一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112752434A(43)申请公布日2021.05.04(21)申请号202011234523.4(22)申请日2020.11.07(71)申请人龙南骏亚电子科技有限公司地址341700江西省赣州市龙南县龙南经济技术开发区电子信息产业科技城(72)发明人黎文涛姚红清秦运杰乔文俊(74)专利代理机构北京盛凡智荣知识产权代理有限公司11616代理人屠佳婕(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法(57)摘要本发明公开了一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法，涉及电路板加工技术领域。包括以下步骤：S1、贴介质层：首先在HDI电路板上制作一介质层；S2、钻孔：获取所述盲孔的尺寸参数，根据所述盲孔的尺寸参数设定，在HDI电路板上钻盲孔；S3、除胶：用除胶药水去除钻孔产生的胶渣和油污；S4、溅镀；S5、贴膜；S6、曝光；S7、显影；S8、电镀。本发明根据电镀设备夹具点进行掏空干膜，以便电镀夹具接触到铜面，把需要填孔电镀的盲孔进行贴膜曝光显影，不需要镀铜的面铜进行干膜覆盖，方便操作，减少人工来回搬运及设备产能浪费，让生产此类HDI板的生产效率提高一倍以上，同时电镀铜球损耗可以节约80％以上。CN112752434ACN112752434A权利要求书1/1页1.一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、贴介质层：首先在HDI电路板上制作一介质层；S2、钻孔：获取所述盲孔的尺寸参数，根据所述盲孔的尺寸参数设定，在HDI电路板上钻盲孔；S3、除胶：用除胶药水去除钻孔产生的胶渣和油污；S4、溅镀：在HDI电路板表面溅镀拉伸性能优于铜的基底金属10～600nm，然后再溅镀铜100～1000nm，去除溅镀铜的表面氧化层；S5、贴膜：在HDI电路板表面压设绝缘干膜；S6、曝光：制作与该HDI电路板盲孔与电镀夹具夹点位置对应的菲林图，将菲林图对位并贴紧在绝缘干膜表面，对不需要电镀上铜位置的绝缘干膜进行曝光；S7、显影：用显影液冲洗HDI电路板进行显影，将显影后的HDI电路板水洗后进行干燥；S8、电镀：然后对需要电镀的HDI电路板面进行选择性进行沉铜电镀。2.根据权利要求1所述一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法，其特征在于，所述步骤S1中采用激光钻孔、等离子体蚀刻或者感光的方法制作盲孔结构。3.根据权利要求1所述一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法，其特征在于，所述步骤S3中采用化学清洗，所述化学清洗采用硫酸、双氧水、去离子水配制的化学清洗液清洗HDI电路板表面的油污及杂质，先用除油液浸洗HDI电路板3‑5min，清除HDI电路板上的油污后，用酸洗液清洗HDI电路板，酸洗液浸洗HDI电路板0.5‑1.5min所述酸洗液是浓度为1‑3wt.％的硫酸溶液，且酸洗液中含有0.5‑1.1mL/L的加速剂。4.根据权利要求1所述的一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法，其特征在于，所述步骤S5中绝缘干膜采用干膜厚度是30μm的耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜。5.根据权利要求1所述一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法，其特征在于，所述步骤S6中曝光是通过紫外光照射HDI电路板表面的紫外光敏高分子薄膜，使其中的部分功能团在光引发剂的作用下发生聚合反应，形成结构致密、分子链更长的高分子。6.根据权利要求1所述一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法，其特征在于，所述步骤S7中显影液将未发生聚合反应形成结构致密、分子链更长的高分子的绝缘干膜从HDI电路板表面溶化除去，所述显影液为0.8％～1.2％浓度的Na2CO3，显影液的温度为25℃～32℃，显影压力为1.2～2.5Kg/Cm2，显影时间为1‑2min。7.根据权利要求1所述一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法，其特征在于，所述步骤S7中水洗与干燥采用清水再冲洗HDI电路板上残留的显影药水，水压为1.2‑2.5Kg/Cm2，对HDI电路板进行冷风吹，吹掉PHDI电路板的水珠；再对HDI电路板进行热风烘干，所述热风的温度为45℃～65℃。8.根据权利要求1所述一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法，其特征在于，所述步骤S8中HDI电路板到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满所述盲孔，所述电镀填孔参数包括电镀填孔过程中的电流数值、喷压频率、反向脉冲时间、所述电镀药水中电镀金属的离子浓度和所述电镀药水中的硫酸浓度。2CN112752434A说明书1/5页一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法技术领域[0001]本发明涉及电路板加工技术领域，具体为一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法。背景技术[0002]HDI是高密度互连英文的缩写，