一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110324990A(43)申请公布日2019.10.11(21)申请号201910595155.7(22)申请日2019.07.03(71)申请人景旺电子科技(龙川)有限公司地址517000广东省河源市龙川县大坪山(72)发明人李仁荣谭小林王远罗奇张飞龙(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人王文伶(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法(57)摘要本发明涉及一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法。本发明先用铝片网对盲孔进行第一次塞孔，导电树脂油墨预烤后，再采用挡点丝网对盲孔进行第二次印塞导电树脂油墨。因第一次塞孔的铝片网孔径比盲孔孔径小，进入盲孔内导电树脂油墨量少且为整体进入，盲孔内不易存在气泡；第二次用孔径略比盲孔大的挡点丝网丝印塞导电树脂油墨，不仅使盲孔内可填满树脂，同时线路面铜箔层上不会有大量的树脂堆积，使得表面更平整。CN110324990ACN110324990A权利要求书1/1页1.一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、在导电基板需要导通的位置钻盲孔，所述盲孔贯穿导电基板至少二个导电层；步骤二、钻盲孔完毕后，去除导电基板的披锋；步骤三、利用孔径比盲孔直径小的铝片网进行第一次树脂油墨印刷，树脂油墨从铝片网整体进入盲孔，以使盲孔的填充度达到40％-70％；第一次树脂油墨印塞后，导电基板静置一定时间后并进行烘烤，以使盲孔内的树脂油墨排出气泡；步骤四、完成第一次印刷后，利用孔径比盲孔直径大的挡点丝网进行第二次树脂油墨印刷；树脂油墨从挡点丝网进入盲孔，以使盲孔的填充度达到至少90％；导电基板静置一定时间并加热以排出油墨树脂中的气泡，然后进行烘烤固化。2.根据权利要求1所述的一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法，其特征在于，所述步骤二中，在导电基板一侧设有的铜箔层，且铜箔层贴干膜曝光、显影、蚀刻、退膜以做出导电线路。3.根据权利要求1所述的一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法，其特征在于，所述盲孔的孔径为0.8-1.2mm，孔深为0.2-0.4mm。4.根据权利要求3所述的一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法，其特征在于，所述铝片网的孔径为0.6-0.8mm；所述挡点丝网的孔径为1.2-1.4mm。5.根据权利要求1所述的一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法，其特征在于，所述步骤三中，导电基板静置至少30min，并在105-115℃的温度下烘烤12-18min。6.根据权利要求1所述的一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法，其特征在于，所述步骤四中，导电基板静置至少60min，并在140-160℃的温度下烘烤80-100min。7.根据权利要求2所述的一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法，其特征在于，还包括步骤五，导电基板上的盲孔印塞完成后，在铜箔层进行防焊、字符、表面处理、成型、FQC、FQA工序，以得到完整的导电基板。8.根据权利要求1所述的一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法，其特征在于，所述导电基板包括铝基板层，绝缘层及铜箔导电层；所述绝缘层位于铝基板层与铜箔导电层之间。2CN110324990A说明书1/3页一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法技术领域[0001]本发明涉及导电板生产工艺，更具体地说是指一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法。背景技术[0002]铝基印制线路板具有导热性好、成本低、易加工等特点，但同时存在线路层与铝基导通难的问题。通常的做法是在线路层与铝基之间钻盲孔后，在盲孔内塞导电树脂油墨的方法来实现线路层与铝基的导通。铝基板线路层铜箔及绝缘层总厚度在0.08-0.15mm范围，钻盲孔深度在0.2-0.4mm之间，通常使用孔径比盲孔大的铝片网直接在盲孔内丝印导电树脂油墨进行塞孔。此方法由于铝片网上树脂下油孔比盲孔大，丝印时导电树脂全部覆盖在盲孔上，盲孔内的空气会大量被密封在盲孔内形成气泡，静置及预烤无法完全排出，导致盲孔内出现导电树脂油墨空洞，使线路层与铝基之间的导通电阻变大，最终影响产品的使用。发明内容[0003]本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法。[0004]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：[0005]一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法，包括以下步骤：[0006]步骤一、在导电基板需要导通的位置钻盲孔，所述盲孔贯穿导电基板至少二个导电层；[0007]步骤二、钻盲孔完毕后，去除导电基板的披锋；[0008]步骤三、利用孔径比盲孔直径小的铝片网进行第一次树脂油墨印刷，树脂油墨从铝片网整体进入盲孔，以使盲孔的填充度达到40％-70％；第一次树脂油墨印塞后，导