一种电路基板的树脂塞孔方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108366499A(43)申请公布日2018.08.03(21)申请号201810182378.6C08K9/04(2006.01)(22)申请日2018.03.06C08K9/10(2006.01)(71)申请人梅州睿杰鑫电子有限公司地址514000广东省梅州市东升工业园AD8区C栋厂房二期(72)发明人夏东张建平(74)专利代理机构北京隆源天恒知识产权代理事务所(普通合伙)11473代理人闫冬(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/00(2006.01)C08L63/00(2006.01)C08K9/06(2006.01)C08K7/24(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种电路基板的树脂塞孔方法(57)摘要一种电路基板的树脂塞孔方法，包括制备复合树脂基塞孔树脂，通过丝网印刷将塞孔树脂填充至电路基板的塞孔内部，丝网印刷的同时开动超声波震荡装置，最终通过加热将树脂固化，本发明制备方法简单，塞孔的饱和度高。CN108366499ACN108366499A权利要求书1/1页1.一种电路基板的树脂塞孔方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一，制备复合树脂基塞孔树脂将双酚A环氧树脂，有机溶剂，固化剂，固化促进剂，N-甲基吡咯烷酮，着色剂和纳米颗粒以质量比为20-40:10-20:1-2:0.1-1:0.5-2:1-5:5-25混合，并在常温下搅拌0.5-3h，升温至40℃并在真空下搅拌1-3h得到复合树脂基塞孔树脂；步骤二，将电路基板和基板上的塞孔清理去除灰尘和杂质；步骤三，将电路基板放置在超声波震荡装置上；步骤四、通过丝网印刷将塞孔树脂填充至电路基板的塞孔内部，丝网印刷的同时开动超声波震荡装置，超声波震荡装置的开启时间为60-120s；步骤五，将塞孔树脂进行固化将电路基板置于100-125℃下20-80min，使得塞孔树脂预固化；最后升温至130-145℃下静置60-120min，使得塞孔树脂完全固化。2.如权利要求1所述的一种电路基板的树脂塞孔方法，其特征在于，所述有机溶剂为N，N-二甲基乙酰胺。3.如权利要求1所述的一种电路基板的树脂塞孔方法，其特征在于，所述着色剂选自铬绿、钴绿或者氧化铬绿的至少之一。4.如权利要求1所述的电路基板一种电路基板的树脂塞孔方法，其特征在于，所述固化剂选自芳香族二胺类固化剂、双氰胺及其衍生物类固化剂或者有机酸酐类固化剂。5.如权利要求1所述的一种电路基板的树脂塞孔方法，其特征在于，所述固化促进剂为咪唑型固化促进剂，该固化剂选自2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑或者2-十一烷基咪唑中的至少一种。6.如权利要求1所述的一种电路基板的树脂塞孔方法，其特征在于，步骤四中丝网印刷所采用的刮板下端部具有一个缺口该缺口与电路基板形成一个角度α，该角度α为25-40°，所述刮板的压力为:5-9kg/cm2，刮板速度为6-15m/min。7.如权利要求6所述的一种电路基板的树脂塞孔方法，其特征在于，步骤四中所述角度α为30°，所述刮板(1)的压力为:7.5kg/cm2，刮板速度为10m/min。2CN108366499A说明书1/4页一种电路基板的树脂塞孔方法技术领域[0001]本发明涉及一种电路基板的树脂塞孔方法。背景技术[0002]印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。[0003]近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。[0004]树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的树脂塞孔产品的品质。发明内容[0005]本发明专利的目的在于提供一种电路基板的树脂塞孔方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：[0006]步骤一，制备复合树