一种HDI电镀填孔检测方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115604939A(43)申请公布日2023.01.13(21)申请号202211266160.1(22)申请日2022.10.15(71)申请人江门市众阳电路科技有限公司地址529000广东省江门市江海区外海清澜路268号第2幢厂房(72)发明人赖建春钟志杰李忠伦(74)专利代理机构江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙)44577专利代理师何办君(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/46(2006.01)H05K3/00(2006.01)H05K3/06(2006.01)G01R27/02(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种HDI电镀填孔检测方法(57)摘要本发明公开了一种HDI电镀填孔检测方法，包括以下步骤，步骤一：在内层线路板的工艺边上制作内层测试导线；步骤二：压合；步骤三：钻孔，在线路板的内侧打出盲孔，在工艺边上打出与盲孔一致的测试盲孔，测试盲孔的底部与内层测试导线连接；步骤四：对线路板进行电镀沉铜，盲孔与测试盲孔内均填充铜；步骤五：制作出与测试盲孔顶部连接的外层测试导线；步骤六：用电阻测试仪测量工艺边上的测试盲孔填充铜后的阻值，判定盲孔的填孔情况。本发明通过对测试盲孔内的填铜进行电阻测试，来判定盲孔的填孔情况，在半成品时，将填孔不饱满与填孔空洞的不良板件提前进行筛选出来，避免不良板流入客户端，有效降低客户投诉与索赔，有效降低生产成本。CN115604939ACN115604939A权利要求书1/1页1.一种HDI电镀填孔检测方法，其特征在于：包括以下步骤，步骤一：内层测试导线制作，在内层线路板的工艺边上制作内层测试导线；步骤二：压合，将内层线路板通过树脂与外层线路板压合；步骤三：钻孔，对压合后的线路板进行钻孔，在线路板的内侧打出盲孔，在工艺边上打出与盲孔一致的测试盲孔，测试盲孔的底部与内层测试导线连接；步骤四：对线路板进行电镀沉铜，盲孔与测试盲孔内均填充铜；步骤五：外层测试导线制作，对外层线路板进行蚀刻，制作出与测试盲孔顶部连接的外层测试导线；步骤六：用电阻测试仪测量工艺边上的测试盲孔填充铜后的阻值，判定盲孔的填孔情况。2.根据权利要求1所述的HDI电镀填孔检测方法，其特征在于：所述外层测试导线、测试盲孔及内层测试导线串联连接。3.根据权利要求1所述的HDI电镀填孔检测方法，其特征在于：所述外层测试导线、测试盲孔及内层测试导线依次续接。4.根据权利要求1所述的HDI电镀填孔检测方法，其特征在于：所述步骤三中，使用激光打孔机在线路板的内侧打出盲孔，在工艺边上打出与盲孔一致的测试盲孔。5.根据权利要求1所述的HDI电镀填孔检测方法，其特征在于：所述外层测试导线的端部设有测试连接点。6.根据权利要求1所述的HDI电镀填孔检测方法，其特征在于：所述线路板的四周均设有工艺边。2CN115604939A说明书1/3页一种HDI电镀填孔检测方法技术领域[0001]本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种HDI电镀填孔检测方法。背景技术[0002]现阶段，HDI填孔电镀监控均为填孔电镀后进行切片确认，一批板只取一片板件进行确认，无法覆盖整批板件的填孔电镀质量，经常会多次出现填孔不饱满与填孔空洞的板件流入客户端的情况，造成客户投诉与索赔，导致生产成本增加。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。发明内容[0003]本发明的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种HDI电镀填孔检测方法。[0004]本发明是通过以下的技术方案实现的：[0005]一种HDI电镀填孔检测方法，包括以下步骤，[0006]步骤一：内层测试导线制作，在内层线路板的工艺边上制作内层测试导线；[0007]步骤二：压合，将内层线路板通过树脂与外层线路板压合；[0008]步骤三：钻孔，对压合后的线路板进行钻孔，在线路板的内侧打出盲孔，在工艺边上打出与盲孔一致的测试盲孔，测试盲孔的底部与内层测试导线连接；[0009]步骤四：对线路板进行电镀沉铜，盲孔与测试盲孔内均填充铜；[0010]步骤五：外层测试导线制作，对外层线路板进行蚀刻，制作出与测试盲孔顶部连接的外层测试导线；[0011]步骤六：用电阻测试仪测量工艺边上的测试盲孔填充铜后的阻值，判定盲孔的填孔情况。[0012]进一步，所述外层测试导线、测试盲孔及内层测试导线串联连接。[0013]进一步，所述外层测试导线、测试盲孔及内层测试导线依次续接。[0014]进一步，所述步骤三中，使用激光打孔机在线路板的内侧打出盲孔，在工艺边上打出与盲孔一致的测试盲孔。[0015]进一步，所述外层测试导线的端部设有测试连接点。[0016]进一步，所述线路板的四周均设有工艺边。[001