一种具有新型VIP孔的PCB板及PCB通孔填孔技术.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110769596A(43)申请公布日2020.02.07(21)申请号201911183985.5(22)申请日2019.11.27(71)申请人珠海元盛电子科技股份有限公司地址519000广东省珠海市香洲区洪湾工业区香工路17号(72)发明人徐景浩黄志刚何波王港生林均秀(74)专利代理机构广州市红荔专利代理有限公司44214代理人王贤义(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图2页(54)发明名称一种具有新型VIP孔的PCB板及PCB通孔填孔技术(57)摘要本发明公开并提供了一种具有新型VIP孔的PCB板及PCB通孔填孔技术，具有新型VIP孔的PCB板的结构简单、加工方便，PCB通孔填孔技术可以不使用树脂塞孔工艺，直接采用目前常规镀铜药水生产，达到通孔填孔的目的。具有新型VIP孔的PCB板包括PCB板本体，在PCB板本体上设有盲孔，在盲孔底部且位于盲孔的同心圆位置上设有通孔，通孔的孔径小于盲孔的孔径；盲孔的内壁及底面上均设有镀铜层，通孔内填充满电镀铜，电镀铜与镀铜层导通。PCB通孔填孔技术采用台阶孔，通过黑孔和电镀铜工艺将通孔填满铜，盲孔的内壁和底部也镀上铜但处于未填满的状态；靠近通孔一侧的表面因已被镀铜填平而形成VIP孔。本发明适用于有单面孔上盘设计的PCB板的技术领域。CN110769596ACN110769596A权利要求书1/1页1.一种具有新型VIP孔的PCB板，包括PCB板本体，其特征在于：在所述PCB板本体上设有盲孔（C），在所述盲孔（C）底部且位于所述盲孔（C）的同心圆位置上设有通孔（D），所述通孔（D）的孔径小于所述盲孔（C）的孔径；所述盲孔（C）的内壁及底面上均设有镀铜层，所述通孔（D）内填充满电镀铜，所述电镀铜与所述镀铜层导通。2.根据权利要求1所述的具有新型VIP孔的PCB板，其特征在于：所述盲孔（C）的孔径为0.1-0.25mm。3.根据权利要求1所述的具有新型VIP孔的PCB板，其特征在于：所述通孔（D）的孔径为0.03mm-0.05mm。4.根据权利要求1所述的具有新型VIP孔的PCB板，其特征在于：所述PCB板本体包括介质层（A），所述介质层（A）的上下两面压合有铜箔（B）。5.一种如权利要求1所述的具有新型VIP孔的PCB板的PCB通孔填孔技术，其特征在于：所述PCB通孔填孔技术包括如下步骤：a、使用镭射钻孔机，在所述PCB板本体上钻0.1-0.25mm直径的盲孔（C），留下0.03-0.05mm的板厚余量不钻穿；b、在所述盲孔（C）底部且位于所述盲孔（C）的同心圆位置上镭射出直径0.03mm-0.05mm的通孔（D），从而形成阶梯通孔结构；c、通过黑孔和电镀铜工艺将所述通孔（D）填满铜，所述盲孔（C）的内壁和底部也镀上铜但处于未填满的状态；靠近所述通孔（D）一侧的表面因已被镀铜填平而形成VIP孔，可满足表面贴装要求。6.根据权利要求5所述的一种PCB通孔填孔技术，其特征在于：所述PCB板本体包括介质层（A），所述介质层（A）的上下两面压合有铜箔（B），所述盲孔（C）从所述介质层（A）上表面的所述铜箔（B）进行镭射形成，所述介质层（A）的上下两面的所述铜箔（B）上均镀上铜并通过所述VIP孔内的铜导通。2CN110769596A说明书1/2页一种具有新型VIP孔的PCB板及PCB通孔填孔技术技术领域[0001]本发明涉及一种PCB板及PCB通孔填孔技术,特别涉及一种具有新型VIP孔的PCB板及PCB通孔填孔技术。背景技术[0002]PCB板一般常规最小通孔孔径0.1mm，当有VIP孔在焊盘上的导通孔设计时，需要做树脂塞孔工艺，工艺流程复杂且成本高，由于目前市面上的镀铜药水制程能力受限，也无法直接采用镀铜方式填满，而采用镭射钻孔工艺并将孔径改小到0.05mm以下的方式也只仅适用于较薄的PCB板。发明内容[0003]本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种具有新型VIP孔的PCB板及PCB通孔填孔技术，所述具有新型VIP孔的PCB板的结构简单、加工方便，能很好地满足市场要求，所述PCB通孔填孔技术可以解决板厚≥0.07mm，通孔孔径0.1-0.2mm的PCB板VIP孔填孔的问题，可以不使用树脂塞孔工艺，直接采用目前常规镀铜药水生产，达到通孔填孔的目的。[0004]本发明所采用的技术方案是：具有新型VIP孔的PCB板包括PCB板本体，在所述PCB板本体上设有盲孔C，在所述盲孔C底部且位于所述盲孔C的同心圆位置上设有通孔D，所述通孔D的孔径小于所述盲孔C的孔径；所述盲孔C的内壁及底面上均设有镀铜层，所述通孔D内填充满电镀铜，所述电镀