一种对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101854778A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CNCN101854778101854778A(43)申请公布日2010.10.06(21)申请号201010167676.1(22)申请日2010.04.30(71)申请人深圳崇达多层线路板有限公司地址518054广东省深圳市南山区南山大道1040号(72)发明人刘东(74)专利代理机构深圳市科吉华烽知识产权事务所44248代理人胡吉科(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺(57)摘要本发明公开了一种对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，包括步骤：A)对设有导电孔的线路板基板进行沉铜及电镀处理；B)将电镀完的线路板基板的导电孔进行开窗处理并进行贴干膜转移印制图形；C)对贴有干膜的线路板的导电孔进行电镀处；D)对导电孔进行树脂填充塞孔，并对塞孔后的线路板进行低温烘烤；E)对残留的树脂通过打磨除去；F)将打磨后的线路板进行褪膜处理；G)对褪膜后的线路板进行高温烘烤。本发明所述的工艺，不仅解决了直接填充油墨及其它防腐蚀材料容易产生气泡的问题；而且大大的降低了打磨的难度，在线路板导电孔进行树脂塞孔过程中，只需一次打磨，便可完成对线路板导电孔进行树脂塞孔，既提升了效率，又降低了成本。CN108547ACN101854778ACCNN110185477801854780A权利要求书1/1页1.一种对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，包括如下步骤：A)对设有导电孔的线路板基板进行沉铜处理，并对沉铜处理的基板板进行电镀处理；B)将电镀完的线路板基板的导电孔进行开窗处理；对开窗后的基板进行贴干膜转移印制图形；贴干膜转移印制图形时，所述的导电孔外露，其他位置通过干膜贴住；C)对贴有干膜的线路板的导电孔进行电镀处理，以局部加厚孔内的铜厚度；D)对步骤C)所得到的线路板基板的导电孔进行树脂填充塞孔，并对塞孔后的线路板进行低温烘烤，使填充在孔内的乳液态树脂初步固化；E)对板面上以及干膜上残留的多余树脂通过打磨除去；F)将打磨后的线路板进行褪膜处理；G)对褪膜后的线路板进行高温烘烤，使得塞孔树脂充分固化。2.如权利要求1所述的对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，其特征是：步骤B)线路板基板的导电孔进行开窗处理时，所述的开窗设置有单边大小为0.10至0.20mm的锡圈。3.如权利要求1或者2所述的对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，其特征是：步骤D)所述的树脂为环氧树脂。4.如权利要求4所述的对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，其特征是：步骤D)所述的低温烘烤温度范围为85～120℃，烘烤时间为15至30min。5.如权利要求4所述的对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，其特征是：步骤G)所述的高温烘烤温度范围为120～170℃，烘烤时间为60±10min。2CCNN110185477801854780A说明书1/3页一种对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺技术领域[0001]本发明属于线路板(PCB)制造工艺技术领域，尤其是涉及双层或者多层线路板需要对导电孔进行填塞的线路板的制造工艺。背景技术[0002]随着目前电子技术的发展，电子产品中几乎必不可少的印刷线路板的制造工艺也得到了巨大的发展，由单层板到双层板，直到目前最常使用的多层板。在制造双层、尤其是多层板时，需要隔离金属层对各层印刷电路进行电路连接，因此需要在金属基层设计相应的导电孔。该导电孔必须要经过填充，否则在线路板的后续加工工艺过程中，尤其是在过波峰焊时，锡的滴漏会造成线路短路。[0003]现有的塞孔工艺中，大多采用印刷方式向导电孔填充油墨以及防腐蚀的材料，使得导电孔的导电材料不被蚀刻工艺中的蚀刻液侵蚀掉。但是在填充过程中，很难有效的克服气泡问题；而且对多余的填充材料进行打磨时，需要反复多次打磨，很难打磨干净。发明内容[0004]本发明的目的在于提供一种对双层或者多层线路板需要对导电孔进行填塞的制造工艺，解决现有技术存在的缺陷。[0005]为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：[0006]一种对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，包括如下步骤：[0007]A)对设有导电孔的线路板基板进行沉铜处理，并对沉铜处理的基板板进行电镀处理；[0008]B)将电镀完的线路板基板的导电孔进行开窗处理；对开窗后的基板进行贴干膜转移印制图形；贴干膜转移印制图形时，所述的导电孔外露，其他位置通过干膜贴住；[0009]C)对贴有干膜的线路板的导电孔进行电镀处理，以局部加厚孔内的铜厚度；[0010]D)对步骤C)所得到的线路板基板的导电孔进行丝印树脂填充塞孔，并对塞孔后