一种多阶埋盲孔的刚挠结合板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110958789A(43)申请公布日2020.04.03(21)申请号201911341872.3(22)申请日2019.12.24(71)申请人江苏弘信华印电路科技有限公司地址212000江苏省镇江市润州区南徐大道308号-1(72)发明人李胜伦汪涛钱发树(74)专利代理机构镇江基德专利代理事务所(普通合伙)32306代理人崔娟(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/26(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种多阶埋盲孔的刚挠结合板的制作方法(57)摘要本发明公开了一种多阶埋盲孔的刚挠结合板的制作方法，包括内层铜软板的制作、中层铜软板的制作和外层铜软板的制作；所述内层铜软板的制作包括：预处理、沉铜、镀铜、后处理、贴CVL、压合、烘烤、待叠层；所述中层铜软板的制作包括：预处理、与待叠层的内层铜软板叠层、层压、冲孔、铣盲孔、除胶渣、沉铜、镀铜、后处理、粗化、待叠层；所述外层铜软板的制作包括：预处理、与待叠层的中层铜软板叠层、层压、冲孔、铣盲孔、除胶渣、金属化孔、镀铜、后处理。将刚挠结合板中的多层铜软板按内、中、外分为三组，并分别进行加工以及层压，以制得多阶埋盲孔的刚挠结合板。加工效率高，层压后的最终产品的爆板率、分层率低。CN110958789ACN110958789A权利要求书1/1页1.一种多阶埋盲孔的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括内层铜软板的制作、中层铜软板的制作和外层铜软板的制作；所述内层铜软板的制作包括：预处理、沉铜、镀铜、后处理、贴CVL、压合、烘烤、待叠层；所述中层铜软板的制作包括：预处理、与待叠层的内层铜软板叠层、层压、冲孔、铣盲孔、除胶渣、沉铜、镀铜、后处理、粗化、待叠层；所述外层铜软板的制作包括：预处理、与待叠层的中层铜软板叠层、层压、冲孔、铣盲孔、除胶渣、金属化孔、镀铜、后处理。2.根据权利要求1所述的一种多阶埋盲孔的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述的预处理包括开料、钻孔和镭射。3.根据权利要求1所述的一种多阶埋盲孔的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述的后处理包括曝光、DES和AOI。4.根据权利要求1所述的一种多阶埋盲孔的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述的层压均包括预热阶段、保温阶段、升温阶段、恒温恒压阶段和冷却阶段。5.根据权利要求1所述的一种多阶埋盲孔的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述的除胶渣均包括以下步骤：S1、将待处理工件预加热；S2、将预加热的待处理工件浸泡在以碱性KMnO4配置的强氧化剂中；S3、多次水洗、干燥。6.根据权利要求1所述的一种多阶埋盲孔的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述外层铜软板的制作还包括阻焊前处理、阻焊曝光、显影、固化、化金、铣床揭盖、铣外形、镭射软板外形、电测、FQC和出货包装。2CN110958789A说明书1/2页一种多阶埋盲孔的刚挠结合板的制作方法技术领域[0001]本发明涉及一种多阶埋盲孔的刚挠结合板的制作方法。背景技术[0002]随着电子产品向高集成化、多功能化的方向发展，传统刚挠结合板表面面积已无法满足元件贴装的需求。电子元件需要从线路板的表面转移至内部，并采用薄膜电阻或电容代替传统分立式电阻或电容，其会大大地节约刚挠结合板的表面贴装需求。[0003]多阶埋盲孔式的刚挠结合板拥有更大的操作空间，可以满足更高的集成化要求，但是多阶埋盲孔的刚挠结合板其加工难度远高于普通的刚挠结合板，且发生爆板、分层的概率也更高。在产品的实际使用中，如果内部的刚挠结合板发生爆板、分层现象，将会极大的影响产品的正常功能以及客户的使用体验。[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。发明内容[0005]本发明的目的是为了解决以上现有技术的不足，提出了一种多阶埋盲孔的刚挠结合板的制作方法。[0006]一种多阶埋盲孔的刚挠结合板的制作方法，包括内层铜软板的制作、中层铜软板的制作和外层铜软板的制作；[0007]所述内层铜软板的制作包括：预处理、沉铜、镀铜、后处理、贴CVL、压合、烘烤、待叠层；[0008]所述中层铜软板的制作包括：预处理、与待叠层的内层铜软板叠层、层压、冲孔、铣盲孔、除胶渣、沉铜、镀铜、后处理、粗化、待叠层；[0009]所述外层铜软板的制作包括：预处理、与待叠层的中层铜软板叠层、层压、冲孔、铣盲孔、除胶渣、金属化孔、镀铜、后处理。[0010]优选地，所述的预处理包括开料、钻孔和镭射。[0011]优选地，所述的后处理包括曝光、DES和AOI。[0012]优选地，所述的层压均包括预热阶段、保温阶段、升温阶段、恒温恒压阶段和冷却阶段。[0013]优选地，所述的除胶渣均包括以下步骤：[0014]S1、将待处理工件