一种线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺.pdf

本发明公开了一种线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，该方法采用挡点工艺进行金属化孔电镀，利用全板塞孔法进行树脂塞孔。利用本发明生产的线路板板面平整，外观优良，无塞孔不实或表面残留树脂的现象，且孔内树脂充分塞满，孔内树脂无气泡、内层连接处无孔壁分离等缺陷。实施本发明无需购买真空树脂塞孔机，节约了成本，提高了工作效率，且塞孔合格率提高到95%以上。

2023-11-22

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一种对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺.pdf

本发明公开了一种对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，包括步骤：A)对设有导电孔的线路板基板进行沉铜及电镀处理；B)将电镀完的线路板基板的导电孔进行开窗处理并进行贴干膜转移印制图形；C)对贴有干膜的线路板的导电孔进行电镀处；D)对导电孔进行树脂填充塞孔，并对塞孔后的线路板进行低温烘烤；E)对残留的树脂通过打磨除去；F)将打磨后的线路板进行褪膜处理；G)对褪膜后的线路板进行高温烘烤。本发明所述的工艺，不仅解决了直接填充油墨及其它防腐蚀材料容易产生气泡的问题；而且大大的降低了打磨的难度，在线路板导电孔进行树脂

2023-11-26

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线路板树脂塞孔工艺.pdf

本发明公开了一种线路板树脂塞孔工艺，包括步骤：前处理，预热烤炉至第一预设温度后将线路板放入烤炉烤板，其中线路板上钻有盲孔的一面朝下放置，烤板温度提高至第二预设温度；一次树脂塞孔，对盲孔和背钻孔进行树脂塞孔；一次固化，在第三预设温度条件下烤板，以使树脂处于半固化状态，将烤板温度提高至第四预设温度，直至树脂固化；一次研磨；二次树脂塞孔，对盲孔、背钻孔和通孔进行树脂塞孔；二次固化，在第四预设温度下进行烤板；二次研磨。前处理工序可以清除盲孔内的水汽，与传统的一次树脂塞孔工艺相比，进行两次树脂塞孔可以确保盲孔塞孔饱

2023-06-16

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PCB树脂塞孔工艺.pdf

本发明涉及一种PCB树脂塞孔工艺，包括PCB板、垫板和塞孔板，所述塞孔板对应所述PCB板上的待塞孔开设有通孔，所述通孔包括前后设置且与所述待塞孔连通的第一孔和第二孔，所述第一孔的截面积大于所述第二孔的截面积，所述塞孔工艺包括如下步骤：S1、将垫板固定在水平平台上，将待塞孔的PCB板固定在垫板上，然后将塞孔板压覆在PCB板上，并使第一孔和第二孔均与所述PCB板上的待塞孔连通；S2、在塞孔板的前端放置树脂，然后使用刮刀将塞孔板上的树脂由前往后刮入到待塞孔中；S3、重复步骤S2，直至树脂从第二孔中溢出；S4、烘

2023-06-14

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一种线路板树脂塞孔的底座.pdf

本发明公开了一种线路板树脂塞孔的底座，包括底座本体；所述底座本体的厚度为普通底座厚度的两倍；所述底座本体上表面的四周开有盲孔；所述盲孔与线路板上的孔相对应；所述盲孔的深度为底座本体厚度的0.5倍。本发明方案的线路板树脂塞孔的底座，塞孔前只需制作一个底座，就能够一次性完成整个线路板上密集孔的塞孔作业。本发明方案的线路板树脂塞孔的底座，有效地减少了线路板塞孔作业的成本，节约了大量的人力和物力，加快了线路板塞孔作业的工作进程。

2023-06-28

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