个相互连接的第二层片体，第二层片体的中心开设有中心孔；将第一、第二层片体相对应的上、下设置；在第一层片体上进行激光打盲孔，在盲孔中进行电镀铜，并进行偏移检测：使用万用表，将一根表笔连接到第二层片体中测试片体上部对应的第一层片体，另一根表笔依次连接到第二层片体中其它片体上部对应的第一层片体；通过表笔导通与否进行偏移量的判断。本发明通过片体的设计及检测，能够准确的判定盲孔偏移大小所处的范围，再结合板内盲孔最小环宽的状况，从而判定产品是否无风险，其设计简单，判断方便，提高了产品的质量。CN102706267BCN10276BCN102706267B权利要求书1/1页1.一种盲孔偏移检测方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）、进行激光打孔前设置以下结构：第一层片体：具有若干个，若干个所述的第一层片体之间相互独立；第二层片体：与所述的第一层片体数量相同，若干个所述的第二层片体之间相互连接，所述的第二层片体的中心开设有中心孔，并且所述的中心孔的孔径依次减小，所述的第二层片体中具有至少一个测试片体；将所述的第一层片体、第二层片体相对应的上、下设置，位于上、下所述的第一层片体、第二层片体的中心线位于同一直线上；（2）、在所述的第一层片体上进行激光打盲孔，在盲孔内进行镀铜，进行偏移检测：使用万用表，将一根表笔连接到所述的第二层片体中测试片体上部对应的第一层片体，另一根表笔依次连接到所述的第二层片体中其它片体上部对应的第一层片体；设D1为该第一层片体对应下部第二层片体中心孔孔径，D2为盲孔环宽，当表笔未导通时，盲孔的单边偏移量在（D1-D2）/2之内；当表笔导通时，盲孔的单边偏移量超出（D1-D2）/2。2.根据权利要求1所述的盲孔偏移检测方法，其特征在于：所述的第二层片体下部设置有与之数量相同、位置相对应的第三层片体。3.根据权利要求1所述的盲孔偏移检测方法，其特征在于：所述的测试片体设置有两个，两个所述的测试片体中心不开设中心孔。4.根据权利要求1所述的盲孔偏移检测方法，其特征在于：在步骤（2）中，表笔从所述的中心孔小的第二层片体上部的第一层片体连接到所述的中心孔大的第二层片体上部的第一层片体。5.根据权利要求4所述的盲孔偏移检测方法，其特征在于：当盲孔的单边偏移量超出（D1-D2）/2时，表笔连接到相邻一个中心孔大的第二层片体上部的第一层片体，当表笔未导通时，盲孔的单边偏移量在相邻两个（D1-D2）/2的数值之间，当表笔导通时，重复上述过程。6.根据权利要求1所述的盲孔偏移检测方法，其特征在于：万用表调节至蜂鸣档，表笔导通时蜂鸣响起。2CN102706267B说明书1/3页一种盲孔偏移检测方法技术领域[0001]本发明涉及一种盲孔偏移检测方法。背景技术[0002]目前，还没有非报废性可检测盲孔偏移大小的方法，更加无法判断板内盲孔偏移量，从而无法确认电测OK板是否存在可靠度风险。发明内容[0003]本发明的目的是提供一种盲孔偏移检测方法。[0004]为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：[0005]一种盲孔偏移检测方法，包括以下步骤：[0006]（1）、进行激光打孔前设置以下结构：[0007]第一层片体：具有若干个，若干个所述的第一层片体之间相互独立；[0008]第二层片体：与所述的第一层片体数量相同，若干个所述的第二层片体之间相互连接，所述的第二层片体的中心开设有中心孔，并且所述的中心孔的孔径依次减小，所述的第二层片体中具有至少一个测试片体；[0009]将所述的第一层片体、第二层片体相对应的上、下设置，位于上、下所述的第一层片体、第二层片体的中心线位于同一直线上；[001