一种HDI电路板电镀填孔方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109275284A(43)申请公布日2019.01.25(21)申请号201811256327.X(22)申请日2018.10.26(71)申请人昆山中哲电子有限公司地址215300江苏省苏州市昆山市千灯镇民营开发区（南湾村）(72)发明人刘艳华王少哲(74)专利代理机构苏州根号专利代理事务所(普通合伙)32276代理人刘凌燕(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种HDI电路板电镀填孔方法(57)摘要本发明涉及一种HDI电路板电镀填孔方法，它包括：步骤一，钻孔；步骤二，对钻孔进行有机导电膜处理，在孔壁形成一层有机导电膜；步骤三，电镀前处理，包括酸洗、微蚀；步骤四，电镀填孔，在有机导电膜表面镀上铜层；所述有机导电膜处理包括：整孔、氧化、催化以及聚合。由于在HDI电路板的电镀填孔中采用有机导电膜处理技术，完成孔壁金属化的过程，排污少，更为环保；无需PTH工艺中冗长的化学铜附着操作，能够降低生产成本；并且由于在电镀填孔前，使用酸洗微蚀钻孔内壁，可以有效清洁钻孔内壁以及增加钻孔中盲孔底部结合力，保证了后续电镀质量；另外，由于在酸洗微蚀时有机导电膜不会被破坏，从而不会导致孔破，进一步保证了后续电镀质量。CN109275284ACN109275284A权利要求书1/1页1.一种HDI电路板电镀填孔方法，其特征在于，它包括：步骤一，钻孔；步骤二，对钻孔进行有机导电膜处理，在孔壁形成一层有机导电膜；步骤三，电镀前处理，包括酸洗、微蚀；步骤四，电镀填孔，在有机导电膜表面镀上铜层；所述有机导电膜处理包括：整孔、氧化、催化以及聚合。2.根据权利要求1所述的HDI电路板电镀填孔方法，其特征在于：在电镀前处理时，当钻孔中只包含盲孔，微蚀药水中SPS浓度为15g/L~25g/L；当钻孔中同时包含通孔和盲孔，微蚀药水中SPS浓度为5g/L~15g/L。3.根据权利要求1所述的HDI电路板电镀填孔方法，其特征在于：在电镀前处理时，当钻孔中只包含盲孔，酸洗药水中H2SO4浓度为15g/L~25g/L，过滤机压力≤2.0kg/cm²，温度25℃~35℃；当钻孔中同时包含通孔和盲孔，酸洗药水中H2SO4浓度为5g/L~15g/L，过滤机压力≤2.0kg/cm²，温度25℃~35℃。4.根据权利要求1所述的HDI电路板电镀填孔方法，其特征在于：电镀前处理中微蚀量在0.2μm~4.1μm。5.根据权利要求4所述的HDI电路板电镀填孔方法，其特征在于：当钻孔中只包含盲孔，所述微蚀量在0.5μm~4.1μm；当钻孔中同时包含通孔和盲孔，所述微蚀量在0.2μm~0.5μm。6.根据权利要求1所述的HDI电路板电镀填孔方法，其特征在于：钻孔采用镭射钻孔，定义镭射深度/镭射孔径为纵横比；当纵横比为≦0.8时，有机导电膜的线速选择在1.8m/min~2.2m/min；当0.8<纵横比≦1.0时，有机导电膜的线速选择在1.6m/min~2.0m/min。7.根据权利要求1所述的HDI电路板电镀填孔方法，其特征在于：有机导电膜处理中整孔、氧化以及催化步骤时对盲孔进行冲刷，冲刷出水方向与所述HDI电路板上盲孔的延伸方向形成一锐角。8.根据权利要求1所述的HDI电路板电镀填孔方法，其特征在于：有机导电膜处理中整孔、氧化以及催化步骤时使用超音波搅动液体。9.根据权利要求1所述的HDI电路板电镀填孔方法，其特征在于：电镀填孔中，电镀药水成分控制于：H2SO4浓度30g/L~60g/L，CuSO4•5H2O浓度220g/L~250g/L，CL浓度为30ppm~60ppm。2CN109275284A说明书1/4页一种HDI电路板电镀填孔方法技术领域[0001]本发明涉及一种电镀填孔方法，特别是涉及一种HDI电路板电镀填孔方法。背景技术[0002]HDI电路板中“HDI”是“HighDensityInterconnector”的英文简写，HDI电路板也称高密度互连电路板。高密度互连（HDI）制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。[0003]在HDI电路板进行电镀前，需要先在钻孔的孔壁形成一层导电介质，以使得后续电镀时，铜能够附着。导电介质通常是化学铜。[0004]HDI电镀填孔制作工艺采用传统的PTH工艺生成化学铜导电介质，PTH化学铜线流程长，包含的主要流程有整孔槽、微蚀槽、活化槽、速化槽以及化学铜槽，且每个药水槽体后面有2道水洗，所以PTH化学铜线费用高。可归纳主要存在的问题：a.流程很长，生产时间长，占地空间大；b.过程使用药水多，且药水里面的锡钯胶体，化学铜等药水成本高；c.药水多，不环保，环保处理费用高；d.化学铜在电镀酸性的环境下放置时