PCB通孔填孔工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112533385A(43)申请公布日2021.03.19(21)申请号202011473903.3(22)申请日2020.12.15(71)申请人红板（江西）有限公司地址343100江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号(72)发明人郭达文刘长松文伟峰(74)专利代理机构北京风雅颂专利代理有限公司11403代理人杨育增(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/12(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称PCB通孔填孔工艺(57)摘要一种PCB通孔填孔工艺，包括以下步骤：(1)、压合；(2)、镭射钻盲孔，两次镭射激光盲孔将PCB打穿，形成一个外宽内窄、自外向内逐渐收缩的通孔；(3)、填孔电镀，将激光加工后所形成的通孔填平；(4)、外层线路成型；(5)、AOI检查；(6)、电测试及外观检查。本发明PCB通孔填孔工艺的有益效果在于：此工艺制作的通孔孔径小，只有机械钻孔的一半，流程设计也没有机械钻孔的复杂。且孔内全填铜，可以承载较大的电流，散热性能好；通孔表面还可以设计焊盘、走线等，能够提高PCB的布线密度。CN112533385ACN112533385A权利要求书1/1页1.一种PCB通孔填孔工艺，其特征在于：包括以下步骤：(1)、压合，将PCB的分层压合成一整体，形成PCB；(2)、镭射钻盲孔，两次镭射激光盲孔将PCB打穿，形成一个外宽内窄、自外向内逐渐收缩的通孔，加工时，采用以下工序：A、选定好两面镭射激光定位靶标，并且两面的定位靶标要一致；B、测量镭射激光定位时定位靶标的长短系数，作为PCB板的涨缩系数；C、利用定位靶标定位，设定好涨缩系数，镭射激光打第一面盲孔，盲孔深度约板厚的一半；D、翻转PCB板面，利用定位靶标定位，设定好涨缩系数，在第一面背面的同一位置上利用镭射激光打第二面盲孔；(3)、填孔电镀，将PCB放入电镀缸中，进行整板电镀，利用电镀填孔，将激光加工后所形成的通孔填平，形成底部孔内全部填满铜的通孔；(4)、外层线路成型，在PCB的外层铜层上成型电路图型；(5)、AOI检查，采用自动光学检测，将产品图片与标准图片进行对比，检查PCB板是否出现品质缺陷；(6)、电测试及外观检查。2.如权利要求1所述的PCB通孔填孔工艺，其特征在于：在步骤(2)中，盲孔上孔径为0.08mm，下孔径为0.06mm。3.如权利要求1所述的PCB通孔填孔工艺，其特征在于：在步骤(4)中，在外层铜层上丝印油墨，利用紫外光照射，将电路形状转移图到拼板的内层铜箔上的油墨上，将未被硬化的油墨通过化学反应去除，形成油墨的线路图形；然后将裸露的内层铜箔通过化学反应去除；再将油墨通过化学反应去除，露出铜的线路图形。2CN112533385A说明书1/3页PCB通孔填孔工艺技术领域[0001]本发明涉及一种PCB制造工艺，尤其涉及一种PCB通孔填孔工艺。背景技术[0002]随着电子产品不断地向小型化和多功能化方向发展，作为电子产品之母的PCB也朝着薄、细、小的方向不断更新发展。在PCB设计时，不免存在间距不足，需要在焊盘下设计通孔。[0003]传统的通孔孔径采用机械钻孔钻出，目前机械钻孔工艺能力最小孔径是0.15mm，而目前最小焊盘只有0.2mm，也就是说焊盘大部分被钻成通孔，焊接面积太小，会影响焊盘焊接效果。为了保证通孔的导通性能又要满足焊盘尺寸大小，故只能先将通孔电镀铜，再对通孔进行树脂塞孔，然后磨平，再在孔上镀一层铜。这种做法存在以下缺陷：[0004]1、效率低，加工流程长，需要经过“一次电镀→树脂塞孔→磨板→二次电镀”复杂的加工流程。[0005]2、增加了后工序线路制作工艺难度，经过两次电镀，板面上铜厚太厚，既浪费原料，又容易导致精细线路蚀刻时出现蚀刻不净等问题。[0006]3、增加了品质隐患，树脂塞孔后磨板，其拉伸作用容易导致板子变形、翘曲等问题，对后工段线路、防焊等对位埋下隐患。发明内容[0007]因此，针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种的PCB通孔填孔工艺。[0008]一种PCB通孔填孔工艺，包括以下步骤：[0009](1)、压合，将PCB的分层压合成一整体，形成PCB；[0010](2)、镭射钻盲孔，两次镭射激光盲孔将PCB打穿，形成一个外宽内窄、自外向内逐渐收缩的通孔，加工时，采用以下工序：[0011]A、选定好两面镭射激光定位靶标，并且两面的定位靶标要一致；[0012]B、测量镭射激光定位时定位靶标的长短系数，作为PCB板的涨缩系数；[0013]C、利用定位靶标定位，设定好涨缩系数，镭射激光打第一面盲孔，盲孔深度约板厚的一半；[0014]D、翻转PCB板面，利用定位靶标定位，设定好涨缩系